公开(公告)号：CN101014830A

公开(公告)日：2007-08-08

申请号：CN200580029868.3

申请日：2005-09-08

Applicant: 株式会社村田制作所 ,  旭化成微系统株式会社

Inventor： 森章 ,  永井郁 ,  泽田一成 ,  成田诚

IPC: G01C19/56 ,  G01P9/04

CPC classification number: G01C19/5776

Abstract: 一种振动型惯性力传感器，能够通过缩短接通电源的时刻与信号输出变得稳定时之间的时间段，而迅速开始测量，而且，即使在不稳定状态下开始测量，也可使测量误差的发生最小化。所述振动型惯性力传感器包括用以检测惯性力的振荡器(1)，用以驱动振荡器(1)的振荡电路单元(2)，以及信号处理电路单元(3)，用以在振荡器(1)检测输出的基础上，根据惯性力的大小而产生信号，并具有保持机构(4)，用于在接通电源后直到振荡电路单元(2)的工作变得稳定的一段时间内，使信号处理电路单元(3)内的处理信号保持在预定电位。

公开(公告)号：CN1250062C

公开(公告)日：2006-04-05

申请号：CN01119610.6

申请日：2001-04-26

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 冈田雅信 ,  中谷和义 ,  中路博行 ,  土井宏文 ,  永井郁 ,  仲宗根纯一

IPC: H05K13/00 ,  H05K3/34 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L23/49805 ,  H01L21/4853 ,  H01L2924/0002 ,  H01R43/0256 ,  H05K1/141 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/368 ,  H05K3/403 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/043 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49789 ,  Y10T29/4979 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种模块板制造方法，包含以下步骤：在裸板内开设通孔；在裸板底表面上设置包围该通孔的后电极；设置与后电极相连的部分或者全部位于该通孔内壁的边缘电极；沿该通孔切割裸板，形成一个具有后电极和边缘电极的分离板和剩余裸板；在通孔周边提供含去氧物质的化合物；使固体焊料附着到该化合物上；加热该分离板和剩余裸板，熔融焊料；以及冷却和固化边缘电极和后电极上的熔融焊料。

公开(公告)号：CN101014830B

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN200580029868.3

申请日：2005-09-08

Applicant: 株式会社村田制作所 ,  旭化成电子材料元件株式会社

Inventor： 森章 ,  永井郁 ,  泽田一成 ,  成田诚

IPC: G01C19/56 ,  G01P9/04

CPC classification number: G01C19/5776

Abstract: 一种振动型惯性力传感器，能够通过缩短接通电源的时刻与信号输出变得稳定时之间的时间段，而迅速开始测量，而且，即使在不稳定状态下开始测量，也可使测量误差的发生最小化。所述振动型惯性力传感器包括用以检测惯性力的振荡器(1)，用以驱动振荡器(1)的振荡电路单元(2)，以及信号处理电路单元(3)，用以在振荡器(1)检测输出的基础上，根据惯性力的大小而产生信号，并具有保持机构(4)，用于在接通电源后直到振荡电路单元(2)的工作变得稳定的一段时间内，使信号处理电路单元(3)内的处理信号保持在预定电位。

公开(公告)号：CN1345176A

公开(公告)日：2002-04-17

申请号：CN01119610.6

申请日：2001-04-26

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 冈田雅信 ,  中谷和义 ,  中路博行 ,  土井宏文 ,  永井郁 ,  仲宗根纯一

IPC: H05K13/00 ,  H05K3/34 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L23/49805 ,  H01L21/4853 ,  H01L2924/0002 ,  H01R43/0256 ,  H05K1/141 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/368 ,  H05K3/403 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/043 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49789 ,  Y10T29/4979 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种模块板制造方法,包含以下步骤:在裸板内开设通孔;在裸板底表面上设置包围该通孔的后电极;设置与后电极相连的部分或者全部位于该通孔内壁的边缘电极;沿该通孔切割裸板,形成一个具有后电极和边缘电极的分离板和剩余裸板;在通孔周边提供含去氧物质的化合物;使固体焊料附着到该化合物上;加热该分离板和剩余裸板,熔融焊料;以及冷却和固化边缘电极和后电极上的熔融焊料。