公开(公告)号：CN111418050A

公开(公告)日：2020-07-14

申请号：CN201880077784.4

申请日：2018-12-03

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李昶准 ,  李柄勳 ,  朴民 ,  张景云 ,  尹正根 ,  张铉太

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/67 ,  H01L25/075 ,  H01L33/48

Abstract: 介绍了一种微型芯片夹具，所述微型芯片夹具包括：销板，所述销板的一个表面结合到另一设备；孔板，所述孔板的一个表面面对所述销板的另一表面，同时所述孔板设置为与所述销板间隔开固定距离，并且所述孔板随着所述销板的驱动而一起被驱动，并且在所述孔板中形成有形成固定图案的多个孔；销，所述销插入到所述孔板的所述孔中，并且所述销的一个端部由所述销板支撑；以及粘附层，覆盖所述孔板的另一表面。其他实施例也是可行的。

公开(公告)号：CN110998819A

公开(公告)日：2020-04-10

申请号：CN201880052299.1

申请日：2018-07-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 张铉太 ,  朴民 ,  李柄勋 ,  李溁澈 ,  李昶准 ,  张智岭 ,  文永俊 ,  朴珉莹 ,  尹正根 ,  崔源 ,  张时镐

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  H05K13/02 ,  H05K13/04

Abstract: 根据各种实施例，提供了一种电气元件传送装置，包括：固定夹具，在所述固定夹具中多个电气元件中的每个电气元件以预定间隔设置；移动夹具，所述移动夹具可移动地设置在所述固定夹具的上部，并且包括用于容纳所述多个电气元件中的每个电气元件的至少一部分的多个第一容纳槽；以及吸引设备，所述吸引设备布置在所述移动夹具附近，并且通过所述移动夹具利用磁力将所述多个电气元件中的每个电气元件附接到所述移动夹具的所述第一容纳槽。其它的各种实施例也是可能的。

公开(公告)号：CN108668437A

公开(公告)日：2018-10-16

申请号：CN201810256728.9

申请日：2018-03-26

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李昶准 ,  李龙源 ,  张铉太

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/30 ,  H05K3/34

Abstract: 根据本公开的各种实施例，表面安装金属单元可以包括：芯金属层，主要由铁(Fe)构成；以及外层，在所述芯金属层的至少一个面上形成，并且与焊料结合以便附着到印刷电路板。表面安装金属单元和包括该表面安装金属单元的电子设备可以根据实施例以各种方式实施。

公开(公告)号：CN115769374A

公开(公告)日：2023-03-07

申请号：CN202180044120.X

申请日：2021-05-04

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李昶准 ,  孙圣昊 ,  李钟声 ,  朴元淳 ,  李东勋

IPC: H01L25/075

Abstract: 根据本公开的一个实施例，提供了一种发光二极管模块以及制造发光二极管模块的方法，通过在具有布线层的发光二极管模块的外边缘上实现电极，能够防止由于静电而损坏发光二极管模块。根据实施例的发光二极管模块包括：衬底；多个第一电极，设置在衬底的顶表面的一个区域上；第二电极，设置为在衬底的顶表面上的层；以及发光二极管，电连接到多个第一电极，其中，第二电极可以设置为暴露多个第一电极中的每一个第一电极。

公开(公告)号：CN114008801A

公开(公告)日：2022-02-01

申请号：CN202080044894.8

申请日：2020-08-12

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑昌圭 ,  李昶准 ,  赵广来 ,  闵盛湧 ,  朴元淳 ,  张景云 ,  黄大锡

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/58 ,  H01L27/15

Abstract: 一种制造显示模块的方法，包括：在基板上形成驱动电路层，驱动电路层包括多个驱动电路以及与多个驱动电路电连接的多个电极焊盘；在驱动电路层上形成粘合层；将多个发光二极管(LED)中的每一个转移到粘合层的与多个电极焊盘中的相应电极焊盘相对应的相应区域上；以及在位于多个LED之间的粘合层上形成黑矩阵层。

公开(公告)号：CN113994414A

公开(公告)日：2022-01-28

申请号：CN202080040262.4

申请日：2020-05-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 孙圣昊 ,  李钟声 ,  李昶准

IPC: G09F9/33 ,  G09G3/32 ,  H01L27/15 ,  H01L27/02 ,  H05F3/02

Abstract: 公开了抗静电接地电路板及包括其的微型LED显示器。所公开的显示器包括：衬底，包括被设置为朝向第一方向定向的第一表面、被设置为朝向与第一方向相反的第二方向定向的第二表面、以及被设置为朝向与第一和第二方向垂直的第三方向定向的侧表面；第一电路单元，设置在第一表面上；第二电路单元，设置在第二表面上；侧部电路单元，设置在侧表面上并电连接到第一电路单元；多个微型LED芯片，设置在第一电路单元的朝向第一方向的一个表面上；以及接地电路板，设置在第二表面上，以将已经在第一电路单元、第二电路单元和侧部电路单元之中的一个或更多电路单元中产生的静电接地，其中，接地电路板电连接到侧部电路单元、设置在第二电路单元的周围并且可以将所产生的静电接地。各种其它实施例也是可能的。

公开(公告)号：CN112335045A

公开(公告)日：2021-02-05

申请号：CN201980043639.9

申请日：2019-07-04

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 张景云 ,  朴元淳 ,  孙东溟 ,  申相旻 ,  李昶准 ,  丁英基 ,  赵诚必 ,  许均 ,  洪淳珉

IPC: H01L25/075 ,  H01L27/12 ,  H01L23/538

Abstract: 提供一种显示面板。根据实施例的所述显示面板包括：薄膜晶体管玻璃基板；多个微型发光二极管(LED)，布置在所述薄膜晶体管玻璃基板的一个表面上；以及多个侧布线，形成在所述薄膜晶体管玻璃基板的边缘处，以将所述薄膜晶体管玻璃基板的所述一个表面电连接到与所述一个表面相对的表面。

公开(公告)号：CN111837244A

公开(公告)日：2020-10-27

申请号：CN201980017165.0

申请日：2019-03-05

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 张景云 ,  李昶准 ,  黄大锡

IPC: H01L33/00 ,  H01L33/62 ,  H01L33/38 ,  H01L33/52

Abstract: 各种实施方式包括衬底、以规则的间隔设置在衬底上的多个单元电子元件、以及电连接到附近的所述多个单元电子元件中的每个并且具有形成在其端部处的通电检测区域的至少一个传导路径。可以通过使用传导路径的通电检测区域来确定多个单元电子元件中的每个是电气上良好的还是有缺陷的。其他各种实施方式也是可能的。

公开(公告)号：CN110431927A

公开(公告)日：2019-11-08

申请号：CN201880018295.1

申请日：2018-02-27

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李昶准 ,  李龙源 ,  张铉太

IPC: H05K9/00 ,  G06F1/16

Abstract: 一种电子装置包括：印刷电路板(PCB)，包括第一表面、面向与第一表面相反的方向的第二表面以及包围第一表面和第二表面之间的空间的侧表面；至少一个组件，布置在第一表面上；屏蔽罩，包围所述至少一个组件以及所述PCB的部分区域；以及粘合剂，结合屏蔽罩和第一表面并且结合屏蔽罩和第二表面，并且屏蔽罩的至少一部分不与所述侧表面结合。

公开(公告)号：CN113994414B

公开(公告)日：2025-01-17

申请号：CN202080040262.4

申请日：2020-05-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 孙圣昊 ,  李钟声 ,  李昶准

IPC: G09F9/33 ,  G09G3/32 ,  H10H29/30 ,  H10H29/49 ,  H05F3/02

Abstract: 公开了抗静电接地电路板及包括其的微型LED显示器。所公开的显示器包括：衬底、第一电路单元、第二电路单元、侧部电路单元、多个微型LED芯片和接地电路板，接地电路板设置在衬底的第二表面上，以将已经在第一电路单元、第二电路单元和侧部电路单元之中的一个或更多电路单元中产生的静电接地，其中，接地电路板电连接到侧部电路单元、设置在第二电路单元的周围并且可以将所产生的静电接地。各种其它实施例也是可能的。