公开(公告)号：CN1812054A

公开(公告)日：2006-08-02

申请号：CN200510129719.6

申请日：2005-12-01

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金旼炷 ,  李钟镐 ,  韩成基 ,  丁炯硕

IPC: H01L21/28 ,  H01L21/8232 ,  H01L21/8238 ,  H01L27/085 ,  H01L27/092

CPC classification number: H01L21/28088 ,  H01L21/823842

Abstract: 本发明公开一种半导体器件及其相关制造方法，其中通过用碳和/或氟掺杂金属层，由单个金属层形成双功函数金属栅极电极。

公开(公告)号：CN110047743B

公开(公告)日：2022-12-27

申请号：CN201910255989.3

申请日：2015-03-19

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 曾伟雄 ,  金柱然 ,  元皙俊 ,  李钟镐 ,  李惠兰 ,  河龙湖

IPC: H01L21/28 ,  H01L21/336 ,  H01L21/8238 ,  H01L21/84 ,  H01L29/417 ,  H01L29/49 ,  H01L29/51

Abstract: 本公开提供一种制造半导体器件的方法。该方法包括：在基板上形成层间绝缘层，该层间绝缘层包括第一沟槽；在第一沟槽中形成高k电介质层；在高k电介质层上依次形成扩散层和阻挡层；随后进行退火；在退火之后，依次去除阻挡层和扩散层；在高k电介质层上形成第一势垒层；在第一势垒层上依次形成功函数调节层和栅极导体；以及在栅极导体上形成盖层。

公开(公告)号：CN104934377A

公开(公告)日：2015-09-23

申请号：CN201510122545.4

申请日：2015-03-19

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 曾伟雄 ,  金柱然 ,  元皙俊 ,  李钟镐 ,  李惠兰 ,  河龙湖

IPC: H01L21/8238 ,  H01L21/336 ,  H01L21/28

CPC classification number: H01L27/0924 ,  H01L21/02126 ,  H01L21/0214 ,  H01L21/0217 ,  H01L21/28088 ,  H01L21/28185 ,  H01L21/28194 ,  H01L21/823821 ,  H01L21/823842 ,  H01L21/823857 ,  H01L21/823864 ,  H01L21/845 ,  H01L29/165 ,  H01L29/41791 ,  H01L29/435 ,  H01L29/4958 ,  H01L29/4966 ,  H01L29/513 ,  H01L29/517 ,  H01L29/66545 ,  H01L29/6681 ,  H01L29/7848 ,  H01L21/823828 ,  H01L21/28008 ,  H01L29/401 ,  H01L29/66795

Abstract: 本公开提供一种制造半导体器件的方法。该方法包括：在基板上形成层间绝缘层，该层间绝缘层包括第一沟槽；在第一沟槽中形成高k电介质层；在高k电介质层上依次形成扩散层和阻挡层；随后进行退火；在退火之后，依次去除阻挡层和扩散层；在高k电介质层上形成第一势垒层；在第一势垒层上依次形成功函数调节层和栅极导体；以及在栅极导体上形成盖层。

公开(公告)号：CN100474613C

公开(公告)日：2009-04-01

申请号：CN200510006411.2

申请日：2005-01-31

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李钟镐 ,  李来寅

IPC: H01L29/51 ,  H01L29/78 ,  H01L21/28 ,  H01L21/336 ,  H01L21/316

Abstract: 一种半导体器件，包括一硅酸盐界面层和一覆盖在所述硅酸盐界面层之上的高-k电介质层。所述高-k电介质层包括金属合金氧化物。

公开(公告)号：CN1734727A

公开(公告)日：2006-02-15

申请号：CN200510091335.X

申请日：2005-05-16

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金润奭 ,  金宗杓 ,  林夏珍 ,  朴哉彦 ,  丁炯硕 ,  李钟镐 ,  梁钟虎

IPC: H01L21/316 ,  H01L21/304 ,  C23C16/44 ,  C23C16/40

Abstract: 提供了使用原子层沉积工艺在半导体基底上制造金属硅酸盐层的方法。为了形成具有所需厚度的金属硅酸盐层，这些方法包括进行金属硅酸盐层形成周期至少一次。金属硅酸盐层形成周期包括重复进行金属氧化物层形成周期K次的操作以及重复进行硅氧化物形成周期Q次的操作。K和Q分别是1至10的整数，该金属氧化物层形成周期包括步骤：向含有基底的反应器中供应金属源气体，排出残留在反应器中的金属源气体，接着向该反应器供应氧化物气体。该硅氧化物层形成周期包括：向含有基底的反应器中供应硅源气体，排出残留在反应器中的硅源气体，接着向该反应器供应氧化物气体。

公开(公告)号：CN1722437A

公开(公告)日：2006-01-18

申请号：CN200510059121.4

申请日：2005-03-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 丁炯硕 ,  李钟镐 ,  李化成 ,  崔在光

IPC: H01L27/088 ,  H01L27/092 ,  H01L29/78 ,  H01L21/8234 ,  H01L21/8238 ,  H01L21/336 ,  H01L21/28

CPC classification number: H01L21/823857 ,  H01L21/28194 ,  H01L21/3141 ,  H01L21/31608 ,  H01L21/31645 ,  H01L21/823842 ,  H01L29/517 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了集成电路器件。所述集成电路器件包括半导体衬底，该半导体衬底具有第一掺杂区和第二掺杂区，该第二掺杂区具有不同于该第一掺杂区的掺杂类型。半导体衬底上的栅电极结构延伸于第一和第二掺杂区之间，该栅电极结构具有第一掺杂区中的第一高介电常数材料的栅极绝缘层以及第二掺杂区中的不同于第一高介电常数材料的第二高介电常数材料的栅极绝缘层。栅电极在栅极绝缘层上。

公开(公告)号：CN1655362A

公开(公告)日：2005-08-17

申请号：CN200510006411.2

申请日：2005-01-31

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李钟镐 ,  李来寅

IPC: H01L29/51 ,  H01L29/78 ,  H01L21/28 ,  H01L21/336 ,  H01L21/316

Abstract: 一种半导体器件，包括一硅酸盐界面层和一覆盖在所述硅酸盐界面层之上的高－k电介质层。所述高－k电介质层包括金属合金氧化物。

公开(公告)号：CN1619817A

公开(公告)日：2005-05-25

申请号：CN200410102330.8

申请日：2004-11-12

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李钟镐 ,  姜虎圭 ,  丁炯硕 ,  都昔柱 ,  金润奭

IPC: H01L27/092 ,  H01L29/78 ,  H01L21/28 ,  H01L21/336 ,  H01L21/8238

CPC classification number: H01L21/823857 ,  H01L27/0922

Abstract: 一种半导体器件，包括第一和第二晶体管器件。该第一器件包括第一衬底区域，第一栅电极，以及第一栅极介质。第一栅极介质位于第一衬底区域和第一栅电极之间。第二器件包括第二衬底区域，第二栅电极，以及第二栅极介质。第二栅极介质位于第二衬底区域和第二栅电极之间。第一栅极介质包括第一高k层，该第一高k层具有大于或等于8的介电常数。同样，第二栅极介质包括第二高k层，该第二高k层具有大于或等于8的介电常数。第二高k层具有与第一高k层不同的材料成分。