公开(公告)号：CN119612974A

公开(公告)日：2025-03-14

申请号：CN202411593551.3

申请日：2024-11-08

Applicant: 广东工业大学

Inventor： 何小玲 ,  张泽玺 ,  王文哲 ,  余胜涛 ,  韦何耕 ,  杨冠南 ,  崔成强

IPC: C03C17/00 ,  C25D5/34 ,  C25D5/54

Abstract: 本发明公开了一种增强绝缘基板与金属层界面结合强度的方法，其特征在于，包括以下步骤：A.将改性剂接枝于硅烷偶联剂，得到改性硅烷偶联剂；将改性硅烷偶联剂进行水解处理，得到改性硅烷偶联剂水解液；B.将改性硅烷偶联剂水解液与石墨烯溶液进行混合，得到改性硅烷偶联剂‑石墨烯复合液；C.将改性硅烷偶联剂‑石墨烯复合液涂覆在绝缘基板的表面，得到硅烷偶联剂‑石墨烯复合涂层，干燥处理后形成具有导电层的绝缘基板；D.对具有导电层的绝缘基板进行电镀，得到具有金属层的绝缘基板。本发明提出的一种增强绝缘基板与金属层界面结合强度的方法，通过将改性硅烷偶联剂‑石墨烯复合液涂覆在绝缘基板的表面，提升了绝缘基板与金属层的界面结合强度。

公开(公告)号：CN117961072A

公开(公告)日：2024-05-03

申请号：CN202410105475.0

申请日：2024-01-24

Applicant: 广东工业大学

Inventor： 杨冠南 ,  韦何耕 ,  黄光汉 ,  崔成强 ,  张昱

IPC: B22F9/08 ,  B22F9/06 ,  B22F1/17 ,  B22F1/18 ,  B22F1/142

Abstract: 本发明提供了一种多相材料的制备方法，包括：提供第一材料、第二材料和/或第三材料；将第一材料、第二材料和/或第三材料按照预设的比例装入熔炼装置中，并通过熔炼装置对第一材料、第二材料和/或第三材料进行加热，以使第一材料从固态变为液态，第二材料和/或第三材料保持原状；对熔炼装置中呈液态的第一材料、第二材料和/或第三材料依次进行混料、搅拌以及超声处理，以使第二材料和/或第三材料均匀分布于呈液态的第一材料中形成混合液体；通过雾化装置对混合液体进行雾化冷却，制成由第一材料包覆第二材料和/或第三材料的多相材料。本发明提供的一种多相材料的制备方法的工艺简单，可以实现大批量生产。