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公开(公告)号：CN1996565B
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN200710001527.6
申请日：2007-01-04
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L21/76898 , H01L23/481 , H01L25/50 , H01L2224/02371 , H01L2224/02372 , H01L2224/0401 , H01L2224/13025 , H01L2224/274 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087
Abstract: 本发明提供了一种具有应力消除分隔件的半导体器件封装和一种制造该半导体器件封装的方法，在该半导体器件封装中，从芯片的本体延伸的金属互连指状物提供芯片互连。金属指状物通过应力消除分隔件与芯片的本体隔离。在一个示例中，这种隔离采取空气间隙的形式。在另一示例中，这种隔离采取弹性体材料的形式。在任一种情况下，避免了金属互连指状物和芯片的本体之间的热膨胀系数的不匹配，从而减轻了与裂纹和剥离相关的问题，并使得器件产量和器件可靠性提高。
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公开(公告)号：CN1430321A
公开(公告)日：2003-07-16
申请号：CN02142948.0
申请日：2002-09-13
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H02J7/00
CPC classification number: H02J9/005 , H02J7/0063 , H02J2007/0067
Abstract: 提供一种用于管理电源的装置和方法，更具体地说，涉及一种用于通过将预定基准电压电平和电池电压电平相比较能稳定管理电源的装置和方法。该方法包括：(a)在从将系统断电起的预定时间段之后，检测一向一系统供电的电池的电池电压电平，和将电池电压电平与一基准电压电平相比较，以及(b)按照比较结果来确定该系统的工作模式。根据该方法，如果系统的电池电压电平处于断电电压电平和基准电压电平之间时，利用极少量的功率使系统按休眠模式工作。当电池电压电平高于基准电压电平时，则接通一电源开关，以及使系统正常工作。因而，稳定地管理电源和系统。
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公开(公告)号：CN101343608A
公开(公告)日：2009-01-14
申请号：CN200810128359.1
申请日：2008-07-14
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: C12M1/00
CPC classification number: C40B60/12 , B01L3/508 , B01L2200/16 , B01L2200/18 , B01L2300/047 , B01L2300/0636
Abstract: 本发明提供了一种具有改进的良率的封装、生物芯片套件和封装方法。该封装包括：支撑件，在支撑件上设置有多个生物芯片；盖，结合到支撑件并与支撑件一起限定用于多个生物芯片中的每个生物芯片的反应空间，盖包括至少一个入口/出口。
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公开(公告)号：CN101308842A
公开(公告)日：2008-11-19
申请号：CN200810127793.8
申请日：2008-01-25
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L25/18 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0554 , H01L2224/05573 , H01L2224/13025 , H01L2224/16145 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2924/00014 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明公开了一种堆叠封装及其制造方法以及具有该堆叠封装的存储卡。具体地，该堆叠封装包括印刷电路板(PCB)、多个半导体芯片、插头和控制器。半导体芯片顺次堆叠在PCB上。插头将各个半导体芯片电连接到PCB。控制器设置在任一半导体芯片中。控制器电耦合到插头。从而，控制器可以通过分离工艺装入半导体芯片中，因此在接合控制器的工艺中产生的机械冲击不会施加给半导体芯片。而且，可以降低在形成保护件的工艺中产生的施加给控制器的机械冲击。
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公开(公告)号：CN100378706C
公开(公告)日：2008-04-02
申请号：CN03821946.8
申请日：2003-04-09
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G06F15/00
CPC classification number: H04N7/163 , H04L9/0836 , H04L63/0428 , H04L63/062 , H04L63/08 , H04L2209/601 , H04N21/23473 , H04N21/2353 , H04N21/25891 , H04N21/4627 , H04N21/4667 , H04N21/8543
Abstract: 提供了一种加密可以以树状结构表示的元数据的方法。该方法包括：使用将用于预定节点的上级节点的加密密钥和指定该预定节点的信息作为输入参数的函数来产生用于元数据的预定节点的加密密钥；和使用产生的加密密钥来加密预定节点的数据。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101358961B
公开(公告)日：2013-08-28
申请号：CN200810144786.9
申请日：2008-08-01
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: C40B60/12 , B01L3/508 , B01L2200/16 , B01L2300/047 , B01L2300/0636
Abstract: 本发明公开生物芯片封装和生物芯片封装基板。提供了一种生物芯片封装，其允许为大量生产而优化的生物芯片与通用设备兼容，以及所述生物芯片封装的生物芯片封装基板。生物芯片封装可以包括其上安装有探针阵列的生物芯片以及其上安装有生物芯片的生物芯片封装基板，所述生物芯片封装基板具有暴露所述生物芯片后表面的贯穿腔。
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公开(公告)号：CN101769856A
公开(公告)日：2010-07-07
申请号：CN200911000052.4
申请日：2009-11-05
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: G01N21/6452 , G01N21/6454 , G01N2021/6439 , G01N2021/6478 , G01N2035/00158
Abstract: 本发明提供一种样品检测基板及制造方法、生物芯片、生物材料检测设备。该样品检测基板包括：主体；多个微透镜，布置在主体上且配置为附着至少一种样品，其中该至少一种样品发射荧光，且其中多个微透镜通过折射聚集从至少一种样品发射的荧光。
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公开(公告)号：CN101358961A
公开(公告)日：2009-02-04
申请号：CN200810144786.9
申请日：2008-08-01
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: C40B60/12 , B01L3/508 , B01L2200/16 , B01L2300/047 , B01L2300/0636
Abstract: 本发明公开生物芯片封装和生物芯片封装基板。提供了一种生物芯片封装，其允许为大量生产而优化的生物芯片与通用设备兼容，以及所述生物芯片封装的生物芯片封装基板。生物芯片封装可以包括其上安装有探针阵列的生物芯片以及其上安装有生物芯片的生物芯片封装基板，所述生物芯片封装基板具有暴露所述生物芯片后表面的贯穿腔。
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公开(公告)号：CN1933278A
公开(公告)日：2007-03-21
申请号：CN200610128061.1
申请日：2006-09-01
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H02J7/00
CPC classification number: H02J7/0052 , H02J7/00 , H02J7/0036 , H02J7/0068
Abstract: 公开了一种管理移动设备的电源的装置和方法，其在对所述设备充电时能够防止过流流入所述设备。所述装置包括：状态判断单元，用于判断是否正在对移动设备的电池充电；电压电平检测单元，用于如果判断正在对电池充电则检测电池的电压电平；和控制单元，用于根据检测到的电压电平来控制移动设备的驱动。
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公开(公告)号：CN117630616A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202310581149.2
申请日：2023-05-22
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G01R31/26 , G01R1/20 , H01L21/66 , H01L23/544
Abstract: 测试板和用于使用测试板的半导体装置的测试方法被公开，所述测试板包括：基板，包括第一被测装置(DUT)和第二DUT被设置在的DUT放置区域；第一负载开关，与第一DUT串联连接，并且被配置为基于第一使能信号被设置为接通状态或断开状态；第二负载开关，与第二DUT串联连接，并且被配置为根据第二使能信号被设置为接通状态或断开状态；以及测试控制器。测试控制器可被配置为：通过激活第一使能信号并且对第二使能信号去激活而在第(1‑1)模式下执行测试操作，然后通过对第一使能信号去激活并且激活第二使能信号而在第(1‑2)模式下执行测试操作。
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