半导体装置
    11.
    发明公开
    半导体装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN116093107A

    公开(公告)日:2023-05-09

    申请号:CN202211241779.7

    申请日:2022-10-11

    Abstract: 提供了一种半导体装置,所述半导体装置包括:多个鳍式图案,在基底上在第一方向上彼此间隔开并在第二方向上延伸;场绝缘层,覆盖多个鳍式图案的侧壁并设置在鳍式图案之间;源极/漏极图案,在场绝缘层上连接到多个鳍式图案,源极/漏极图案包括分别连接到鳍式图案的底表面和将底表面彼此连接的至少一个连接表面;以及密封绝缘图案,沿着源极/漏极图案的连接表面和场绝缘层的上表面延伸,其中,源极/漏极图案包括掺杂有p型杂质的硅锗图案。

    用于提供动态全景功能的装置和方法

    公开(公告)号:CN107087101B

    公开(公告)日:2021-02-26

    申请号:CN201710083611.0

    申请日:2017-02-16

    Abstract: 提供了一种电子设备和一种操作电子设备中的全景功能的方法。所述电子设备包括至少一个处理器、存储器、被配置为如果开始图像捕捉则顺序获得多个图像的相机和被配置为感测电子设备的运动的传感器。所述至少一个处理器被配置为在存储器中存储全景内容文件,该全景内容文件包括基于多个图像和在图像捕捉期间感测到的电子设备的运动生成的全景图像数据和动态全景数据。

    半导体器件及其制造方法
    16.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112018179B

    公开(公告)日:2024-07-19

    申请号:CN202010096134.3

    申请日:2020-02-17

    Abstract: 提供一种半导体器件及其制造方法。所述半导体器件包括:沟道图案,所述沟道图案包括堆叠在衬底上的第一半导体图案和第二半导体图案;栅电极,所述栅电极覆盖沟道图案的顶表面和侧表面并沿第一方向延伸,并且包括位于第一半导体图案与第二半导体图案之间的第一栅极段;栅极间隔物,所述栅极间隔物覆盖栅电极的侧表面,并且包括暴露沟道图案的开口;以及第一源极/漏极图案,所述第一源极/漏极图案位于栅极间隔物的侧部,并且通过开口与沟道图案接触,所述第一源极/漏极图案包括:在第一栅极段的高度处并且在开口的中心处的侧壁中心厚度;以及在第一栅极段的高度处并且在开口的边缘处的侧壁边缘厚度,侧壁边缘厚度为侧壁中心厚度的约0.7至1倍。

    半导体器件及其制造方法
    17.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112018179A

    公开(公告)日:2020-12-01

    申请号:CN202010096134.3

    申请日:2020-02-17

    Abstract: 提供一种半导体器件及其制造方法。所述半导体器件包括:沟道图案,所述沟道图案包括堆叠在衬底上的第一半导体图案和第二半导体图案;栅电极,所述栅电极覆盖沟道图案的顶表面和侧表面并沿第一方向延伸,并且包括位于第一半导体图案与第二半导体图案之间的第一栅极段;栅极间隔物,所述栅极间隔物覆盖栅电极的侧表面,并且包括暴露沟道图案的开口;以及第一源极/漏极图案,所述第一源极/漏极图案位于栅极间隔物的侧部,并且通过开口与沟道图案接触,所述第一源极/漏极图案包括:在第一栅极段的高度处并且在开口的中心处的侧壁中心厚度;以及在第一栅极段的高度处并且在开口的边缘处的侧壁边缘厚度,侧壁边缘厚度为侧壁中心厚度的约0.7至1倍。

    半导体器件
    19.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110620150A

    公开(公告)日:2019-12-27

    申请号:CN201910412594.X

    申请日:2019-05-17

    Abstract: 本发明提供了一种半导体器件,包括:多个有源鳍,所述多个有源鳍在衬底上;栅电极,所述栅电极与所述多个有源鳍交叉;以及源/漏极区,所述源/漏极区在所述多个有源鳍上,并在所述栅电极的第一侧和第二侧延伸。所述源/漏极区包括在所述多个有源鳍中一些上的多个下外延层。所述多个下外延层包含具有第一浓度的锗(Ge)。上外延层在所述多个下外延层上并且包含具有高于所述第一浓度的第二浓度的锗。所述多个下外延层具有凸的上表面,并且在所述有源鳍之间彼此连接。

    半导体器件
    20.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105047715B

    公开(公告)日:2019-11-19

    申请号:CN201510219477.3

    申请日:2015-04-30

    Abstract: 本公开提供了半导体器件。半导体器件包括:第一多沟道有源图案,由场绝缘层限定并沿着第一方向延伸,第一多沟道有源图案包括第一部分以及在第一部分两侧的第二部分,第一部分具有在向上方向上比场绝缘层的顶表面进一步突出的顶表面,第二部分具有在向上方向上比场绝缘层的顶表面进一步突出并在向上方向上比第一部分的顶表面突出得少的顶表面,第二部分具有连续轮廓的侧壁;栅电极,在第一多沟道有源图案的第一部分上,该栅电极沿着不同于第一方向的第二方向延伸;以及第一源/漏区,在第一多沟道有源图案的第二部分上并接触场绝缘层。

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