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公开(公告)号：CN111836716A
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN201980018191.5
申请日：2019-03-07
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明提供一种既能够确保铜箔与树脂层间的充分的剥离强度，又能够进一步改善树脂层所呈现的传送特性的覆铜层叠板。一种覆铜层叠板，所述覆铜层叠板包括：铜箔；粘接剂层，其包含聚苯醚树脂、聚酰亚胺树脂、烯烃系树脂、液晶聚合物、聚酯树脂、聚苯乙烯树脂、烃弹性体、苯并噁嗪树脂、活性酯树脂、氰酸酯树脂、双马来酰亚胺树脂、丁二烯树脂、氢化或非氢化丁苯树脂、环氧树脂、氟树脂、具有乙烯基的树脂等；以及树脂层，铜箔的粘接剂层侧的表面处的最大高度Sz为6.8μm以下，且粘接剂层的频率1GHz下的介电损耗角正切值δa与树脂层的频率1GHz下的介电损耗角正切值δr相等或为其以下。
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公开(公告)号：CN110087405A
公开(公告)日：2019-08-02
申请号：CN201910030925.3
申请日：2013-01-11
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/38 , H05K3/02 , C09J171/12 , C09J153/02 , C09J11/08
Abstract: 本发明的目的在于提供具有充分的剥离强度的同时，除胶渣液耐性高且吸湿劣化少的带有粘合剂层的铜箔、覆铜层压板及印刷布线板。为了实现该目的，本发明采用了在铜箔的一面具有粘合剂层的带有粘合剂层的铜箔，所述粘合剂层是由含有相对于100质量份的聚苯醚化合物为5质量份以上、65质量份以下的苯乙烯丁二烯嵌段共聚物的树脂组合物构成的层。并且，本发明还提供用该带有粘合剂层的铜箔制得的覆铜层压板、及以用该覆铜层压板制得为特征的印刷布线板。
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公开(公告)号：CN106031316B
公开(公告)日：2019-06-28
申请号：CN201580009471.1
申请日：2015-02-20
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , B32B15/00 , B32B15/04 , B32B15/20 , B32B2307/51 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , B32B2457/16 , H05K1/0298 , H05K1/09 , H05K1/115 , H05K3/0047 , H05K3/022 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K3/4623 , H05K3/4644 , H05K2201/0154 , H05K2201/09763
Abstract: 本发明的目的在于，提供在高多层的内置电容电路多层印刷线路板的制造中，当通过钻孔加工形成了通孔形成用的贯通孔时，电容介电层不产生裂纹的电容器层形成材料等。为了实现该目的，采用了内置电容器层形成用覆铜层压板等，所述内置电容器层形成用覆铜层压板是用于为了在多层印刷线路板的内层形成铜层/电容介电层/铜层的结构的内置电容电路的覆铜层压板，其特征在于，构成该电容介电层的树脂膜的厚度方向的复合弹性率Er小于6.1GPa。
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公开(公告)号：CN106031310A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201580009095.6
申请日：2015-02-19
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K3/4626 , H05K1/0298 , H05K1/09 , H05K3/022 , H05K3/429 , H05K2201/0187 , H05K2201/09645
Abstract: 本发明的目的是提供一种导电阻断部位形成用通孔周围的贯通孔加工性和平坦性优异的贯通孔分割多层印刷线路板。为了实现该目的，本发明采用“一种带有保护层的覆铜层压板，该覆铜层压板是具有电气阻断贯通孔的导电阻断部位的用于印刷线路板的覆铜层压板，其特征在于，该覆铜层压板中形成有导电阻断部位形成用通孔，并在表面具有在该导电阻断部位形成用通孔填充阻镀剂后可以剥离的保护层”等。
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公开(公告)号：CN104823530A
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201380063322.4
申请日：2013-12-11
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4652 , H05K1/0271 , H05K1/0366 , H05K3/4602 , H05K2201/068 , H05K2201/09518
Abstract: 本发明的目的是提供减低了用以往的积层法得到的多层印刷布线板的“翘曲”、“扭曲”、“尺寸变化”的多层印刷布线板及其制造方法。为了实现该目的，本发明采用了一种多层印刷布线板，其特征在于，在核心基板的两面设置了2层以上的积层布线层的多层印刷布线板中，构成该多层印刷布线板的该核心基板的绝缘层的厚度为150μm以下，加入了骨架材料的绝缘层的两面具有内层电路，且该加入了骨架材料的绝缘层的X-Y方向线膨胀率为0ppm/℃～20ppm/℃，在该核心基板的两面设置的第1积层布线层及第2积层布线层由铜电路层和X-Y方向线膨胀率为1ppm/℃～50ppm/℃的绝缘树脂层构成，且该绝缘树脂层的X方向线膨胀率(Bx)的值和Y方向线膨胀率(By)的值的比满足0.9～1.1的关系。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101014460B
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN200580030361.X
申请日：2005-09-09
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: C25D7/0614 , B32B7/06 , B32B15/01 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B27/08 , B32B27/26 , B32B27/285 , B32B27/286 , B32B27/38 , B32B2255/10 , B32B2255/205 , B32B2255/24 , B32B2255/28 , B32B2270/00 , B32B2457/08 , C22C19/002 , C23C28/00 , C25D3/562 , H05K3/025 , H05K3/384 , H05K3/389 , H05K2201/0358 , H05K2203/0723 , Y10T428/12569 , Y10T428/24355
Abstract: 本发明的目的在于提供一种具有底漆树脂层的带载体箔的电解铜箔，该具有底漆树脂层的带载体箔的电解铜箔，即使带载体箔的电解铜箔的与基材树脂层的接触面的表面粗糙度低，也显示出良好的粘结性，并且，当基体铜层中残存针孔等、或者通孔或导通孔等的内壁部与表面沾污去除剂接触时，电解铜箔层和基材树脂层难以因侵蚀而被剥离。为了达到上述目的，提供一种在带载体箔的电解铜箔的载体箔的至少一侧的表面上，依次形成有粘合界面层、基体铜层、含Ni-Zn的电镀层以及底漆树脂层，上述含Ni-Zn的电镀层含有Ni以及Zn，且Ni/Zn的附着比为1.5～10的具有底漆树脂层的带载体箔的电解铜箔及其制造方法。
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公开(公告)号：CN101528981B
公开(公告)日：2011-01-19
申请号：CN200780040330.1
申请日：2007-10-30
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K3/384 , C25D5/12 , C25D5/34 , C25D5/48 , C25D5/50 , C25D5/56 , C25D7/12 , H05K3/386 , H05K3/389 , H05K2201/0355 , H05K2201/0358 , H05K2203/072 , H05K2203/0723 , Y10T428/265 , Y10T428/27
Abstract: 本发明的目的是提供一种表面处理铜箔，其在电解铜箔的防锈处理层中不使用铬，且加工成印刷电路板后的电路的剥离强度、该剥离强度的耐药品性劣化率等良好。为了达到该目的，采用了一种表面处理铜箔，其在电解铜箔的贴合于绝缘树脂基材的贴合面上具有防锈处理层和硅烷偶合剂层，其特征在于，该防锈处理层通过依次层压重量厚度为5mg/m2～50mg/m2的镍合金层、重量厚度为5mg/m2～40mg/m2的锡层而成，在该防锈处理层的表面具有硅烷偶合剂层。另外，本发明采用带有极薄底漆树脂层的表面处理铜箔，其特征在于，在本发明的表面处理铜箔的(限于没有进行粗糙化处理的表面处理铜箔)贴合于绝缘树脂基材的贴合面上具有换算厚度为1μm～5μm的极薄底漆树脂层。
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公开(公告)号：CN101014460A
公开(公告)日：2007-08-08
申请号：CN200580030361.X
申请日：2005-09-09
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: C25D7/0614 , B32B7/06 , B32B15/01 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B27/08 , B32B27/26 , B32B27/285 , B32B27/286 , B32B27/38 , B32B2255/10 , B32B2255/205 , B32B2255/24 , B32B2255/28 , B32B2270/00 , B32B2457/08 , C22C19/002 , C23C28/00 , C25D3/562 , H05K3/025 , H05K3/384 , H05K3/389 , H05K2201/0358 , H05K2203/0723 , Y10T428/12569 , Y10T428/24355
Abstract: 本发明的目的在于提供一种具有底漆树脂层的带载体箔的电解铜箔，该具有底漆树脂层的带载体箔的电解铜箔，即使带载体箔的电解铜箔的与基材树脂层的接触面的表面粗糙度低，也显示出良好的粘结性，并且，当基体铜层中残存针孔等、或者通孔或导通孔等的内壁部与表面沾污去除剂接触时，电解铜箔层和基材树脂层难以因侵蚀而被剥离。为了达到上述目的，提供一种在带载体箔的电解铜箔的载体箔的至少一侧的表面上，依次形成有粘合界面层、基体铜层、含Ni－Zn的电镀层以及底漆树脂层，上述含Ni－Zn的电镀层含有Ni以及Zn，且Ni/Zn的附着比为1.5～10的具有底漆树脂层的带载体箔的电解铜箔及其制造方法。
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公开(公告)号：CN110087405B
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN201910030925.3
申请日：2013-01-11
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/38 , H05K3/02 , C09J171/12 , C09J153/02 , C09J11/08
Abstract: 本发明的目的在于提供具有充分的剥离强度的同时，除胶渣液耐性高且吸湿劣化少的带有粘合剂层的铜箔、覆铜层压板及印刷布线板。为了实现该目的，本发明采用了在铜箔的一面具有粘合剂层的带有粘合剂层的铜箔，所述粘合剂层是由含有相对于100质量份的聚苯醚化合物为5质量份以上、65质量份以下的苯乙烯丁二烯嵌段共聚物的树脂组合物构成的层。并且，本发明还提供用该带有粘合剂层的铜箔制得的覆铜层压板、及以用该覆铜层压板制得为特征的印刷布线板。
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公开(公告)号：CN102640576B
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN201080054803.5
申请日：2010-12-02
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K1/03 , C08G59/40 , C08G59/62 , C09J11/00 , C09J163/00 , C09J163/02 , C09J163/04 , C09J179/08
CPC classification number: H05K1/0353 , C08G59/4261 , C08G59/44 , C08G59/621 , C08G73/14 , C08L63/00 , C08L2666/22 , C09J7/28 , C09J163/00 , C09J179/08 , C09J2201/61 , C09J2203/326 , C09J2463/00 , C09J2479/08 , H05K1/0393 , H05K3/4655 , H05K2201/012 , H05K2201/0154 , H05K2201/0358
Abstract: 本发明的目的在于提供一种，可防止B阶段破裂，且能防止在柔性印刷电路板的制造过程中的粉末下落，同时耐折性及耐热性、树脂流动等性能达到良好平衡的树脂组合物。为了解决上述课题，采用如下树脂组合物，该树脂组合物是为了使内层柔性印刷电路板达到多层化来形成粘合层而使用的树脂组合物，其特征在于包含，A成分：软化点在50℃以上的固态高耐热性环氧树脂，B成分：由联苯型酚醛树脂、苯酚芳烷基型酚醛树脂中的1种或2种以上构成的环氧树脂固化剂，C成分：可溶于沸点处于50℃～200℃范围的溶剂中的橡胶改性聚酰胺酰亚胺树脂，D成分：有机含磷阻燃剂，E成分：联苯型环氧树脂。
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