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公开(公告)号：CN1326434C
公开(公告)日：2007-07-11
申请号：CN01810128.3
申请日：2001-05-31
Applicant: IBIDEN股份有限公司
CPC classification number: H05K3/0052 , H05K3/0097 , H05K3/225 , H05K2201/09063 , H05K2201/0909 , H05K2203/0165 , H05K2203/0169 , H05K2203/1327
Abstract: 本发明揭示一种可防止贴换的片部与其他部分间的接缝部分的强度的降低，进而能与片部无关地决定机架部的材质的多片基板以及它们的制造方法。对于含有在不形成最外层图形的状态中的、合格品的片部与不合格品的片部的混载板，桥形片上出现缝隙，用粘接剂将该缝隙彼此接合，然后叠层上层，形成只集合合格品的片部的多片基板。又，可以将预先制造的片部配置在应放置片部的位置，围着被配置的各片部注入流动物、成型、制成机架部。又，各片部与机架部间的各接缝如围着桥形片的根部设置在机架部则更好。又，如果用粘着片覆盖各接缝则更加好。
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公开(公告)号：CN1318228C
公开(公告)日：2007-05-30
申请号：CN03801174.3
申请日：2003-09-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/1225 , B41F15/36 , B41F35/003 , B41M1/12 , B41N1/24 , B41N1/248 , H05K3/0052 , H05K3/4053 , H05K3/4069 , H05K2201/09063 , H05K2201/09709 , H05K2203/0191
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种在利用涂刷器辗压法进行糊料填充时能够防止附着在涂刷器(squeegee)边缘的高粘度糊料残留在电路基板的通孔上的印刷用版。在版框(1)的掩模(2)的倾斜部(5)的背面固定形成有涂刷器清洁部(7)的金属片(3)，在用涂刷器清洁部(7)去除涂刷器边缘的高粘度糊料之后，对电路基板的通孔填充糊料，以此能够获得可防止糊料残留于通孔上，得到的产品质量良好的电路基板。
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公开(公告)号：CN1939612A
公开(公告)日：2007-04-04
申请号：CN200610105746.4
申请日：2006-07-21
Applicant: 株式会社东芝
Inventor： 青木慎
CPC classification number: B21D28/10 , H05K1/0393 , H05K3/005 , H05K3/0052 , H05K2201/09063 , H05K2201/0909
Abstract: 根据一个实施例，板状材料的剪切方法为：准备板状材料(34)，该板状材料(34)包括将主体部(31)连接到废弃部(36)上的柔性连接构件(37)，将板状材料(34)置于包括开口部(51、62)的模具(45)的组件上，将冲头(47、63)推压到连接构件(37)上。冲头(47、63)包括与连接构件(37)的连接到主体部(31)上的第一端部(37a)相对应的第一端部(47a)。冲头(47、63)还包括与连接构件(37)的连接到废弃部(36)上的第二端部(37b)相对应的第二端部(47a、47b)。在冲头(47、63)的第一端部(47a)与开口部(51、62)的内表面(51a、51b)之间限定出小于板状材料(34)的厚度的间隙(S1)。在冲头(47、63)的第二端部(47b)与开口部(51、62)的内表面(51a、51b)之间限定出大于板状材料(34)的厚度的间隙(S2)。
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公开(公告)号：CN1905181A
公开(公告)日：2007-01-31
申请号：CN200610107632.3
申请日：2006-07-28
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/498 , H01L23/31 , H01L23/12 , H01L25/00 , H01L21/60 , H01L21/48 , H01L21/56
CPC classification number: H01L24/97 , H01L25/0655 , H01L25/167 , H01L27/14618 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H05K1/0269 , H05K3/0052 , H05K3/242 , H05K3/284 , H05K3/4038 , H05K2203/1581 , H05K2203/161 , H05K2203/163 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种用于表面安装的半导体封装结构及其制造方法，该半导体封装结构具有衬底，该衬底具有形成于其两表面上的电极图案，所述电极图案通过例如穿过该衬底而形成的通孔的通道电连接，所有这些电极图案均具有通过电解电镀处理而形成的金属膜。将半导体芯片引线接合到用树脂层密封的该衬底表面中的一表面(安装表面)上。仅在与衬底的安装表面相反的衬底背表面上形成引入线，每一引入线均具有外露的一端，以使所述安装表面没有具有外露部分的引入线。
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公开(公告)号：CN1278401C
公开(公告)日：2006-10-04
申请号：CN200410031998.8
申请日：2004-03-31
Applicant: 三洋电机株式会社 , 关东三洋半导体股份有限公司
Inventor： 三田清志
CPC classification number: H05K3/242 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H05K3/0052 , H05K2203/1572 , H05K2203/175 , Y10T29/49156 , Y10T29/49162 , Y10T29/49167 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种安装衬底的制造方法及电路装置的制造方法，在多个电极上施行电镀。本发明衬底(11)的制造方法包括如下工序：在衬底(11)上形成由镀线(18)电连接的多个电极的工序；通过介由镀线(18)向电极通电，利用电镀在电极上覆盖镀膜(19)的工序；通过分断镀线(18)，将各电极电分离的工序。本发明电路装置(10)的制造方法在所述衬底制造方法的基础上还具有如下工序：在衬底(11)上固定电路元件(12)，将电极和电路元件(12)电连接的工序；形成覆盖电路元件(12)的密封树脂(17)的工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1790646A
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：CN200510120199.2
申请日：2005-11-15
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 西面宗英
IPC: H01L21/48 , H01L23/498 , H05K3/00 , H05K1/00
CPC classification number: H05K3/0052 , H01L2924/0002 , H05K1/0393 , H05K1/118 , H05K3/005 , H05K3/0058 , H05K2201/09063 , H05K2201/2009 , H05K2203/1545 , Y10T29/49128 , Y10T29/49789 , H01L2924/00
Abstract: 一种电子部件的制造方法，包括将具有底部基板(12)、设置在底部基板(12)的第1面(14)的布线图案(18)、设置在底部基板(12)的第2面(16)的增强部件(20)、和按照与所述增强部件(20)的端部部分重叠的方式配置的贯通底部基板(12)的通孔(15)的布线基板(10)，沿着与通孔(15)交叉的线(30)切开的工序。从而，提供了一种可靠性高的电子部件的制造方法以及可高效地切断的布线基板。
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公开(公告)号：CN1258784C
公开(公告)日：2006-06-07
申请号：CN02147021.9
申请日：2002-09-30
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K3/403 , H01L23/10 , H01L23/49805 , H01L2924/0002 , H01L2924/15174 , H05K1/092 , H05K3/0052 , H05K3/3405 , H05K3/4061 , H05K2201/09181 , H05K2201/10371 , H01L2924/00
Abstract: 对于具备LGA(land·grid·array)型的外部端子电极的叠层陶瓷电子器件，可装配其平面尺寸可不变大、且搭载器件用的安装面积不变窄、覆盖搭载器件用的覆盖层。在电子器件主体48的侧面49内设置切口50，在该切口50内表面的一部分中形成分割接合用通孔导体而得到的接合用电极46。在覆盖层中设置脚部，在覆盖层的脚部位于切口50内的状态下，通过脚部接合在接合用电极46上，将覆盖层固定在电子器件主体48中。
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公开(公告)号：CN1779907A
公开(公告)日：2006-05-31
申请号：CN200510125359.2
申请日：2005-11-16
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 西面宗英
IPC: H01L21/00 , H01L23/498 , H05K1/00 , H05K3/00
CPC classification number: H05K1/118 , H01L23/49572 , H01L2924/0002 , H05K3/0052 , H05K3/0058 , H05K2201/09236 , H05K2201/09727 , H05K2201/10681 , H05K2201/2009 , H05K2203/0228 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种可靠性高的电子部件及其制造方法。电子部件的制造方法包括将具有底部基板(12)、设置在底部基板(12)的第1面(14)上的布线图案(18)及设置在底部基板(12)的第2面(16)上的增强部件(20)的布线基板(10)，沿着与增强部件(20)的外周交叉的线(30)切开的工序。在构成布线图案(18)的多条布线之中，配置在线(30)和增强部件(20)的交叉点(31)的最近处的布线(50)，是宽度最宽的布线。
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公开(公告)号：CN1250062C
公开(公告)日：2006-04-05
申请号：CN01119610.6
申请日：2001-04-26
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L23/49805 , H01L21/4853 , H01L2924/0002 , H01R43/0256 , H05K1/141 , H05K3/0052 , H05K3/3442 , H05K3/3478 , H05K3/368 , H05K3/403 , H05K3/42 , H05K2201/09181 , H05K2201/10984 , H05K2203/041 , H05K2203/043 , Y02P70/613 , Y10T29/49117 , Y10T29/49165 , Y10T29/49789 , Y10T29/4979 , H01L2924/00
Abstract: 一种模块板制造方法，包含以下步骤：在裸板内开设通孔；在裸板底表面上设置包围该通孔的后电极；设置与后电极相连的部分或者全部位于该通孔内壁的边缘电极；沿该通孔切割裸板，形成一个具有后电极和边缘电极的分离板和剩余裸板；在通孔周边提供含去氧物质的化合物；使固体焊料附着到该化合物上；加热该分离板和剩余裸板，熔融焊料；以及冷却和固化边缘电极和后电极上的熔融焊料。
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公开(公告)号：CN1701647A
公开(公告)日：2005-11-23
申请号：CN200480000746.7
申请日：2004-05-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B32B37/22 , B32B37/226 , B32B38/18 , B32B2309/105 , B32B2457/08 , H05K1/0366 , H05K3/0052 , H05K3/022 , H05K3/4069 , H05K2201/0355 , H05K2203/0191 , H05K2203/068 , H05K2203/1461 , H05K2203/1545 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165 , Y10T29/53865
Abstract: 一种电路形成衬底的制造方法及电路形成衬底的材料，在电路形成衬底的制造方法中，向与第一片的第一方向一致的第二方向输送第一片。在向与第一片的第一方向成直角的第三方向输送第一片的同时，在第一片的两面上粘贴薄膜。根据该方法，可利用导电膏等连接部件可靠地电连接电路形成衬底的层间。
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