公开(公告)号：CN1996565A

公开(公告)日：2007-07-11

申请号：CN200710001527.6

申请日：2007-01-04

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑显秀 ,  李镐珍 ,  张东铉 ,  李东镐

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/274 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087

Abstract: 本发明提供了一种具有应力消除分隔件的半导体器件封装和一种制造该半导体器件封装的方法，在该半导体器件封装中，从芯片的本体延伸的金属互连指状物提供芯片互连。金属指状物通过应力消除分隔件与芯片的本体隔离。在一个示例中，这种隔离采取空气间隙的形式。在另一示例中，这种隔离采取弹性体材料的形式。在任一种情况下，避免了金属互连指状物和芯片的本体之间的热膨胀系数的不匹配，从而减轻了与裂纹和剥离相关的问题，并使得器件产量和器件可靠性提高。

公开(公告)号：CN1988259A

公开(公告)日：2007-06-27

申请号：CN200610171211.7

申请日：2006-12-21

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李东镐 ,  崔岘硕

IPC: H01Q9/30 ,  H01Q7/00 ,  H01Q21/28 ,  H04B1/18

CPC classification number: H01Q1/362 ,  H01Q9/30 ,  H01Q11/08 ,  H01Q21/28

Abstract: 一种天线单元包括：第一天线；第二天线，其从第一天线接收电信号；以及频带转换单元，其插在第一天线和第二天线之间，并且按照信道在第一天线和第二天线可接收的频带之间转换。

公开(公告)号：CN1346149A

公开(公告)日：2002-04-24

申请号：CN01118951.7

申请日：2001-05-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴勉周 ,  苏秉世 ,  李相元 ,  李东镐

IPC: H01L23/14 ,  H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H05K1/18 ,  H05K3/30

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/114 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种芯片大小插件,含有在插件底面的各侧上排列成数行数列的第一和第二组外部信号端口。第一组信号线行间间隔大于第二组信号线行间间隔。该插件安装在印刷电路板,印刷电路板在数个芯片大小插件区的每一个中含有相应的焊接点。因此,第一组焊接点相邻行之间间隔大于第二组焊接点相邻行之间的间隔,使得数条第一信号线可在芯片大小插件区的每一个中,在第一焊接点的每对相邻行之间相邻地延伸。

公开(公告)号：CN101355069A

公开(公告)日：2009-01-28

申请号：CN200810161102.6

申请日：2008-05-14

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 张衡善 ,  姜芸炳 ,  权云星 ,  权容载 ,  李忠善 ,  李东镐

IPC: H01L23/485 ,  H01L21/60 ,  H01L27/146 ,  H01L27/148

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

Abstract: 在半导体封装中，电极具有延伸穿过半导体衬底的第一部分和从第一部分延伸穿过复合层以到达导电焊盘的第二部分。

公开(公告)号：CN100423402C

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN200610128061.1

申请日：2006-09-01

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金敬沅 ,  申铉昌 ,  李东镐

IPC: H02J7/00

CPC classification number: H02J7/0052 ,  H02J7/00 ,  H02J7/0036 ,  H02J7/0068

Abstract: 公开了一种管理移动设备的电源的装置和方法，其在对所述设备充电时能够防止过流流入所述设备。所述装置包括：状态判断单元，用于判断是否正在对移动设备的电池充电；电压电平检测单元，用于如果判断正在对电池充电则检测电池的电压电平；和控制单元，用于根据检测到的电压电平来控制移动设备的驱动。

公开(公告)号：CN101026102A

公开(公告)日：2007-08-29

申请号：CN200710004098.8

申请日：2007-01-23

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 权容载 ,  李康旭 ,  马金希 ,  韩成一 ,  李东镐

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L25/00 ,  H01L25/065 ,  H01L23/29 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L2224/16145

Abstract: 在层叠芯片结构及其制造方法中，使用相对简单的工艺完全填充下芯片和上芯片之间的间隙，消除下和上芯片之间的空隙，并消除与空隙相关的断裂和剥离问题。本发明可被应用于芯片级和晶片级键合方法。在层叠芯片或层叠晶片之前，光敏聚合物层被施加到第一芯片或晶片。该光敏聚合物层被部分地固化，以便使该光敏聚合物层的结构稳定，同时保持其粘附性能。第二芯片或晶片被层叠、对准和键合到第一芯片或晶片，然后该光敏聚合物层被固化，以完全键合第一和第二芯片或晶片。以此方式，芯片/晶片之间的粘附力被大大地提高，同时提供间隙的完全填充。此外，机械可靠性被提高和CTE不匹配被减小，减轻与翘曲、断裂和剥离相关的问题，从而提高器件成品率和器件可靠性。

公开(公告)号：CN1254900C

公开(公告)日：2006-05-03

申请号：CN02142948.0

申请日：2002-09-13

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李东镐 ,  金翰成

IPC: H02J7/00

CPC classification number: H02J9/005 ,  H02J7/0063 ,  H02J2007/0067

Abstract: 提供一种用于管理电源的装置和方法，更具体地说，涉及一种用于通过将预定基准电压电平和电池电压电平相比较能稳定管理电源的装置和方法。该方法包括：(a)在从将系统断电起的预定时间段之后，检测一向一系统供电的电池的电池电压电平，和将电池电压电平与一基准电压电平相比较，以及(b)按照比较结果来确定该系统的工作模式。根据该方法，如果系统的电池电压电平处于断电电压电平和基准电压电平之间时，利用极少量的功率使系统按休眠模式工作。当电池电压电平高于基准电压电平时，则接通一电源开关，以及使系统正常工作。因而，稳定地管理电源和系统。

公开(公告)号：CN1682205A

公开(公告)日：2005-10-12

申请号：CN03821946.8

申请日：2003-04-09

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔良林 ,  金润相 ,  申孝燮 ,  李东镐 ,  崔允镐

IPC: G06F15/00

CPC classification number: H04N7/163 ,  H04L9/0836 ,  H04L63/0428 ,  H04L63/062 ,  H04L63/08 ,  H04L2209/601 ,  H04N21/23473 ,  H04N21/2353 ,  H04N21/25891 ,  H04N21/4627 ,  H04N21/4667 ,  H04N21/8543

Abstract: 提供了一种加密可以以树状结构表示的元数据的方法。该方法包括：使用将用于预定节点的上级节点的加密密钥和指定该预定节点的信息作为输入参数的函数来产生用于元数据的预定节点的加密密钥；和使用产生的加密密钥来加密预定节点的数据。

公开(公告)号：CN1218386C

公开(公告)日：2005-09-07

申请号：CN01118951.7

申请日：2001-05-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴勉周 ,  苏秉世 ,  李相元 ,  李东镐

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/14 ,  H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H01L25/03 ,  H05K1/18 ,  H05K3/30

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/114 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种芯片大小插件，含有在插件底面的各侧上排列成数行数列的第一和第二组外部信号端口。第一组信号线行间间隔大于第二组信号线行间间隔。该插件安装在印刷电路板，印刷电路板在数个芯片大小插件区的每一个中含有相应的焊接点。因此，第一组焊接点相邻行之间间隔大于第二组焊接点相邻行之间的间隔，使得数条第一信号线可在芯片大小插件区的每一个中，在第一焊接点的每对相邻行之间相邻地延伸。