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公开(公告)号：CN118988197A
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202411109230.1
申请日：2024-08-13
Applicant: 广东工业大学
IPC: B01J19/00 , H01L21/603 , B01J19/10 , B01J19/18
Abstract: 本发明公开了一种金属膏体的液相反应循环系统及其制备方法，包括第一反应物容器、第二反应物容器、液体补充通道、加热超声装置、机械搅拌装置、第一液体输送管路、第二液体输送管路、第三液体输送管路、流量控制阀、双向泵送装置、反应装置和离心装置；本发明中，加热超声装置用于反应液的水浴加热和超声分散，机械搅拌装置用于原料和溶剂的充分溶解，双向泵送装置用于提供液体双向运输的动力，离心装置用于将反应液进行离心分离，液体输送管路用于液体的输送，液体补充通道用于将液体补充至反应物容器。本发明能实现反应液的循环利用，使一次加入的反应液能进行多次反应，提高反应液的利用率，提高金属膏体的产率，实现降本增效。
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公开(公告)号：CN119040805A
公开(公告)日：2024-11-29
申请号：CN202411168808.0
申请日：2024-08-23
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 一种固溶比可控的纳米金属固溶体的制备方法、系统和用途；制备方法，包括以下步骤：步骤(1)：火花烧蚀装置通入‑196～20℃的惰性气体，排空火花烧蚀装置的空气；金属电极靶材的电压范围为0.5～15KV，脉冲电流范围为0.5～25mA；步骤(2)：启动火花烧蚀装置使等离子体在惰性气体的冷却作用重组和无序排列，形成初始固溶体颗粒；改变制备方法的工艺参数来控制固溶体各金属元素的固溶度；工艺参数包括：电极位置、电源参数、靶材端面面积和惰性气体流速；步骤(3)：初始固溶体颗粒随惰性气体经出气管路流入收集装置，获得纳米金属固溶体材料。本方案解决了纳米金属固溶体材料容易污染、效率低、成本大和步骤繁琐的问题。
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公开(公告)号：CN120048740A
公开(公告)日：2025-05-27
申请号：CN202510059698.2
申请日：2025-01-15
Applicant: 广东工业大学
IPC: H01L21/48 , H01L23/498
Abstract: 本发明涉及半导体功率器件封装加工技术领域，尤其涉及一种基板的高深径比微孔的自填充方法，包括以下步骤：(1)对所述基板进行偶联剂活化处理；(2)在所述基板表面涂覆膏状纳米填料，所述膏状纳米填料在毛细作用下自填充所述基板上的微孔，所述膏状纳米填料的润湿角α≤30°，所述微孔的深径比为5:1至500:1，所述微孔的孔径为1‑100μm；(3)对完成填孔的所述基板进行烧结处理。本发明的方法能够对基板上的微小且高深径比的微孔进行可靠填充，成本低且方法简单。
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公开(公告)号：CN119725123A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202411647583.7
申请日：2024-11-18
Applicant: 广东工业大学
IPC: H01L21/607
Abstract: 本发明公开一种桥连封装互连方法，包括以下步骤：S1、制备蘸取界面，在蘸取基体的表面上涂敷纳米颗粒浆料或者沉积固体纳米颗粒，获得含有纳米颗粒层的蘸取界面，所述纳米颗粒层的厚度小于1μm；S2、将蘸取体和基底清洗干净后进行预处理；S3、键合机的吸头吸取带有铜柱端的蘸取体，将铜柱端浸入蘸取界面蘸取后提起；S4、通入保护气体，通过键合机的光学系统，将蘸取体上的铜柱端对准所述基底上对应的焊接区，并且施加相应的压力、超声和温度以进行键合；S5、键合后室温冷却后得到超细节距桥连封装结构。本发明解决在chiplet以及异构集成领域中，无法实现硅桥与芯片的超细节距互连，不能满足高密度封装的要求的问题。
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公开(公告)号：CN119812031A
公开(公告)日：2025-04-11
申请号：CN202510001837.6
申请日：2025-01-02
Applicant: 广东工业大学
IPC: H01L21/66 , H01L21/768 , G06T7/00
Abstract: 一种自适应高精度线路修复方法，包括以下步骤：S1、通过光源照射被测样品，CCD高分辨率相机采集图像数据检测出线路存在的缺陷；S2、通过图像分析装置分析所收集到的缺陷图像数据得出喷嘴的修复路径，运用经验公式计算自适应改变喷嘴的运行参数；S3、通过电火花烧蚀装置烧蚀靶材电极制备纳米金属颗粒；S4、使用载气流速控制装置调节惰性气体流速将纳米金属颗粒送到纳米颗粒打印烧结装置中；S5、通过干气溶胶打印喷嘴将金属纳米颗粒打印到线路缺陷位置，通过喷嘴移动和基板下的可移动平台辅助下实现线路的完整修复；S6、开启加压泵和加热组件来实现加压加热烧结腔内基板上的金属纳米颗粒。本方案提高了线路修复的加工效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118486602A
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN202410563276.4
申请日：2024-05-08
Applicant: 广东工业大学
IPC: H01L21/60 , H01L21/607
Abstract: 本发明公开了一种采用溶剂辅助烧结的互连方法，涉及器件封装互连技术领域。本发明采用溶剂辅助烧结的互连方法，包括以下步骤：(1)将纳米金属颗粒在基板的沉积区域进行沉积，在基板的沉积区域形成金属沉积层；(2)向金属沉积层的表面滴加辅助溶剂；(3)在保护气体下，将配合工件与步骤(2)的基板进行对准并加热键合，冷却后得到三明治互连结构；其中，所述辅助溶剂的挥发温度小于所述键合的加热温度，所述配合工件为芯片或者是与步骤(2)的基板相配合的另一基板。本发明采用溶剂辅助烧结的互连方法，通过将纳米金属颗粒直接在基板的沉积区进行沉积，并且采用辅助溶剂辅助烧结，可以实现性能更好的互连，满足先进封装要求。
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公开(公告)号：CN119076983A
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN202411202975.2
申请日：2024-08-29
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 一种纳米颗粒打印并行烧结装置及方法，包括与控制机构电联接的激光烧结机构、纳米颗粒生成打印机构、真空沉积腔、移动平台和CDD高分辨率相机；移动平台设于真空沉积腔内，移动平台用于放置打印基板；激光烧结机构和纳米颗粒生成打印机构设于移动平台的上方，纳米颗粒生成打印机构用于生成纳米颗粒，并将纳米颗粒向打印基板打印形成纳米颗粒线路，激光烧结机构用于对纳米颗粒线路进行激光烧结。本发明可以在任意衬底上打印任意的导电或半导体材料，可实现点，线，面以及图案化打印，同时进行跟踪烧结沉积颗粒，可应用于电催化、化学、光学或生物传感以及电池和微电子产品封装制造等领域。
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公开(公告)号：CN118994970A
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202411153719.9
申请日：2024-08-21
Applicant: 广东工业大学
IPC: C09D11/52
Abstract: 本发明涉及导电油墨技术领域，公开了一种导电油墨的制备方法及其应用，导电油墨的制备方法包括以下步骤；S1)在搅拌的两个反应容器中分别加入溶剂，然后使金属盐或还原剂溶解于其中的一个反应容器的溶剂中，分别制得金属盐溶液和还原剂溶液；S2)将所述金属盐溶液和所述还原剂溶液分别降温至3‑10℃，然后搅拌混合均匀于一个反应容器中，即制得所述导电油墨；所述还原剂与所述金属盐的还原反应温度为50‑160℃。将金属盐溶液和还原剂溶液降温至3‑10℃再混合，可减缓金属盐和还原剂在步骤S2)的混合过程中发生还原反应，制得的所述导电油墨为金属盐溶解完全的溶液。
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公开(公告)号：CN118455530A
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202410563274.5
申请日：2024-05-08
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明公开了一种二元纳米金属固溶体的制备方法及制备系统，涉及纳米材料制备技术领域。二元纳米金属固溶体的制备方法包括以下步骤：将两个金属电极靶材分别安装于火花烧蚀装置的内部；向火花烧蚀装置中通入温度为‑100～20℃的载气，排尽空气后启动火花烧蚀装置，金属电极靶材气化形成等离子体，在载气的作用下两种等离子体冷却和重组，进行无序排列，形成初始固溶体颗粒；初始固溶体颗粒在载气的作用下碰撞和团聚，形成二元纳米金属固溶体。本发明二元纳米金属固溶体的制备方法，工艺简单且生产效率高，能够实现工业化生产，解决了现有纳米金属固溶体的制备方法因制备过程复杂、生产效率低和生产条件苛刻而导致制备成本高和难以实现工业化生产的问题。
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公开(公告)号：CN221582034U
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202323404084.9
申请日：2023-12-14
Abstract: 本实用新型是一种微纳金属膏体的液相反应循环装置，属于冶金技术及芯片封装互连技术领域。所述液相反应循环装置的构成包括金属源反应瓶、还原剂反应瓶、反应液储存瓶、回收溶液瓶、磁力搅拌加热器、多个阀门及其对应管路组成。将回收溶液瓶、两个反应瓶及反应液储存瓶在竖直方向上依次放置在不同的平台上，通过重力作用以及阀门控制反应液的流动。将反应液储存瓶中的反应液进行离心处理后，再将剩余的溶液加入回收溶液瓶，通过控制阀门再回收至金属源反应瓶和还原剂反应瓶中。此装置能使一次加入的反应溶剂进行多次反应，实现反应的循环进行、溶剂的循环利用，提高反应溶剂的利用率，最终提高微纳金属膏体的产率，实现降本增效。
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