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公开(公告)号：CN116809922A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202310455317.3
申请日：2023-04-25
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明涉及包覆材料改性技术领域，尤其涉及一种包覆有机膜层的方法和包覆系统。该方法包括以下步骤：对有机包覆材料加热生成有机包覆蒸气，使气体携带有机包覆蒸气进入包覆空间，对包覆空间内的材料进行包覆；所述包覆空间内的材料为工件、微米颗粒或纳米颗粒。一种包覆系统，上述的包覆有机膜层的方法使用该包覆系统；该包覆装置系统包括：气源装置、发生装置和包覆装置。本发明的方法中以气体携带被加热形成的有机材料蒸气对材料进行包覆，工艺简单、易操作，对包覆设备操作和要求低。该包覆系统的设备结构简单易操作，设备成本低。
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公开(公告)号：CN115714092A
公开(公告)日：2023-02-24
申请号：CN202211440125.7
申请日：2022-11-17
Applicant: 广东工业大学
IPC: H01L21/603
Abstract: 本发明公开了一种芯片烧结方法，以烧结炉对芯片进行烧结，该方法包括以下步骤：将工件放置于夹具，将夹具固定于下工作台的顶面；向炉体内通入保护气体和调整烧炉体内的真空度；使下工作台内的磁场产生装置产生磁场，由磁性材料制成的上工作台在磁场作用下向下工作台移动，并对下工作台上的工件加压；缠绕在炉体的电磁加热线圈对炉体进行加热，使炉体内部升温，对工件进行烧结；烧结完成后，使炉体内泄压，取出工件，即得到烧结后的芯片。基于电磁加热的升温速度快、电磁驱动的下压速度控制更精准的特点，使得芯片烧结加工速度快和加工更精准，有效地减少加压过程对样品的伤害，同时实现控制保压时间，实现程序化加压和减压。
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公开(公告)号：CN1155039A
公开(公告)日：1997-07-23
申请号：CN96119009.4
申请日：1996-01-12
Applicant: 广东工业大学
Inventor： 杨凯
IPC: F04C3/08
Abstract: 本发明是一种用于双螺杆泵或双螺杆压缩机的新型螺杆。本发明通过改变其齿形曲线，用阿基米德螺旋线以及以其为基线的摆线包络线替代原有的渐开线或圆弧等曲线段，使其用于双螺杆泵或双螺杆压缩机时能达到严格(完全)的密封，容积效率高，且不会发生干涉现象，是一种简单、实用、应用效果好，齿形由摆线(B)、阿基米德螺旋线(A)、以及以其为基线的摆线包络线(B)等组成的新型螺杆。
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公开(公告)号：CN118988197A
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202411109230.1
申请日：2024-08-13
Applicant: 广东工业大学
IPC: B01J19/00 , H01L21/603 , B01J19/10 , B01J19/18
Abstract: 本发明公开了一种金属膏体的液相反应循环系统及其制备方法，包括第一反应物容器、第二反应物容器、液体补充通道、加热超声装置、机械搅拌装置、第一液体输送管路、第二液体输送管路、第三液体输送管路、流量控制阀、双向泵送装置、反应装置和离心装置；本发明中，加热超声装置用于反应液的水浴加热和超声分散，机械搅拌装置用于原料和溶剂的充分溶解，双向泵送装置用于提供液体双向运输的动力，离心装置用于将反应液进行离心分离，液体输送管路用于液体的输送，液体补充通道用于将液体补充至反应物容器。本发明能实现反应液的循环利用，使一次加入的反应液能进行多次反应，提高反应液的利用率，提高金属膏体的产率，实现降本增效。
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公开(公告)号：CN116936381A
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202311123410.0
申请日：2023-08-31
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明涉及半导体芯片封装技术领域，特别是一种芯片防翘曲的封装结构及使用其的封装方法；一种芯片防翘曲的封装结构，包括辅助基板和主基板，所述辅助基板和所述主基板的热膨胀系数相同；所述辅助基板设有安装面，所述安装面覆盖有临时键合胶体层，若干个芯片通过临时键合胶体层连接于所述安装面；所述主基板设有封装面，所述封装面设有若干个固晶胶体；进行芯片封装时，所述辅助基板位于所述主基板的上方，所述安装面与所述封装面正相对，若干个所述固晶胶体分别与若干个所述芯片一一对应；一种芯片防翘曲的封装方法，应用于上述的一种芯片防翘曲的封装结构，解决对芯片封装时产生翘曲的问题，进而提高芯片的使用寿命，降低制造成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107236067B
公开(公告)日：2018-09-04
申请号：CN201610976620.8
申请日：2016-10-27
Applicant: 广东工业大学
IPC: C08F120/54 , C08F126/02 , C08F126/06 , C08F4/00 , C08F2/06 , C08F8/30
Abstract: 本申请提供了一种具有式(Ⅰ)结构的温敏性聚合物，其以1,3‑二元羟基金刚烷为核心，通过其与酰化剂进行反应，得到引发剂，再由引发剂与温敏性单体通过原子转移自由基聚合，得到了链长均一、分子量可控的活性温敏性聚合物；最后将聚合物的末端进行叠氮化，得到末端有叠氮基的温敏性聚合物。与现有技术相比，本申请的聚合物具有简便易实施的特点，其臂数、臂长均可控，结构灵活可调，方便改性，同时其具有良好的温敏性以及接近于环境温度的使用范围，具有优良的应用前景。
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公开(公告)号：CN107236067A
公开(公告)日：2017-10-10
申请号：CN201610976620.8
申请日：2016-10-27
Applicant: 广东工业大学
IPC: C08F120/54 , C08F126/02 , C08F126/06 , C08F4/00 , C08F2/06 , C08F8/30
CPC classification number: C08F120/54 , C08F2/06 , C08F4/00 , C08F8/30 , C08F126/02 , C08F126/06
Abstract: 本申请提供了一种具有式(Ⅰ)结构的温敏性聚合物，其以1,3‑二元羟基金刚烷为核心，通过其与酰化剂进行反应，得到引发剂，再由引发剂与温敏性单体通过原子转移自由基聚合，得到了链长均一、分子量可控的活性温敏性聚合物；最后将聚合物的末端进行叠氮化，得到末端有叠氮基的温敏性聚合物。与现有技术相比，本申请的聚合物具有简便易实施的特点，其臂数、臂长均可控，结构灵活可调，方便改性，同时其具有良好的温敏性以及接近于环境温度的使用范围，具有优良的应用前景。
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公开(公告)号：CN116403757B
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202310581333.7
申请日：2023-05-23
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明公开了一种纳米金属粉浆及其制备方法和应用。纳米金属粉浆的制备方法，包括以下步骤：(1)、向溶剂中加入有机金属盐和有机还原剂，所述溶剂为水或有机溶剂；(2)、在加热条件下反应，得到含有纳米金属颗粒的混合液；(3)、将对混合液进行浓缩，得到纳米金属粉浆，所述纳米金属粉浆中的纳米金属颗粒质量占比为20‑95％。导电浆料和导电油墨均以上述的纳米金属粉浆为填料制备而得。本发明在极大程度上简化了导电浆料和导电油墨的制备步骤，且所得导电浆料和导电油墨有很好的导电性能。
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公开(公告)号：CN117276102A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202311060817.3
申请日：2023-08-22
Applicant: 广东工业大学
IPC: H01L21/603 , H01L21/607 , H01L21/683 , H01L21/67 , H01L23/488
Abstract: 本发明公开了一种超细节距全铜低温互连结构及其互连方法，包括制备纳米铜膜、选取基底键合体和蘸铜键合体、蘸取纳米铜膜和低温键合等步骤。所述方法利用了纳米铜膜的尺寸效应及较高的表面能，实现低温键合，操作简单，所需的键合条件更加低，更容易实现；而且在键合的过程中无需加入合金焊料，解决了传统无铅焊料凸点在回流的过程中容易出现坍塌，在制作超细节距凸点时无法保证凸点的高度的问题，有效突破了传统的涂敷焊料法在实现超细节距互连上的极限，可以实现比传统涂敷方法更细节距的互连，满足高密度封装的要求。
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公开(公告)号：CN116403757A
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202310581333.7
申请日：2023-05-23
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明公开了一种纳米金属粉浆及其制备方法和应用。纳米金属粉浆的制备方法，包括以下步骤：(1)、向溶剂中加入有机金属盐和有机还原剂，所述溶剂为水或有机溶剂；(2)、在加热条件下反应，得到含有纳米金属颗粒的混合液；(3)、将对混合液进行浓缩，得到纳米金属粉浆，所述纳米金属粉浆中的纳米金属颗粒质量占比为20‑95％。导电浆料和导电油墨均以上述的纳米金属粉浆为填料制备而得。本发明在极大程度上简化了导电浆料和导电油墨的制备步骤，且所得导电浆料和导电油墨有很好的导电性能。
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