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公开(公告)号：CN105008593A
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201480010680.3
申请日：2014-02-28
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: C25D5/028 , C25D3/38 , C25D5/16 , C25D7/0614 , C25D7/0692 , H05K1/09 , H05K3/384 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355
Abstract: 本发明的目的是提供印刷线路板用铜箔，该印刷线路板用铜箔具有可以提高端子连接加工中的CCD视觉识别性及柔性印刷线路板的AOI的检测精度的黑化表面，具有适于柔性印刷线路板制造的适宜的粗糙度，且具有良好的蚀刻特性。为了实现该目的，本发明采用柔性印刷线路板制造用的黑化表面处理铜箔等，该黑化表面处理铜箔是具有粗化处理面的表面处理铜箔，其特征在于，该粗化处理面是起伏的最大高低差(Wmax)在1.2μm以下、具有L*a*b*表色系的明度L*为30以下的色调的黑色粗化面。
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公开(公告)号：CN104704137A
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201380052219.X
申请日：2013-09-25
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: C22C9/00 , B32B15/01 , C22C18/00 , C22F1/00 , C22F1/08 , C23C22/05 , C25D1/04 , C25D3/38 , C25D3/565 , C25D5/50 , C25D7/0614 , H01M4/64 , H01M4/661 , H01M10/052 , H05K1/09 , H05K3/385 , H05K3/389 , H05K2201/0355 , H05K2203/0726 , H05K2203/1194
Abstract: 本发明的目的在于提供一种即使在长时间实施了高温的热处理时拉伸强度的降低也少的表面处理铜箔、表面处理铜箔的制造方法、采用了该表面处理铜箔的集电体及非水性二次电池的负极材料。为了实现上述目的，本发明提供一种表面处理铜箔，该表面处理铜箔是在含有选自碳、硫、氯及氮中的一种或两种以上的微量成分且其总量为100ppm以上的铜箔的两面，具有每一面的锌含量为20mg/m2～1000mg/m2的表面处理层的表面处理铜箔，其特征在于，对该表面处理铜箔实施了在200℃～280℃的温度范围进行加热的预退火处理。
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公开(公告)号：CN103430640A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201280014060.8
申请日：2012-03-29
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4652 , H05K3/022 , H05K3/4658 , H05K3/4682 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种多层印刷线路板的制造方法，该方法即使在使用具有耐热金属层的附有载体箔的铜箔，采用无芯积层法来制造多层印刷线路板时，也不需要除去该耐热金属层。为了实现该目的，采用如下所述的多层印刷线路板的制造方法：使用至少具有载体箔（11）、剥离层（12）、耐热金属层（13）、铜箔层（14）这四层的附有载体箔的铜箔（10），制得在该附有载体箔的铜箔（10）的铜箔层（14）表面粘接了绝缘层构成材料（15）的支撑基板（16）后，在该支撑基板（16）的附有载体箔的铜箔（10）的载体箔（11）的表面形成积层布线层（20），并将其作为附有积层布线层的支撑基板（21），再将该附有积层布线层的支撑基板（21）在其剥离层（12）处进行分离，制得多层层压板（1），进而对该多层层压板（1）施以必要的加工，从而制得多层印刷线路板。
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公开(公告)号：CN103221583A
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201180056048.9
申请日：2011-11-22
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: B32B15/01 , C23C2/02 , C23C28/00 , C23C28/30 , C23C28/321 , C23C28/324 , C23C28/3455 , C25D1/04 , C25D3/565 , C25D5/10 , C25D5/48 , C25D7/0614 , C25D11/38 , H01B1/026 , H05K1/09 , H05K2201/0355 , Y10T428/12438 , Y10T428/12472 , Y10T428/12792
Abstract: 本发明的目的在于提供一种耐软化特性优异的铜箔，该铜箔的耐软化特性表现在可抑制在350℃～400℃左右的温度加热处理后的拉伸强度的降低。为了实现这一目的，本发明采用了一种在铜箔的两面具有防锈处理层的表面处理铜箔，其特征在于，该防锈处理层由锌构成，且为每一面的锌量均为20mg/m2～1000mg/m2的锌层，该铜箔含有选自碳、硫、氯、氮的一种或两种以上的微量成分，且这些微量成分的总含量在100ppm以上。
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公开(公告)号：CN102046853B
公开(公告)日：2013-05-15
申请号：CN200980119517.X
申请日：2009-05-27
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: C25D3/38 , C25D5/16 , C25D7/0614 , H05K3/384 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723
Abstract: 本发明的目的在于提供一种铜箔的粗化处理面的形成方法，该形成方法可适用于具有低介电常数的绝缘树脂基材上，能够形成微间距的布线电路。为了达到该目的，采用了一种铜箔的粗化处理方法，是一种对铜箔上的与绝缘树脂基材的粘接面进行粗化的方法，其特征在于，使用含有季铵盐聚合物的硫酸类铜镀液，在铜烧镀的条件下进行电解，在铜箔表面析出形成微细铜颗粒。而且，优选使含有季铵盐聚合物的硫酸类铜镀液的液温设定为20℃～40℃、以平均阳极电流密度5A/dm2～40A/dm2进行电解5秒～20秒。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102046853A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200980119517.X
申请日：2009-05-27
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: C25D3/38 , C25D5/16 , C25D7/0614 , H05K3/384 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723
Abstract: 本发明的目的在于提供一种铜箔的粗化处理面的形成方法，该形成方法可适用于具有低介电常数的绝缘树脂基材上，能够形成微间距的布线电路。为了达到该目的，采用了一种铜箔的粗化处理方法，是一种对铜箔上的与绝缘树脂基材的粘接面进行粗化的方法，其特征在于，使用含有季铵盐聚合物的硫酸类铜镀液，在铜烧镀的条件下进行电解，在铜箔表面析出形成微细铜颗粒。而且，优选使含有季铵盐聚合物的硫酸类铜镀液的液温设定为20℃～40℃、以平均阳极电流密度5A/dm2～40A/dm2进行电解5秒～20秒。
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公开(公告)号：CN101517131A
公开(公告)日：2009-08-26
申请号：CN200780035397.6
申请日：2007-10-02
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: C25D3/38
CPC classification number: C25D3/38
Abstract: 本发明目的是提供一种硫酸酸性铜电解液，其中，相对于铜电解液使用单硫化物类药品作为添加剂，从而可在紧接着建浴之后稳定地获得平滑的光泽性优异的电析铜薄膜。为了达到该目的，在添加有已提出的用于形成具有光泽的电析铜薄膜的活性硫化合物磺酸盐的硫酸酸性铜电解液中，使用双(3－磺丙基)二硫化物作为添加剂。该双(3－磺丙基)二硫化物，是从3－巯基－1－丙磺酸的水溶液通过氧化反应将3－巯基－1－丙磺酸转化为双(3－磺丙基)二硫化物而得到。在该氧化反应中，为了防止3－巯基－1－丙磺酸的氧化分解优选采用空气鼓泡法。
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公开(公告)号：CN117480282A
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202280039574.2
申请日：2022-06-01
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: C25D7/06
Abstract: 提供一种在用于覆铜层叠板和/或印刷电路板的情况下，能够兼顾优异的传输特性和高剥离强度的粗糙化处理铜箔。该粗糙化处理铜箔在至少一侧具有粗糙化处理面。粗糙化处理面的、基于突出峰部的实体体积Vmp、中心部的实体体积Vmc和峰顶点密度Spd并通过(Vmp+Vmc)/Spd的公式计算出的微小顶端颗粒体积为1.300μm3/个以下，且截面高度差Rdc为0.95μm以上。Vmp、Vmc和Spd是依据ISO25178测定的值，Rdc是依据JIS B0601‑2013以负载长度比20％和80％处的高度方向的截面高度c之差的形式得到的值。
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公开(公告)号：CN115413301A
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202180023459.1
申请日：2021-03-16
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供用于覆铜层叠板和/或印刷电路板时可兼顾优异的传输特性和高剥离强度的粗糙化处理铜箔。该粗糙化处理铜箔在至少一侧具有粗糙化处理面。粗糙化处理面的依据ISO25178在基于S滤波器的截止波长为0.3μm以及基于L滤波器的截止波长为5μm的条件下测定的突出峰部高度Spk(μm)相对于依据ISO25178在基于S滤波器的截止波长为0.3μm以及基于L滤波器的截止波长为5μm的条件下测定的偏斜度Ssk之比、即微粒前端直径指数Spk/Ssk为0.20以上且1.00以下，并且，依据ISO25178在基于S滤波器的截止波长为0.3μm以及基于L滤波器的截止波长为64μm的条件下测定的十点区域高度S10z为2.50μm以上。
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公开(公告)号：CN105746004B
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201480063354.9
申请日：2014-11-21
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4682 , H05K3/007 , H05K3/0097 , H05K2203/1536
Abstract: 本发明的目的是提供一种无芯多层印刷线路板的密合性和电路平滑性优异的支持基板等。本发明采用一种带有电路形成层的支持基板，其特征在于，具有铜箔层/剥离层/载体层/树脂层的层结构，该载体层的该树脂层侧表面凹凸的最大高低差(PV)为3μm～12μm，所述树脂层的厚度为1.5μm～15μm，并用所述铜箔层作为电路形成层。
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