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公开(公告)号：CN1893053A
公开(公告)日：2007-01-10
申请号：CN200610054947.6
申请日：2006-02-27
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/50 , H01L25/065 , H01L25/18 , H01L21/60
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L24/97 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/16 , H01L2224/24226 , H01L2224/24227 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2224/83192 , H01L2224/97 , H01L2225/0652 , H01L2225/06541 , H01L2225/06551 , H01L2225/06572 , H01L2225/06586 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01076 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/157 , H01L2924/181 , H01L2924/30105 , H01L2924/00 , H01L2224/83 , H01L2224/82 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种制造芯片嵌入型插件的方法，其可以包括：在硅衬底上形成至少一个凹腔，形成多个穿入所述硅衬底的通路，提供具有多个输入/输出焊盘的集成电路芯片，以及形成连接于所述输入/输出焊盘和通路的重布线导体。使用所述插件，可以在晶片的层次上组成具有不同种类的芯片的堆叠结构。
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公开(公告)号：CN101308842A
公开(公告)日：2008-11-19
申请号：CN200810127793.8
申请日：2008-01-25
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L25/18 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0554 , H01L2224/05573 , H01L2224/13025 , H01L2224/16145 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2924/00014 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明公开了一种堆叠封装及其制造方法以及具有该堆叠封装的存储卡。具体地，该堆叠封装包括印刷电路板(PCB)、多个半导体芯片、插头和控制器。半导体芯片顺次堆叠在PCB上。插头将各个半导体芯片电连接到PCB。控制器设置在任一半导体芯片中。控制器电耦合到插头。从而，控制器可以通过分离工艺装入半导体芯片中，因此在接合控制器的工艺中产生的机械冲击不会施加给半导体芯片。而且，可以降低在形成保护件的工艺中产生的施加给控制器的机械冲击。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1897239A
公开(公告)日：2007-01-17
申请号：CN200610103077.7
申请日：2006-07-11
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/50
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L27/14627 , H01L27/14685 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的示范性实施例涉及一种制造具有透明盖的光学装置的方法和制造使用该光学装置的光学装置模块的方法。根据制造光学装置的示范性方法，制备半导体衬底，所述半导体衬底具有包括有效像素的多个管芯，和围绕所述有效像素设置的多个结合焊盘。保护层可以形成于所述半导体衬底上以选择性地覆盖有效像素。粘结图案可以形成来围绕有效像素的边缘，且可以使用粘结图案将透明盖附着到半导体衬底上。
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公开(公告)号：CN103096161A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201210263036.X
申请日：2012-07-27
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 权容载
IPC: H04N21/431 , H04N21/475 , G06F17/30
Abstract: 公开一种能够提供字符信息的图像处理设备及控制方法。所述设备包括：信号接收单元，接收图像信号；图像处理单元，处理接收到的图像信号，从而能够显示基于图像信号的图像；搜索单元，搜索搜索词；以及控制器，控制搜索单元搜索包括在显示的图像中的搜索词中的至少一个并将搜索词的搜索结果提供给用户。使用此配置，用户能够更方便地搜索包括在正在被观看的内容中的字符信息。
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公开(公告)号：CN103096158A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201210411575.3
申请日：2012-10-25
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04N21/426 , H04N5/38
CPC classification number: H04N5/50 , H04H20/95 , H04H40/18 , H04N7/01 , H04N21/4222 , H04N21/4402 , H04N21/440218 , H04N21/485
Abstract: 公开一种接收和发送广播信号的方法及设备。广播发送/接收设备包括：信号接收单元，接收数字TV信号；第一信号处理单元，从接收的数字TV信号获取视频和/或音频；第二信号处理单元，生成包括获取的视频和/或音频的模拟TV信号；天线单元，发送生成的模拟TV信号；和控制器，控制第一信号处理单元和第二信号处理单元发送与从多个频道中选择的数字TV信号相应的模拟TV信号。以此配置，用户以最小的额外费用在现有的模拟TV上观看数字TV是可行的。
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公开(公告)号：CN101355069A
公开(公告)日：2009-01-28
申请号：CN200810161102.6
申请日：2008-05-14
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/485 , H01L21/60 , H01L27/146 , H01L27/148
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/01077 , H01L2924/14 , H01L2924/00
Abstract: 在半导体封装中，电极具有延伸穿过半导体衬底的第一部分和从第一部分延伸穿过复合层以到达导电焊盘的第二部分。
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公开(公告)号：CN101026102A
公开(公告)日：2007-08-29
申请号：CN200710004098.8
申请日：2007-01-23
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/50 , H01L21/56 , H01L21/60 , H01L25/00 , H01L25/065 , H01L23/29 , H01L23/488
CPC classification number: H01L2224/16145
Abstract: 在层叠芯片结构及其制造方法中，使用相对简单的工艺完全填充下芯片和上芯片之间的间隙，消除下和上芯片之间的空隙，并消除与空隙相关的断裂和剥离问题。本发明可被应用于芯片级和晶片级键合方法。在层叠芯片或层叠晶片之前，光敏聚合物层被施加到第一芯片或晶片。该光敏聚合物层被部分地固化，以便使该光敏聚合物层的结构稳定，同时保持其粘附性能。第二芯片或晶片被层叠、对准和键合到第一芯片或晶片，然后该光敏聚合物层被固化，以完全键合第一和第二芯片或晶片。以此方式，芯片/晶片之间的粘附力被大大地提高，同时提供间隙的完全填充。此外，机械可靠性被提高和CTE不匹配被减小，减轻与翘曲、断裂和剥离相关的问题，从而提高器件成品率和器件可靠性。
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