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发明公开
测试板和用于使用测试板的半导体装置的测试方法审中-公开

公开(公告)号：CN117630616A

公开(公告)日：2024-03-01

申请号：CN202310581149.2

申请日：2023-05-22

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 权纯一 , 申圣夑 , 李东镐

IPC: G01R31/26 , G01R1/20 , H01L21/66 , H01L23/544

Abstract: 测试板和用于使用测试板的半导体装置的测试方法被公开，所述测试板包括：基板，包括第一被测装置(DUT)和第二DUT被设置在的DUT放置区域；第一负载开关，与第一DUT串联连接，并且被配置为基于第一使能信号被设置为接通状态或断开状态；第二负载开关，与第二DUT串联连接，并且被配置为根据第二使能信号被设置为接通状态或断开状态；以及测试控制器。测试控制器可被配置为：通过激活第一使能信号并且对第二使能信号去激活而在第(1‑1)模式下执行测试操作，然后通过对第一使能信号去激活并且激活第二使能信号而在第(1‑2)模式下执行测试操作。

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