-
公开(公告)号:CN119639234A
公开(公告)日:2025-03-18
申请号:CN202411584794.0
申请日:2024-11-07
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明涉及一种用于芯片测试的导电橡胶薄膜结构及其制备方法,包括:提供第一非磁性模板和第二非磁性模板;在第一非磁性模板和第二非磁性模板上开设孔洞阵列;将软磁材料填入或镀入孔洞阵列中,形成具有软磁部的第一软磁模板和第二软磁模板;将有机胶和磁性金属粉末均匀混合形成磁性导电浆料;将磁性导电浆料填入第一软磁板和第二软磁板之间;在垂直于第一软磁板和第二软磁板的面板方向施加均匀磁场,形成与第一软磁板和第二软磁板上的软磁部相匹配的圆柱状导电通道;对第一软磁板、第二软磁板以及圆柱状导电通道进行热固化处理,得到用于芯片测试的导电橡胶薄膜结构。本发明的材料损耗小,工艺简单,生产成本低廉,测试的可靠性高。
-
公开(公告)号:CN119426607A
公开(公告)日:2025-02-14
申请号:CN202411386143.0
申请日:2024-09-30
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明涉及一种镀金镍粉的制备方法,提供由金盐、弱酸溶液与防挥发添加剂混合形成或由无氰金盐与弱酸溶液混合形成的第四混合溶液,并将经过碱性溶液除油、酸洗及表面活化处理后的第四镍粉加入所述第四混合溶液中形成第五混料;对所述第五混料进行升温超声搅拌,并对升温超声搅拌后的所述第五混料进行过滤分离,得到表面含有金的所述第五镍粉;对表面含有金的所述第五镍粉进行清洗烘干,得到镀金镍粉。本发明采用加入防挥发添加剂或利用无氰金盐进行镀金,能有效抑制氰化物的挥发,环保安全。
-