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公开(公告)号：CN1767072A
公开(公告)日：2006-05-03
申请号：CN200510099165.X
申请日：2005-09-09
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: G11B20/1833 , G06F11/1016 , G11B2020/1823 , G11B2220/60
Abstract: 本发明提供了一种错误检测存储器模块和方法。所述模块包括多个存储器设备，每一个存储器设备都从存储器控制器接收地址信号和命令信号，以及响应于输入奇偶校验信号来检测地址和命令信号中的错误。在一个实施例中，每一个存储器设备都适于响应于所述检测来将输出奇偶校验信号提供到存储器控制器。
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公开(公告)号：CN1744228A
公开(公告)日：2006-03-08
申请号：CN200510081930.5
申请日：2005-07-08
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: G11C5/04 , G06F13/1689 , G11C7/22 , G11C7/222 , G11C8/18 , G11C11/401 , G11C29/12015 , G11C29/14
Abstract: 一种利用非周期性时钟的存储器模块、存储器单元和集线器以及使用它们的方法。一种示例性的存储器模块可以包括：锁相环，用于接收外部周期性时钟和产生一个或多个内部周期性时钟；以及多个存储器单元，用于接收内部周期性时钟之一或来自外部源的非周期性时钟。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1662122A
公开(公告)日：2005-08-31
申请号：CN200510008390.8
申请日：2005-02-18
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H05K3/4641 , H01L2924/0002 , H05K2201/0352 , H05K2201/09736 , H01L2924/00
Abstract: 本发明描述了一种具有改善的散热性能的多层电路板。在绝缘层和互连导电层交替堆叠配置的多层电路板结构中，该互连导电层包括顶互连导电层、底互连导电层和内电源导电层，其中该顶互连导电层具有一其上安装电路元件的主表面，该底互连导电层作为底表面层面对着顶互连导电层，该内电源导电层具有预定的厚度且置于该顶互连导电层和底互连导电层之间，该顶互连导电层和底互连导电层之间设有一些绝缘层。为便于散热，该互连导电层可以为多种厚度。可以利用绝缘层或导电层厚度的变化实现散热。与常规电路板相比散热性能得以改善，由此最小化或减小了散热器元件的尺寸，或者省去了散热器的安装。
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公开(公告)号：CN112447251A
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN202010553470.6
申请日：2020-06-17
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了存储器装置、操作存储器装置的方法和存储器模块。所述存储器装置包括：内置自测试(BIST)单元，用于在上电序列期间测试存储器单元阵列。BIST单元响应于电源稳定信号对存储器单元阵列执行测试，或者响应于阻抗控制(ZQ)校准命令，对存储器单元阵列执行测试。BIST单元响应于写入均衡命令终止正在被执行的测试，或者响应于激活命令终止正在被执行的测试。
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公开(公告)号：CN100474545C
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200510068906.8
申请日：2005-04-27
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: G01R31/2889 , G01R1/07378
Abstract: 本发明公开了一种用于高频系统级测试的测试板。该测试板包括具有用导电材料填充的通孔的主板。这些孔可以位于主板上已经去除了原有的模块插座的一部分上。接口板具有在其前表面和后表面上的表面安装器件(SMD)焊盘。在接口板的前表面上的SMD焊盘与在其后表面上的SMD焊盘通过在接口板内的交叉连接线路连接，用于管脚交换。主板的通孔与接口板的后表面上的SMD焊盘通过在导向器处固定的铁芯连接。在接口板的前表面上的SMD焊盘的表面上安装测试模块插座。
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公开(公告)号：CN101079418A
公开(公告)日：2007-11-28
申请号：CN200710085885.X
申请日：2007-03-08
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L27/0266
Abstract: 一种用于半导体芯片的多模静电放电(ESD)电路包括第一和第二ESD二极管。在第一模式中，大于所述半导体芯片的电源电压的本体电压被施加到所述第一ESD二极管，并且小于所述半导体芯片的地电压的本体电压被施加到所述第二ESD二极管。在第二模式中，基本等于所述半导体芯片的电源电压的本体电压被施加到第一ESD二极管的本体，并且基本等于所述半导体芯片的地电压的本体电压被施加到第二ESD二极管。
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公开(公告)号：CN1700437A
公开(公告)日：2005-11-23
申请号：CN200510068906.8
申请日：2005-04-27
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: G01R31/2889 , G01R1/07378
Abstract: 本发明公开了一种用于高频系统级测试的测试板。该测试板包括具有用导电材料填充的通孔的主板。这些孔可以位于主板上已经去除了原有的模块插座的一部分上。接口板具有在其前表面和后表面上的表面安装器件(SMD)焊盘。在接口板的前表面上的SMD焊盘与在其后表面上的SMD焊盘通过在接口板内的交叉连接线路连接，用于管脚交换。主板的通孔与接口板的后表面上的SMD焊盘通过在导向器处固定的铁芯连接。在接口板的前表面上的SMD焊盘的表面上安装测试模块插座。
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