显示驱动器集成电路及其操作方法

    公开(公告)号:CN115909934A

    公开(公告)日:2023-04-04

    申请号:CN202210951370.8

    申请日:2022-08-09

    Abstract: 提供了显示驱动器集成电路及其操作方法。显示驱动器集成电路包括伽马电路、控制电路和输出缓冲电路。伽马电路基于伽马控制信息、第一伽马电源电压和第二伽马电源电压来生成多个伽马电压。控制电路基于面板亮度信息、第一伽马电源电压和第二伽马电源电压的电压电平、以及多个伽马电压的数量来计算伽马极限值。控制电路生成模式确定信号。输出缓冲电路包括多个缓冲电路。多个缓冲电路中的每一个包括输入级,并且输入级包括第一晶体管和第二晶体管。在第一驱动模式下,多个缓冲电路中的每一个使输入级中包括的第一晶体管截止并使第二晶体管导通。

    显示电力线通信信道信息的装置和方法

    公开(公告)号:CN101001093A

    公开(公告)日:2007-07-18

    申请号:CN200610169202.4

    申请日:2006-12-20

    CPC classification number: H04L41/0896 H04B3/54 H04B2203/5408 H04B2203/5495

    Abstract: 本发明提供了一种显示电力线通信信道信息的装置和方法。用于显示电力线通信(PLC)信道信息的装置包括:信道信息确定单元,执行PLC信道评估,并确定信道信息,所述信道信息包括电力线通信网络中用户可用的带宽;信道信息显示单元,向用户显示所述信道信息。由于通过信道评估确定信道信息并将该信息显示给用户,所以可以在安装电力线通信(PLC)装置之前容易地检查信道是否可用。在应用中,能够事先检查关于用户可选择的服务的种类或期望的服务质量的信息。因此,用户可得知是否能够执行通信,而不需要耗费长时间和较多精力执行通信应用程序或安装通信装置。因此,可减少找到合适的通信点所需的时间和精力。

    半导体封装件
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111092061B

    公开(公告)日:2024-06-28

    申请号:CN201911016628.X

    申请日:2019-10-24

    Abstract: 一种半导体封装件包括:基底结构,所述基底结构具有基底焊盘;第一半导体芯片,所述第一半导体芯片位于所述基底结构上,并且具有结合到所述基底焊盘的第一连接焊盘;第一结合结构,所述第一结合结构包括基底结构的基底绝缘层以及所述第一半导体芯片的结合到所述基底绝缘层的第一下绝缘层;第二半导体芯片,所述第二半导体芯片位于所述第一半导体芯片上,具有连接到所述第一贯穿电极的第二连接焊盘;以及第二结合结构,所述第二结合结构包括所述第一半导体芯片的第一上绝缘层以及所述第二半导体芯片的结合到所述第一上绝缘层的第二下绝缘层,所述第一上绝缘层具有虚设绝缘部分,所述虚设绝缘部分延伸到所述第一半导体芯片周围的所述基底结构上。

    用于在无线通信系统中切换信号路径的开关电路以及包括该电路的电子设备

    公开(公告)号:CN116325520A

    公开(公告)日:2023-06-23

    申请号:CN202180065521.3

    申请日:2021-08-05

    Abstract: 本发明涉及用于支持比之前的第四代(4G)通信系统(诸如长期演进(LTE))更高的数据速率的第五代(5G)或准5G通信系统。根据本发明的各种实施例,无线通信系统中的开关电路包括:第一线圈;电耦合到第一线圈的第二线圈;电连接到第二线圈的第一开关;电耦合到第一线圈的第三线圈;电连接到第三线圈的第二开关;以及控制单元,被配置为控制第一开关和第二开关的断开或闭合。该控制单元可以被配置为闭合第一开关并断开第二开关以使用第一线圈和第二线圈形成第一路径,并且断开第一开关并闭合第二开关以使用第一线圈和第三线圈形成第二路径。

    半导体封装件
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111092061A

    公开(公告)日:2020-05-01

    申请号:CN201911016628.X

    申请日:2019-10-24

    Abstract: 一种半导体封装件包括:基底结构,所述基底结构具有基底焊盘;第一半导体芯片,所述第一半导体芯片位于所述基底结构上,并且具有结合到所述基底焊盘的第一连接焊盘;第一结合结构,所述第一结合结构包括基底结构的基底绝缘层以及所述第一半导体芯片的结合到所述基底绝缘层的第一下绝缘层;第二半导体芯片,所述第二半导体芯片位于所述第一半导体芯片上,具有连接到所述第一贯穿电极的第二连接焊盘;以及第二结合结构,所述第二结合结构包括所述第一半导体芯片的第一上绝缘层以及所述第二半导体芯片的结合到所述第一上绝缘层的第二下绝缘层,所述第一上绝缘层具有虚设绝缘部分,所述虚设绝缘部分延伸到所述第一半导体芯片周围的所述基底结构上。

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