公开(公告)号：CN114628393A

公开(公告)日：2022-06-14

申请号：CN202111374019.9

申请日：2021-11-19

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 丁海建 ,  权兑勇 ,  梁光容 ,  吴怜默 ,  李馥英 ,  河承模 ,  李亨求

IPC: H01L27/11

Abstract: 一种半导体器件包括：衬底，具有第一存储单元和第二存储单元，第一存储单元和第二存储单元在第一方向上彼此相邻；第一至第四存储鳍，在第一存储单元中在第一方向上彼此相邻，第一至第四存储鳍从衬底突出；第五至第八存储鳍，在第二存储单元中在第一方向上彼此相邻，第五至第八存储鳍从衬底突出；以及第一浅器件隔离层，在第四存储鳍和第五存储鳍之间，第一浅器件隔离层的侧壁具有拐点。

公开(公告)号：CN106548931B

公开(公告)日：2021-09-14

申请号：CN201610831395.9

申请日：2016-09-19

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 韩东佑 ,  梁光容 ,  李珍旭 ,  田炅烨 ,  丁海建 ,  金度亨

IPC: H01L21/28 ,  H01L21/8234 ,  H01L21/8238

Abstract: 提供了一种制造半导体器件的方法和图案化方法，所述制造半导体器件的方法包括：在基底的第一区域和第二区域上分别形成第一有源图案和第二有源图案；在第一有源图案和第二有源图案上分别形成第一栅极结构和第二栅极结构；形成包覆层以覆盖第一栅极结构和第二栅极结构以及第一有源图案和第二有源图案；在第一栅极结构之间的第一有源图案中形成第一凹进区，在第二栅极结构之间的第二有源图案中形成第二凹进区。

公开(公告)号：CN106169472B

公开(公告)日：2020-02-21

申请号：CN201610186038.1

申请日：2016-03-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金伦楷 ,  李珍旭 ,  郑钟基 ,  姜明一 ,  梁光容 ,  李宽钦 ,  李炳讚

IPC: H01L27/092 ,  H01L21/8238

Abstract: 本公开提供具有多个栅结构的半导体器件。一种半导体器件包括：基板，具有第一区域和第二区域；多个第一栅结构，在第一区域中，所述第一栅结构彼此间隔开第一距离；多个第二栅结构，在第二区域中，所述第二栅结构彼此间隔开第二距离；第一间隔物，在第一栅结构的侧壁上；电介质层，在第一间隔物上；第二间隔物，在第二栅结构的侧壁上；以及第三间隔物，在第二间隔物上。

公开(公告)号：CN108109994A

公开(公告)日：2018-06-01

申请号：CN201711180414.7

申请日：2017-11-23

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金基一 ,  文斘敒 ,  梁光容 ,  吴怜默 ,  千雅英 ,  河承模

IPC: H01L27/02 ,  H01L27/088 ,  H01L27/108 ,  H01L21/033

CPC classification number: H01L27/0886 ,  B82Y10/00 ,  H01L21/3086 ,  H01L21/762 ,  H01L21/76229 ,  H01L21/823431 ,  H01L21/823481 ,  H01L29/045 ,  H01L29/0649 ,  H01L29/0673 ,  H01L29/1033 ,  H01L29/42392 ,  H01L29/775 ,  H01L27/0207 ,  H01L21/0332 ,  H01L27/108

Abstract: 本公开涉及有源图案结构及包括其的半导体器件。一种有源图案结构可以包括含有源图案阵列的衬底，有源图案阵列由包括第一沟槽至第三沟槽的多个沟槽、以及分别在第一沟槽至第三沟槽中的第一隔离图案至第三隔离图案限定。有源图案阵列可以包括在第一方向上延伸的多个第一有源图案和多个第二有源图案，第一沟槽至第三沟槽可以在第一有源图案与第二有源图案之间并且可以包括彼此不同的宽度。有源图案阵列可以包括有源图案组，其包括顺序地布置在基本上垂直于第一方向的第二方向上的所述多个第一有源图案中的第一有源图案和所述多个第二有源图案中的第二有源图案。所述多个第一有源图案和所述多个第二有源图案的每个可以具有微小的宽度。

公开(公告)号：CN106169472A

公开(公告)日：2016-11-30

申请号：CN201610186038.1

申请日：2016-03-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金伦楷 ,  李珍旭 ,  郑钟基 ,  姜明一 ,  梁光容 ,  李宽钦 ,  李炳讚

IPC: H01L27/092 ,  H01L21/8238

Abstract: 本公开提供具有多个栅结构的半导体器件。一种半导体器件包括：基板，具有第一区域和第二区域；多个第一栅结构，在第一区域中，所述第一栅结构彼此间隔开第一距离；多个第二栅结构，在第二区域中，所述第二栅结构彼此间隔开第二距离；第一间隔物，在第一栅结构的侧壁上；电介质层，在第一间隔物上；第二间隔物，在第二栅结构的侧壁上；以及第三间隔物，在第二间隔物上。