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公开(公告)号：CN112703574B
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN201980060660.X
申请日：2019-08-05
Applicant: 瓦里安半导体设备公司
IPC: H01J37/08 , H01J37/20 , H01J37/317
Abstract: 本发明公开一种具有用于容纳固态掺杂物材料的可插入式靶容纳器的离子源。具体而言，公开一种间接加热式阴极离子源及将不同的掺杂物离子化的方法。可插入式靶容纳器包括腔囊或空腔，固态掺杂物材料设置在所述腔囊或空腔中。固态掺杂物材料在熔化时保持含纳在腔囊内，因此不会使电弧腔室损坏或劣化。另外，靶容纳器可从其中腔囊至少局部地位于电弧腔室中的一个或多个位置移动到其中腔囊完全位于电弧腔室之外的一个或多个位置。在某些实施例中，可使用套管来覆盖腔囊的开放的顶部的至少一部分。
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公开(公告)号：CN109923641B
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN201780068648.4
申请日：2017-09-20
Applicant: 瓦里安半导体设备公司
IPC: H01L21/027 , H01L21/67 , H05H1/46 , H01J37/32
Abstract: 本文公开了一种在工件上沉积掺杂物质或在工件中植入掺杂物质的方法及处理工件的方法，其中首先使用含有所需掺杂物质的调节气体来涂布等离子室的内表面。随后引入不含有所需掺杂物质的工作气体并对其供应能量以形成等离子体。此等离子体用于溅镀来自内表面的所需掺杂物质。此掺杂物质沉积在工件上。随后可执行后续植入过程以将掺杂物植入工件中。植入过程可包含热处理、敲入机制或两者。
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公开(公告)号：CN109923246B
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN201780068754.2
申请日：2017-08-28
Applicant: 瓦里安半导体设备公司
Inventor： 彼德·L·凯勒曼 , 布莱恩·D·柯南 , 菲德梨克·M·卡尔森 , 孙大伟 , 大卫·莫雷尔
Abstract: 一种形成结晶片的设备及方法。所述设备可包括：结晶器，包括第一气体通道及第二气体通道，其中所述第一气体通道及所述第二气体通道穿过所述结晶器延伸到上游边缘与下游边缘之间的所述结晶器的下表面。所述第一气体通道可比所述第二气体通道更靠近所述下游边缘设置。第一气体源可耦合到所述第一气体通道，其中所述第一气体源包含氦气或氢气，且第二气体源可耦合到所述第二气体通道，其中所述第二气体源不含有氢气或氦气。
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公开(公告)号：CN108352400B
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN201680063745.X
申请日：2016-10-27
Applicant: 佛罗里达大学研究基金会有限公司 , 瓦里安半导体设备公司
IPC: H01L29/66 , H01L29/78 , H01L29/423 , H01L29/417 , H01L29/06
Abstract: 提供了包括硅纳米线和包封的硅纳米岛的各种纳米结构以及制作所述纳米结构的方法。该方法可以包括提供在衬底上方延伸的鳍结构，其中，所述鳍结构具有限定了该鳍结构的侧壁的至少一个硅层和至少两个硅锗合金(SiGe)层；以及在氧气中对所述鳍结构进行退火以形成硅纳米线组件。所述硅纳米线组件可以包括硅纳米线、包围硅纳米线的SiGe基质；以及设置在SiGe基质上的氧化硅层。退火可以是例如在800℃与1000℃之间温度进行五分钟至六十分钟。所述硅纳米线可以具有沿鳍轴延伸的长轴，和沿垂直于鳍轴的方向延伸小于50nm的垂直的第一尺寸和第二尺寸。
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公开(公告)号：CN107924838B
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN201680046221.X
申请日：2016-07-15
Applicant: 瓦里安半导体设备公司
Inventor： 梁树荣 , 科斯特尔·拜洛 , 葛兰·F·R·吉尔克里斯特 , 维克拉姆·辛 , 克里斯多夫·坎贝尔 , 理查德·赫尔特 , 艾立克斯恩德·刚特司 , 皮耶罗·斯佛拉佐 , 陈宗良
IPC: H01L21/3065 , H01L21/67 , H01L21/3213 , H01L21/02
Abstract: 一种处理衬底的装置、处理衬底的系统以及蚀刻衬底的方法。装置可包含：具有安置在处理腔室中的反应气体出口的反应气体源，反应气体出口将第一反应气体引导到衬底；耦合到处理腔室且包含提取板的等离子体腔室，提取板具有沿着第一方向延伸的提取孔隙、安置在处理腔室内以及可在面向反应气体源的第一位置与面向提取孔隙的第二位置之间沿着垂直于第一方向的第二方向移动；以及安置于反应气体出口与提取孔隙之间的气流限制器，气流限制器界定至少等离子体腔室与衬底平台之间的差动泵浦通道。本发明的处理衬底的装置提供较高产出率工艺的能力。
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公开(公告)号：CN107851576B
公开(公告)日：2021-07-06
申请号：CN201680042951.2
申请日：2016-07-14
Applicant: 瓦里安半导体设备公司
IPC: H01L21/3065 , H05H1/46 , H01L21/02 , H01L21/3213
Abstract: 本发明提供一种处理衬底的设备，可包括：提取板，自等离子体室提取等离子体束并将所述等离子体束引导至所述衬底，所述等离子体束可包含相对于所述衬底的平面的垂线而形成非零入射角的离子；以及气体出口系统，安置于所述等离子体室外部，所述气体出口系统耦合至气体源且被配置成将自所述气体源接收的反应气体递送至所述衬底，其中所述反应气体不通过所述等离子体室。本发明还提供一种处理衬底的系统及方法。本发明的处理衬底的设备能够实行对非挥发性金属的蚀刻以形成经图案化特征，同时避免或减少经蚀刻材料在经图案化特征上的再沉积。
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公开(公告)号：CN107112211B
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN201580073031.2
申请日：2015-12-30
Applicant: 瓦里安半导体设备公司
IPC: H01L21/027 , H01L21/3105
Abstract: 本发明的用于处理图案特征的多重曝光处理包含一种用于处理基板的方法。所述方法可包含在基板上提供图案特征，图案特征具有侧壁。方法可进一步包含在第一曝光将第一离子物质植入到图案特征内，第一离子物质具有第一植入深度；以及在第二曝光将第二离子物质植入到图案特征内，第二离子物质具有小于第一植入深度的第二植入深度。
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公开(公告)号：CN109906496B
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN201780067863.2
申请日：2017-10-26
Applicant: 瓦里安半导体设备公司
Abstract: 本发明提供一种离子源、等离子体室以及调整等离子体的体积的方法。离子源包括：等离子体室，具有在第一端壁与第二端壁之间延伸的纵向轴线；以及射频天线，邻近等离子体室内的等离子体，其中射频天线被配置成向等离子体提供射频能量。离子源可还包括端板，端板邻近第一端壁设置在等离子体室内，端板被沿纵向轴线在第一位置与第二位置之间致动，以调整等离子体的体积。通过提供可致动端板及射频天线，可对等离子体特性进行动态控制以影响离子源特性，例如离子物质的组成，包括亚稳态中性粒子。
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公开(公告)号：CN110088873B
公开(公告)日：2021-02-19
申请号：CN201780078300.3
申请日：2017-11-10
Applicant: 瓦里安半导体设备公司
Inventor： 杰伊·R·沃利斯 , 厄尼斯特·E·艾伦 , 理查德·J·赫尔特 , 艾立克斯恩德·C·刚特司 , 梁树荣 , 杰佛瑞·E·卡兰波特 , 泰勒·洛克威尔
IPC: H01J37/32 , H01J37/02 , H01J37/305
Abstract: 公开一种用于离子束装置的气体注入系统及制造其的萃取板的方法。所述气体注入系统包括萃取板，所述萃取板具有萃取开孔以允许离子束通过所述萃取板，所述萃取板还具有气体狭槽以从所述萃取板逐出残余物移除气体。气体注入系统可包括气体导管及气体源，所述气体导管在气体狭槽与气体歧管之间延伸穿过萃取板，气体源与气体歧管流体连通地连接，所述气体源容纳残余物移除气体。气体歧管可包括能够在第一位置与第二位置之间调节的阀门，在所述第一位置中允许残余物移除气体流动到萃取板中，在所述第二位置中所述残余物移除气体可从所述萃取板排出。气体注入系统还可包括耦合到气体歧管的歧管罩。
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公开(公告)号：CN112352188A
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN201980042758.2
申请日：2019-06-27
Applicant: 瓦里安半导体设备公司
Inventor： 摩根·艾文斯 , 鲁格·迈尔提摩曼提森 , 约瑟·欧尔森 , 彼得·F·库鲁尼西
IPC: G02B27/44
Abstract: 公开了光栅构件及形成方法。在一些实施例中，一种方法包括在衬底顶部提供蚀刻终止层；以及在所述蚀刻终止层顶部提供光栅层。所述方法还可包括在所述光栅层之上提供图案化掩模层；以及对所述光栅层及所述图案化掩模层进行蚀刻以在所述光栅层中形成光栅。所述光栅可包括多个成角构件，所述多个成角构件相对于所述衬底的平面的垂直线以非零倾斜角设置，并且其中所述蚀刻在所述多个成角构件之间的所述蚀刻终止层中形成过蚀刻区域。
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