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公开(公告)号：CN102110673A
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN201010523659.7
申请日：2010-10-27
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L25/00 , H01L23/31 , H01L23/522 , H01L23/528 , H01L21/50 , H01L21/768
CPC classification number: H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/1423 , H01L2924/15153 , H01L2924/3025
Abstract: 本发明涉及一种光敏BCB为介质层的圆片级MMCM封装结构及方法，其特征在于：1)在硅基板上制作出带有埋置腔体和金属地屏蔽层；2)使用光敏BCB作为介质层，利用光刻显影工艺在BCB形成互连通孔结构；3)金属层和介质层交替出现形成多层互连封装结构。所述的方法是在硅基板上腐蚀或刻蚀出埋置用腔体，溅射金属种子层并电镀形成GND，埋入MMIC芯片，使用导电胶粘结芯片与基板，涂敷光敏BCB并光刻显影出互连通孔图形，固化等工艺步骤，实现多层MMCM封装。所述的介质层厚度为20-35μm。在多层互连结构中还可集成电容、电阻、电感、功分器和天线无源器件，或者通过表面贴装工艺集成分立元器件，实现模块的功能化。
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公开(公告)号：CN102064120A
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN201010515444.0
申请日：2010-10-22
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
CPC classification number: H01L24/11 , C25D3/46 , C25D3/54 , C25D5/02 , C25D5/10 , C25D5/50 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/94 , H01L2224/0345 , H01L2224/03462 , H01L2224/0347 , H01L2224/03849 , H01L2224/0401 , H01L2224/05082 , H01L2224/05083 , H01L2224/05147 , H01L2224/05166 , H01L2224/05666 , H01L2224/11462 , H01L2224/11502 , H01L2224/11825 , H01L2224/11849 , H01L2224/13099 , H01L2224/13109 , H01L2224/13562 , H01L2224/13639 , H01L2224/94 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/1461 , H01L2924/00014 , H01L2224/05647 , H01L2224/11 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种基于铟凸点的无助焊剂回流的工艺方法，其特征在于包括基板金属化、钝化层开口、凸点下金属化层增厚、电镀铟凸点、电镀银层包覆铟凸点、凸点回流。采用本发明提供的工艺可实现铟凸点阵列的无助焊回流，该工艺可应用于某些特殊的光电芯片，MEMS芯片和生物检测芯片中的倒装互连中。
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公开(公告)号：CN101851775A
公开(公告)日：2010-10-06
申请号：CN201010200009.9
申请日：2010-06-11
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种适用于自下而上电镀方法制作TSV的电镀挂件，其特征在于所述的电镀挂件包括主体结构和不锈钢块，其中，主体结构的形状类似于方型的网球拍，球拍的主体部分为四周呈圆角的正方形，中央有圆形凹陷用于放置硅片，四周有六个开孔，用于放置丁字螺栓，球拍的柄部为一个矩形，通过螺栓依次将有机玻璃板、橡胶片和硅片，固定在主体结构的主体部分；将薄铜纸铺放在硅片背面，与硅片背面的种子层电接触，通过铜丝与薄铜纸相触；铜丝通过螺栓与主体结构背面的不锈钢块电连接。本发明特点在于简单实用，可以提供良好的电接触，提高通孔金属化的效率。
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公开(公告)号：CN101740429A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200910200311.1
申请日：2009-12-11
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L21/603
CPC classification number: H01L24/81
Abstract: 本发明涉及一种大变形预压的基板倒装焊工艺。其特征在于首先在基板上印刷助焊剂，待助焊剂涂覆、芯片与基板对准之后，在芯片端的吸头一侧加上一定的预压力，使得凸点在预压力下发生大变形，更有效地与PCB上的Cu焊盘紧密互连，在随后的回流过程中焊点在表面张力的作用下恢复焊点的高度。本发明大大地提高了高密度焊点与PCB基板之间的互连良率，基本可达100％的互连，甚至在阵列凸点的共面性差的情况下，或者在焊点与Cu焊盘之间的对准偏差严重的情况下，焊点与PCB基板之间也能达到可靠的互连。本发明解决了高密度凸点与焊盘的导通率不良的问题，焊接强度高，工艺稳定性好，可重复性高。
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公开(公告)号：CN101712449A
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN200910198655.3
申请日：2009-11-11
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种MEMS圆片级气密封装的双腐蚀槽结构及方法，其特征在于在硅盖板上，在玻璃浆料密封环落入的区域两侧有两条环状的腐蚀槽。所述的两条环状腐蚀槽内边缘的间距为玻璃浆料密封环宽度的1.0-1.2倍。所述腐蚀槽的深度为30-40μm。所述的封装方法是先在丝网印刷前，在硅盖板玻璃浆料密封环落入的区域的两侧，用刻蚀工艺刻蚀两条环状的腐蚀槽阵列，然后玻璃浆料经丝网印刷机定位印刷到硅盖板的双腐蚀槽之间的位置，与带有MEMS器件阵列的硅片实现键合。由于双腐蚀槽的结构严格限制了玻璃浆料的键合尺寸，因而大大提高了气密封装的成品率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101246828A
公开(公告)日：2008-08-20
申请号：CN200810034624.X
申请日：2008-03-14
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/11
Abstract: 本发明涉及一种基板可重复使用的制备微小焊球的方法。其特征在于首先采用IC制作工艺，制备了可重复使用的基板：以硅片为基底，热氧化处理后正面溅射金属导电层，沉积阻挡层并光刻出阻挡层开口露出导电层金属；其次，在可重复使用的基板上制备微小焊球：在基板上溅射金属牺牲层覆盖在导电层开口上，涂覆厚光刻胶并光刻出电镀窗口，然后电镀焊料，电镀完成后去除厚光刻胶，回流焊料形成焊料球，然后腐蚀去除金属牺牲层，使焊料球从可重复使用的基板上完全脱落，最后收集得到焊料球。制备过程简单，能耗小，工艺可控性好，克服了生产能力低的瓶颈；且制备的焊球表面光洁，最小粒径小于0.15mm，球形度好且尺寸一致性好。
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公开(公告)号：CN1232437C
公开(公告)日：2005-12-21
申请号：CN03142072.9
申请日：2003-08-06
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种毛细管法气密封装MEMS器件的方法，其特征在于：(1)在MEMS器件晶片和腔体的晶片上，各制作出熔融焊料的导入导出线和导入导出孔，通过导入导出线，将周边的封环与导入导出孔连接起来；(2)对位后，两晶片上相对应的封环和导入导出线将构成金属化毛细管。在焊接的过程中，焊料熔化，从导入导出孔进入，铺展在导入导出线和封环金属表面上，在封环全部被焊料浸润后，两封环间的焊料液体就形成粘桥，焊料凝固后，两晶片粘接在一起，形成密封腔体。本发明简化了MEMS器件的气密封装过多的中间环节，提高生产效率，降低生产成本，不仅能实现在不同气氛下气密封装MEMS器件，而且可提高器件气密特性。
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公开(公告)号：CN1513751A
公开(公告)日：2004-07-21
申请号：CN03142072.9
申请日：2003-08-06
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: B81B5/00
Abstract: 本发明涉及一种毛细管法气密封装MEMS器件的方法，其特征在于：(1)在MEMS器件晶片和腔体的晶片上，各制作出熔融焊料的导入导出线和导入导出孔，通过导入导出线，将周边的封环与导入导出孔连接起来；(2)对位后，两晶片上相对应的封环和导入导出线将构成金属化毛细管。在焊接的过程中，焊料熔化，从导入导出孔进入，铺展在导入导出线和封环金属表面上，在封环全部被焊料浸润后，两封环间的焊料液体就形成粘桥，焊料凝固后，两晶片粘接在一起，形成密封腔体。本发明简化了MEMS器件的气密封装过多的中间环节，提高生产效率，降低生产成本，不仅能实现在不同气氛下气密封装MEMS器件，而且可提高器件气密特性。
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公开(公告)号：CN2626974Y
公开(公告)日：2004-07-21
申请号：CN03231290.3
申请日：2003-05-16
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: B81C5/00
Abstract: 本实用新型涉及一种实现微机电系统(MEMS)器件气密密封装的结构，其特征在于：(1)晶片上每个MEMS器件的周边上有一个焊料封环，键合区分布在焊料封环周边的一侧，并与MEMS器件通过介质下的导体形成电连接；(2)盖板基片上腔体与晶片上MEMS器件相对应，每个腔体周边有一凸凹相同结构的焊料封环，晶片上MEMS器件周边的焊料封环相对应，在四角上各有一限位块；焊料封环周边一侧上有一孔洞框，它与晶片上键合区相对应，它与外围配置电路构成集成化的MEMS；(3)晶体上焊料封环和腔体的封环夹层间形成气孔通道，分布于两封环夹层的四周。键合过程腔体内表面释放的气体从夹层的通道逃逸出去。
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公开(公告)号：CN2626973Y
公开(公告)日：2004-07-21
申请号：CN03231289.X
申请日：2003-05-16
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: B81C5/00
Abstract: 本实用新型涉及一种控制键合过程中熔融玻璃或有机胶塌陷的支撑体，其特征在于支撑体放置在芯片和盖板之间；或位于盖板上；或位于芯片上，所述支撑体的高度略低于键合前有机胶或熔融玻璃的高度，从而为微机械芯片的动件提供一个不受外界环境干扰或使后续的灌封和塑封工艺不影响芯片动件的密封腔体。相对其他微机械密封方法而言，本结构通过控制胶体的塌陷和铺张及胶体的体积，使最后获得的腔体尺寸小且均一性高，同时简化了微机械芯片和盖板制造工艺。
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