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公开(公告)号：CN107614760A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201680031199.1
申请日：2016-06-16
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明可提供在覆铜层叠板的加工或印刷电路板的制造中能够兼顾微细电路形成性(尤其电路直线性)和与树脂的密合性的粗糙化处理铜箔。本发明的粗糙化处理铜箔在至少一侧具有粗糙化处理面，前述粗糙化处理面的依据ISO25178所测定的算术平均高度Sa(μm)与峰的顶点密度Spd(个/mm2)的乘积即Sa×Spd为250000μm/mm2以上，且依据JIS B0601-2001所测定的算术平均波纹度Wa为0.030～0.060μm。
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公开(公告)号：CN103221584B
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201180056049.3
申请日：2011-11-22
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: B32B15/01 , C23C2/02 , C23C28/00 , C23C28/30 , C23C28/321 , C23C28/324 , C23C28/3455 , C25D1/04 , C25D3/565 , C25D5/10 , C25D5/48 , C25D7/0614 , C25D11/38 , H01B1/026 , H05K1/09 , H05K2201/0355 , Y10T428/12438 , Y10T428/12472 , Y10T428/12792
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够抑制在350℃～400℃左右的温度进行加热处理后的拉伸强度降低的、耐软化特性优异的铜箔。为了实现这一目的，本发明采用了一种在铜箔的两面具有防锈处理层的表面处理铜箔，其特征在于，该防锈处理层由锌合金构成，且为每一面的锌量均为20mg/m2～1000mg/m2的锌合金层，该铜箔含有选自碳、硫、氯、氮的一种或两种以上的微量成分，且这些微量成分的总含量在100ppm以上。
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公开(公告)号：CN105008593A
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201480010680.3
申请日：2014-02-28
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: C25D5/028 , C25D3/38 , C25D5/16 , C25D7/0614 , C25D7/0692 , H05K1/09 , H05K3/384 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355
Abstract: 本发明的目的是提供印刷线路板用铜箔，该印刷线路板用铜箔具有可以提高端子连接加工中的CCD视觉识别性及柔性印刷线路板的AOI的检测精度的黑化表面，具有适于柔性印刷线路板制造的适宜的粗糙度，且具有良好的蚀刻特性。为了实现该目的，本发明采用柔性印刷线路板制造用的黑化表面处理铜箔等，该黑化表面处理铜箔是具有粗化处理面的表面处理铜箔，其特征在于，该粗化处理面是起伏的最大高低差(Wmax)在1.2μm以下、具有L*a*b*表色系的明度L*为30以下的色调的黑色粗化面。
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公开(公告)号：CN103430640A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201280014060.8
申请日：2012-03-29
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4652 , H05K3/022 , H05K3/4658 , H05K3/4682 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种多层印刷线路板的制造方法，该方法即使在使用具有耐热金属层的附有载体箔的铜箔，采用无芯积层法来制造多层印刷线路板时，也不需要除去该耐热金属层。为了实现该目的，采用如下所述的多层印刷线路板的制造方法：使用至少具有载体箔（11）、剥离层（12）、耐热金属层（13）、铜箔层（14）这四层的附有载体箔的铜箔（10），制得在该附有载体箔的铜箔（10）的铜箔层（14）表面粘接了绝缘层构成材料（15）的支撑基板（16）后，在该支撑基板（16）的附有载体箔的铜箔（10）的载体箔（11）的表面形成积层布线层（20），并将其作为附有积层布线层的支撑基板（21），再将该附有积层布线层的支撑基板（21）在其剥离层（12）处进行分离，制得多层层压板（1），进而对该多层层压板（1）施以必要的加工，从而制得多层印刷线路板。
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公开(公告)号：CN103221583A
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201180056048.9
申请日：2011-11-22
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: B32B15/01 , C23C2/02 , C23C28/00 , C23C28/30 , C23C28/321 , C23C28/324 , C23C28/3455 , C25D1/04 , C25D3/565 , C25D5/10 , C25D5/48 , C25D7/0614 , C25D11/38 , H01B1/026 , H05K1/09 , H05K2201/0355 , Y10T428/12438 , Y10T428/12472 , Y10T428/12792
Abstract: 本发明的目的在于提供一种耐软化特性优异的铜箔，该铜箔的耐软化特性表现在可抑制在350℃～400℃左右的温度加热处理后的拉伸强度的降低。为了实现这一目的，本发明采用了一种在铜箔的两面具有防锈处理层的表面处理铜箔，其特征在于，该防锈处理层由锌构成，且为每一面的锌量均为20mg/m2～1000mg/m2的锌层，该铜箔含有选自碳、硫、氯、氮的一种或两种以上的微量成分，且这些微量成分的总含量在100ppm以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102046853B
公开(公告)日：2013-05-15
申请号：CN200980119517.X
申请日：2009-05-27
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: C25D3/38 , C25D5/16 , C25D7/0614 , H05K3/384 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723
Abstract: 本发明的目的在于提供一种铜箔的粗化处理面的形成方法，该形成方法可适用于具有低介电常数的绝缘树脂基材上，能够形成微间距的布线电路。为了达到该目的，采用了一种铜箔的粗化处理方法，是一种对铜箔上的与绝缘树脂基材的粘接面进行粗化的方法，其特征在于，使用含有季铵盐聚合物的硫酸类铜镀液，在铜烧镀的条件下进行电解，在铜箔表面析出形成微细铜颗粒。而且，优选使含有季铵盐聚合物的硫酸类铜镀液的液温设定为20℃～40℃、以平均阳极电流密度5A/dm2～40A/dm2进行电解5秒～20秒。
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公开(公告)号：CN102046853A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200980119517.X
申请日：2009-05-27
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: C25D3/38 , C25D5/16 , C25D7/0614 , H05K3/384 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723
Abstract: 本发明的目的在于提供一种铜箔的粗化处理面的形成方法，该形成方法可适用于具有低介电常数的绝缘树脂基材上，能够形成微间距的布线电路。为了达到该目的，采用了一种铜箔的粗化处理方法，是一种对铜箔上的与绝缘树脂基材的粘接面进行粗化的方法，其特征在于，使用含有季铵盐聚合物的硫酸类铜镀液，在铜烧镀的条件下进行电解，在铜箔表面析出形成微细铜颗粒。而且，优选使含有季铵盐聚合物的硫酸类铜镀液的液温设定为20℃～40℃、以平均阳极电流密度5A/dm2～40A/dm2进行电解5秒～20秒。
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公开(公告)号：CN118019880A
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202280065412.6
申请日：2022-09-27
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供用于覆铜层叠板或印刷电路板时，能够实现优异的传输特性的粗糙化处理铜箔。该粗糙化处理铜箔在至少一侧具有粗糙化处理面。粗糙化处理面的依据ISO25178以倍率200倍、无S滤波器、以及L滤波器5μm的条件测定的界面扩展面积比Sdr为70.0％以下。与粗糙化处理面相反侧的面在以180℃加热1小时后通过电子背散射衍射法(EBSD)进行解析时，在观察视场中，针对自(111)面的偏离角为20度以下的各个晶粒算出的晶界长度L与占有面积S之比L/S的平均值为13.0μm/μm2以下。
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公开(公告)号：CN107614760B
公开(公告)日：2018-07-13
申请号：CN201680031199.1
申请日：2016-06-16
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明可提供在覆铜层叠板的加工或印刷电路板的制造中能够兼顾微细电路形成性(尤其电路直线性)和与树脂的密合性的粗糙化处理铜箔。本发明的粗糙化处理铜箔在至少一侧具有粗糙化处理面，前述粗糙化处理面的依据ISO25178所测定的算术平均高度Sa(μm)与峰的顶点密度Spd(个/mm2)的乘积即Sa×Spd为250000μm/mm2以上，且依据JIS B0601‑2001所测定的算术平均波纹度Wa为0.030～0.060μm。
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公开(公告)号：CN103430642B
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201280014070.1
申请日：2012-03-29
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4611 , H05K3/022 , H05K3/4658 , H05K3/4682
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种多层印刷线路板的制造方法，该方法即使在使用具有耐热金属层的附有载体箔的铜箔，采用无芯积层法来制造多层印刷线路板时，也不需要除去该耐热金属层。为了实现该目的，采用如下所述的多层印刷线路板的制造方法：使用至少具有铜箔层（11）、剥离层（12）、耐热金属层（13）、载体箔（14）这四层的附有载体箔的铜箔（10），制得在该附有载体箔的铜箔（10）的载体箔（14）表面粘接了绝缘层构成材料（15）的支撑基板（16）后，在该支撑基板（16）的附有载体箔的铜箔（10）的铜箔层（11）的表面形成积层布线层（20），并将其作为附有积层布线层的支撑基板（21），再将该附有积层布线层的支撑基板（21）在其剥离层（12）处进行分离，制得多层层压板（1），进而对该多层层压板（1）施以必要的加工，从而制得多层印刷线路板。
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