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公开(公告)号：CN119725123A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202411647583.7
申请日：2024-11-18
Applicant: 广东工业大学
IPC: H01L21/607
Abstract: 本发明公开一种桥连封装互连方法，包括以下步骤：S1、制备蘸取界面，在蘸取基体的表面上涂敷纳米颗粒浆料或者沉积固体纳米颗粒，获得含有纳米颗粒层的蘸取界面，所述纳米颗粒层的厚度小于1μm；S2、将蘸取体和基底清洗干净后进行预处理；S3、键合机的吸头吸取带有铜柱端的蘸取体，将铜柱端浸入蘸取界面蘸取后提起；S4、通入保护气体，通过键合机的光学系统，将蘸取体上的铜柱端对准所述基底上对应的焊接区，并且施加相应的压力、超声和温度以进行键合；S5、键合后室温冷却后得到超细节距桥连封装结构。本发明解决在chiplet以及异构集成领域中，无法实现硅桥与芯片的超细节距互连，不能满足高密度封装的要求的问题。
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公开(公告)号：CN119639234A
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202411584794.0
申请日：2024-11-07
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明涉及一种用于芯片测试的导电橡胶薄膜结构及其制备方法，包括：提供第一非磁性模板和第二非磁性模板；在第一非磁性模板和第二非磁性模板上开设孔洞阵列；将软磁材料填入或镀入孔洞阵列中，形成具有软磁部的第一软磁模板和第二软磁模板；将有机胶和磁性金属粉末均匀混合形成磁性导电浆料；将磁性导电浆料填入第一软磁板和第二软磁板之间；在垂直于第一软磁板和第二软磁板的面板方向施加均匀磁场，形成与第一软磁板和第二软磁板上的软磁部相匹配的圆柱状导电通道；对第一软磁板、第二软磁板以及圆柱状导电通道进行热固化处理，得到用于芯片测试的导电橡胶薄膜结构。本发明的材料损耗小，工艺简单，生产成本低廉，测试的可靠性高。
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公开(公告)号：CN119612974A
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN202411593551.3
申请日：2024-11-08
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明公开了一种增强绝缘基板与金属层界面结合强度的方法，其特征在于，包括以下步骤：A.将改性剂接枝于硅烷偶联剂，得到改性硅烷偶联剂；将改性硅烷偶联剂进行水解处理，得到改性硅烷偶联剂水解液；B.将改性硅烷偶联剂水解液与石墨烯溶液进行混合，得到改性硅烷偶联剂‑石墨烯复合液；C.将改性硅烷偶联剂‑石墨烯复合液涂覆在绝缘基板的表面，得到硅烷偶联剂‑石墨烯复合涂层，干燥处理后形成具有导电层的绝缘基板；D.对具有导电层的绝缘基板进行电镀，得到具有金属层的绝缘基板。本发明提出的一种增强绝缘基板与金属层界面结合强度的方法，通过将改性硅烷偶联剂‑石墨烯复合液涂覆在绝缘基板的表面，提升了绝缘基板与金属层的界面结合强度。
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公开(公告)号：CN119489296A
公开(公告)日：2025-02-21
申请号：CN202411447413.4
申请日：2024-10-16
Applicant: 广东工业大学
IPC: B23K35/40 , B23K35/00 , B22F1/107 , B23K101/36
Abstract: 本发明公开了一种金属焊膏及其制备方法和应用，包括以下步骤：A.制备金属颗粒；其中，所述金属颗粒的粒径为5～5000nm，且所述金属颗粒的烧结温度＞300℃；B.将金属颗粒、烧结助剂和溶剂混合均匀后得到金属焊膏；其中，所述金属焊膏的烧结温度为80～260℃。本发明提出的一种金属焊膏的制备方法，制备方法简单，操作性强，通过向配方中添加烧结助剂，令得到的金属焊膏在实现低温烧结的前提下，具有较高的剪切强度和导电性能，以克服现有技术的不足。
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公开(公告)号：CN119078193A
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN202411229636.3
申请日：2024-09-03
Applicant: 广东工业大学
IPC: B29C64/314 , B33Y40/10 , B29C64/118
Abstract: 本发明涉及3D打印技术领域，特别是一种基于丝状混合材料的3D打印装置，包括出丝机构、张弛机构、打印机构和打印台；丝状物从出丝机构输出，依次经过张弛机构和打印机构，并在打印机构混合胶体形成丝状混合材料，打印于打印台；出丝机构用于根据第一预设参数输出丝状物；张弛机构用于张紧或松弛途经的丝状物；打印机构用于将途经的丝状物与胶体混合形成丝状混合材料，并将丝状混合材料根据第二预设参数打印于打印台；低成本解决了现有多种3D打印技术存在的问题，且成品质量更高，适用范围更广。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118591105A
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202410470483.5
申请日：2024-04-18
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明公开了一种基于引线键合原理的金属丝线路成形装置及方法，该装置包括第一滚动齿轮、第二滚动齿轮、基板和切割机构；第一滚动齿轮用于缠绕金属丝，以及给金属丝线路成形装置提供动力；第二滚动齿轮用于与第一滚动齿轮配合，使金属丝压平于所述基板，以形成金属丝线路；切割机构用于切割金属丝线路外的金属丝。本发明解决了现有的金属丝线路形成装置中，将金属丝固定到基板的方式操作比较繁琐，降低了金属丝线路的制作效率的问题。
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公开(公告)号：CN118486744A
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN202410470476.5
申请日：2024-04-18
Applicant: 广东工业大学
IPC: H01L31/0224 , H01L31/18 , H01L31/048
Abstract: 本发明提供了一种用于复合光伏的栅极封装胶膜结构及其成型工艺，包括：光伏基板、多个导电丝和封装胶膜；所述光伏基板的上表面设有介电层，所述封装胶膜上设有多个凹槽，多个所述导电丝分别放置于多个所述凹槽中，将所述封装胶膜贴合于所述光伏基板，所述导电丝与所述介电层接触并形成导电通路，通过热压处理装置将所述封装胶膜与所述光伏基板热压形成紧密接触，得到复合光伏板。本发明的用于复合光伏的栅极封装胶膜结构能够将凹槽与导电丝进行一体化真空热压封装的工艺，简化复合光伏板的制备工艺，同时增强光伏栅极的导电性能，降低光伏栅极的制备成本。
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公开(公告)号：CN116403757B
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202310581333.7
申请日：2023-05-23
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明公开了一种纳米金属粉浆及其制备方法和应用。纳米金属粉浆的制备方法，包括以下步骤：(1)、向溶剂中加入有机金属盐和有机还原剂，所述溶剂为水或有机溶剂；(2)、在加热条件下反应，得到含有纳米金属颗粒的混合液；(3)、将对混合液进行浓缩，得到纳米金属粉浆，所述纳米金属粉浆中的纳米金属颗粒质量占比为20‑95％。导电浆料和导电油墨均以上述的纳米金属粉浆为填料制备而得。本发明在极大程度上简化了导电浆料和导电油墨的制备步骤，且所得导电浆料和导电油墨有很好的导电性能。
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公开(公告)号：CN117961072A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202410105475.0
申请日：2024-01-24
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明提供了一种多相材料的制备方法，包括：提供第一材料、第二材料和/或第三材料；将第一材料、第二材料和/或第三材料按照预设的比例装入熔炼装置中，并通过熔炼装置对第一材料、第二材料和/或第三材料进行加热，以使第一材料从固态变为液态，第二材料和/或第三材料保持原状；对熔炼装置中呈液态的第一材料、第二材料和/或第三材料依次进行混料、搅拌以及超声处理，以使第二材料和/或第三材料均匀分布于呈液态的第一材料中形成混合液体；通过雾化装置对混合液体进行雾化冷却，制成由第一材料包覆第二材料和/或第三材料的多相材料。本发明提供的一种多相材料的制备方法的工艺简单，可以实现大批量生产。
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公开(公告)号：CN114789248B
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202210435491.7
申请日：2022-04-24
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明公开了一种基于多络合剂的多金属核壳结构纳米材料及其制备方法，涉及纳米材料技术领域。本发明利用纳米铜颗粒与所要包覆的壳层金属离子(即银离子、钯离子和铂离子)间的高低势差进行置换反应，通过多种络合剂的配合，制得结构稳定性好、颗粒尺寸均一且形貌好的基于多络合剂的多金属核壳结构纳米材料，同时，多金属核壳结构纳米材料具有独特的表面增强拉曼散射效应和优异的催化性能，可以广泛应用于催化领域，解决了现有多金属核壳结构纳米材料结构稳定性弱、颗粒尺寸不均一和形貌较差的问题。
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