研磨装置、研磨方法以及非暂时性计算机可读介质

    公开(公告)号:CN110625518A

    公开(公告)日:2019-12-31

    申请号:CN201910525822.4

    申请日:2019-06-18

    Inventor: 中村显

    Abstract: 本发明提供一种能够使研磨轮廓更均匀化的研磨装置、研磨方法以及非暂时性计算机可读介质。研磨装置包括:具有研磨面的研磨台;顶环,该顶环用于将研磨对象面向研磨面按压,该顶环具有能够对于晶片的多个区域独立地施加按压力的多个按压部;控制部,该控制部对于多个按压部中的第一按压部,将第一按压部影响比例存储于存储部,基于第一按压部影响比例与研磨对象面的研磨轮廓来控制第一按压部的按压力,所述第一按压部影响比例是与该第一按压部的按压力的变化对应的所述研磨对象面的研磨量的变化。第一按压部影响比例是对于比第一按压部按压晶片的第一按压区域更宽的区域而确定的。

    超声波焊接方法及利用该方法得到的产品

    公开(公告)号:CN107206543B

    公开(公告)日:2019-12-31

    申请号:CN201680005811.8

    申请日:2016-01-18

    Abstract: 一种超声波焊接方法,该方法包括以下步骤:准备热塑性材料制成的至少两个构件,将它们布置成相应的连接区以基本配合的方式相互毗邻;在所述连接区处将超声束传输至所述构件中的至少一者;与超声束传输同时,向所述构件施加压力,使它们相互挤压以维持所述连接区相互接触。本发明的特征在于:所述连接区包括相互配合的曲线部;在准备所述构件之前,在所述构件上限定相应的相配合的焊接表面,这样的相配合的焊接表面使得所述曲线部至少部分离散。本发明还涉及利用这种方法制造的产品。

    光束弯折器
    183.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110581047A

    公开(公告)日:2019-12-17

    申请号:CN201910496639.6

    申请日:2019-06-10

    Inventor: 村上武司

    Abstract: 本发明提供一种光束弯折器,能够提高由光束弯折器弯曲后的电子射线的集束性。在沿着通过光束弯折器(12)的内侧曲面(17)与外侧曲面(19)之间的电子射线的行进方向的第一剖面中,设定成内侧曲面的曲率和外侧曲面的曲率分别恒定,内侧曲面的曲率中心与外侧曲面的曲率中心一致。在与电子射线的行进方向垂直的第二剖面中,设定成内侧曲面的曲率和外侧曲面的曲率分别恒定,内侧曲面的曲率中心与外侧曲面的曲率中心一致。第二剖面中的内侧曲面的曲率半径被设定得比第一剖面中的内侧曲面的曲率半径大,第二剖面中的外侧曲面的曲率半径被设定得比第一剖面中的外侧曲面的曲率半径大。

    基板处理装置
    185.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110476226A

    公开(公告)日:2019-11-19

    申请号:CN201880022273.2

    申请日:2018-01-16

    Abstract: 基板处理装置具有基板研磨单元(40),该基板研磨单元具备对晶片(W)进行研磨的研磨垫和用于对晶片进行保持并向研磨垫按压晶片的顶环(41)。在顶环(41),作为消耗品而安装有弹性膜(80),该弹性膜对晶片(W)的与研磨面相反的一侧的面进行保持。在弹性膜(80)设置有在研磨中对产生于弹性膜(80)的变形进行测量的多个变形传感器(85、86),控制装置(15)通过检测部(90、91)而读出变形量的数据。控制装置(15)基于由变形传感器测量出的弹性膜(80)的变形信息来设定对于晶片(W)的研磨制程等处理条件。

    多级泵
    186.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110431315A

    公开(公告)日:2019-11-08

    申请号:CN201880018901.X

    申请日:2018-03-08

    Inventor: 细田规彦

    Abstract: 本发明涉及能够用作将高温高压的水加压并将其移送到锅炉的给水泵的多级泵。多级泵具备:主轴(1);固定在主轴(1)上的多级的叶轮(3a~3j);收纳多级的叶轮(3a~3j)的壳体(2);用于抵消从液体施加于多级的叶轮(3a~3j)的轴向力的平衡机构(11);将主轴(1)与壳体(2)之间的间隙密封的机械密封件(32);和与壳体(2)的吸入口(2a)、平衡机构(11)的平衡室(16)、平衡机构(11)的平衡配管(18)以及机械密封件(32)的密封室(43)中的某一个连接的泄压阀(22)。

    基板清洗装置及基板处理装置

    公开(公告)号:CN104517808B

    公开(公告)日:2019-10-11

    申请号:CN201410512730.X

    申请日:2014-09-29

    Inventor: 田中英明

    Abstract: 提供一种基板清洗装置,具有:辊子组件(95),其至少包含与基板(W)接触的辊子清洗部件(46)及将该辊子清洗部件(46)支撑成旋转自如的辊子臂(42);支撑臂(58),其用于支撑辊子组件(95);调整螺杆(83),其贯通支撑臂(58),并拧入辊子组件(95)内;以及螺杆支撑件(84),其将调整螺杆(83)相对于支撑臂(58)的上下方向的相对位置予以固定,并将调整螺杆(83)支撑成可旋转。采用本发明,可将测力传感器搭载在最佳位置上,且可实现大幅度的调整,减少药液喷管或冲洗液喷管等布置设计的制约。

    电镀装置
    189.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110184639A

    公开(公告)日:2019-08-30

    申请号:CN201811592104.0

    申请日:2018-12-25

    Abstract: 本发明是使在多边形基板上电镀的膜的面内均匀性提高。电镀装置包括以保持阳极的方式而构成的阳极固持器、以保持多边形基板的方式而构成的基板固持器、以及设置在阳极固持器与基板固持器之间的调节板。调节板包括具有遵循多边形基板的外形的第一多边形开口的本体部、以及从第一多边形开口的边缘朝向基板固持器侧突出的壁部。壁部在包含第一多边形开口的边的中央部的第一区域内朝基板固持器侧跨第一距离而突出,在包含第一多边形开口的角部的第二区域内被切缺,或者朝向基板固持器侧跨小于第一距离的第二距离而突出。

    电镀装置及电镀方法
    190.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107604426B

    公开(公告)日:2019-08-30

    申请号:CN201710733595.5

    申请日:2008-12-04

    Abstract: 本发明在对半导体晶片等被电镀体(基板)进行电镀时,即使在高电流密度条件下也能使形成顶端形状平坦的凸点或者形成面内具有良好的均匀性的金属膜成为可能。具有:保持电镀液(Q)的电镀槽(10);浸渍到电镀槽内的电镀液中配置的阳极(26);保持被电镀体(W),配置在与阳极相对的位置上的保持架(24);配置在阳极与被保持架保持的被电镀体之间,与该被电镀体平行地往复移动,搅拌电镀液的搅拌器(32);以及控制驱动搅拌器的搅拌器驱动部(42)的控制部(46)。控制部控制搅拌器驱动部,使得搅拌器移动速度绝对值的平均值为70~100cm/sec。

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