公开(公告)号：CN101246828B

公开(公告)日：2010-06-02

申请号：CN200810034624.X

申请日：2008-03-14

Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所

Inventor： 林小芹 ,  罗乐

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/11

Abstract: 本发明涉及一种基板可重复使用的制备微小焊球的方法。其特征在于首先采用IC制作工艺，制备了可重复使用的基板：以硅片为基底，热氧化处理后正面溅射金属导电层，沉积阻挡层并光刻出阻挡层开口露出导电层金属；其次，在可重复使用的基板上制备微小焊球：在基板上溅射金属牺牲层覆盖在导电层开口上，涂覆厚光刻胶并光刻出电镀窗口，然后电镀焊料，电镀完成后去除厚光刻胶，回流焊料形成焊料球，然后腐蚀去除金属牺牲层，使焊料球从可重复使用的基板上完全脱落，最后收集得到焊料球。制备过程简单，能耗小，工艺可控性好，克服了生产能力低的瓶颈；且制备的焊球表面光洁，最小粒径小于0.15mm，球形度好且尺寸一致性好。

公开(公告)号：CN101740429A

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200910200311.1

申请日：2009-12-11

Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所

Inventor： 林小芹 ,  罗乐

IPC: H01L21/603

CPC classification number: H01L24/81

Abstract: 本发明涉及一种大变形预压的基板倒装焊工艺。其特征在于首先在基板上印刷助焊剂，待助焊剂涂覆、芯片与基板对准之后，在芯片端的吸头一侧加上一定的预压力，使得凸点在预压力下发生大变形，更有效地与PCB上的Cu焊盘紧密互连，在随后的回流过程中焊点在表面张力的作用下恢复焊点的高度。本发明大大地提高了高密度焊点与PCB基板之间的互连良率，基本可达100％的互连，甚至在阵列凸点的共面性差的情况下，或者在焊点与Cu焊盘之间的对准偏差严重的情况下，焊点与PCB基板之间也能达到可靠的互连。本发明解决了高密度凸点与焊盘的导通率不良的问题，焊接强度高，工艺稳定性好，可重复性高。

公开(公告)号：CN101246828A

公开(公告)日：2008-08-20

申请号：CN200810034624.X

申请日：2008-03-14

Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所

Inventor： 林小芹 ,  罗乐

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/11

Abstract: 本发明涉及一种基板可重复使用的制备微小焊球的方法。其特征在于首先采用IC制作工艺，制备了可重复使用的基板：以硅片为基底，热氧化处理后正面溅射金属导电层，沉积阻挡层并光刻出阻挡层开口露出导电层金属；其次，在可重复使用的基板上制备微小焊球：在基板上溅射金属牺牲层覆盖在导电层开口上，涂覆厚光刻胶并光刻出电镀窗口，然后电镀焊料，电镀完成后去除厚光刻胶，回流焊料形成焊料球，然后腐蚀去除金属牺牲层，使焊料球从可重复使用的基板上完全脱落，最后收集得到焊料球。制备过程简单，能耗小，工艺可控性好，克服了生产能力低的瓶颈；且制备的焊球表面光洁，最小粒径小于0.15mm，球形度好且尺寸一致性好。