公开(公告)号：CN1591840A

公开(公告)日：2005-03-09

申请号：CN200410068472.7

申请日：2004-06-14

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔敬世

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/48 ,  H05K1/00 ,  H05K3/10

CPC classification number: H01L21/4846 ,  H01L21/3122 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4985 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12044 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/045 ,  H05K3/06 ,  H05K3/107 ,  H05K3/1258 ,  H05K3/243 ,  H05K3/28 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2203/0108 ,  Y10T29/49227 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明公开了用于半导体封装的柔性衬底，制造该柔性衬底的方法，和包括该柔性衬底的半导体封装。电路图形形成区域形成在带有凹形的绝缘衬底中，并且由金属材料形成的电路图形形成在电路图形形成区域中。镀覆部分覆盖所述电路图形的上表面的第一部分。阻焊剂覆盖所述电路图形的所述上表面的第二部分。

公开(公告)号：CN107689365B

公开(公告)日：2023-05-26

申请号：CN201710598041.9

申请日：2017-07-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 姜芸炳 ,  孔永哲 ,  全炫水 ,  崔敬世

IPC: H10B80/00 ,  H01L23/48 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

Abstract: 可以提供一种半导体封装，其包括基板，基板上的存储器芯片，基板上的覆盖存储器芯片的侧表面的模制层，存储器芯片上的图像传感器芯片和模制层，以及连接端子，在存储器芯片和图像传感器芯片之间并将存储器芯片电连接到图像传感器芯片。

公开(公告)号：CN112397463A

公开(公告)日：2021-02-23

申请号：CN202010489044.0

申请日：2020-06-02

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金知晃 ,  姜廷旻 ,  金炫圭 ,  沈钟辅 ,  崔敬世

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L25/07

Abstract: 提供了一种半导体封装件，该半导体封装件包括封装件衬底。封装件衬底包括衬底图案和至少部分地包围衬底图案的衬底绝缘层。封装件衬底具有凹槽。外部连接端子布置在封装件衬底下方。嵌入式半导体器件布置在封装件衬底的凹槽内。嵌入式半导体器件包括第一衬底。第一有源层布置在第一衬底上。第一芯片焊盘布置在第一有源层上。埋置绝缘层布置在封装件衬底的凹槽内，并且埋置绝缘层至少部分地包围嵌入式半导体器件的侧表面的至少一部分。安装式半导体器件布置在封装件衬底上，并且连接至封装件衬底和嵌入式半导体器件。

公开(公告)号：CN102541120B

公开(公告)日：2016-02-24

申请号：CN201110380601.6

申请日：2011-11-25

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金载春 ,  赵殷奭 ,  崔美那 ,  崔敬世 ,  黄熙情 ,  裴世兰

IPC: G05D23/24

CPC classification number: G05F1/463 ,  H01L23/34 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16265 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体器件以及控制其温度的方法。该半导体器件包括半导体封装件，在所述半导体封装件中半导体芯片安装在封装件衬底上。所述半导体封装件可以包括温度测量器件和温度控制电路。所述温度测量器件可以测量所述半导体封装件的温度。所述温度控制电路基于所述温度测量器件测量得到的所述半导体封装件的温度来改变所述半导体封装件的工作速度。

公开(公告)号：CN101728356A

公开(公告)日：2010-06-09

申请号：CN200910174068.0

申请日：2009-10-22

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 赵暎相 ,  金东汉 ,  孙大雨 ,  崔敬世 ,  郑礼贞

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/12 ,  H01L23/482

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供了一种半导体封装件。半导体封装件可以包括：互连基底，包括第一导电引线和延伸得比第一导电引线长的第二导电引线；半导体芯片，包括接收信号的第一单元区域、接收与第一单元区域接收的信号相同的信号的第二单元区域、电连接到第一单元区域的第一导电焊盘和电连接到第二单元区域的第二导电焊盘。半导体芯片安装在互连基底上，并在第二导电引线上设置有第一导电焊盘和第二导电焊盘。