一种用于硅表面光伏电池的栅极线路板及其成型工艺

    公开(公告)号:CN118448479A

    公开(公告)日:2024-08-06

    申请号:CN202410470482.0

    申请日:2024-04-18

    Abstract: 本发明提供了一种用于硅表面光伏电池的栅极线路板及其成型工艺,包括:金属丝和基板,所述金属丝的外围有复合涂料层,所述复合涂料层为树脂与玻璃粉的复合材料层;所述基板的上表面设有氮化硅钝化层;所述金属丝通过所述复合涂料层固化贴合于所述基板,烧结后,所述复合涂料层熔化,所述氮化硅钝化层溶于所述复合涂料层中,以使所述金属丝与所述基板之间形成导电通路。本发明的用于硅表面光伏电池的栅极线路板能够简化光伏栅极的制作流程,减少银浆的使用,并且获得光栅宽度更小,导电性能更好的光伏栅极。

    一种碳纤维-碳纳米管热界面材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN119613962A

    公开(公告)日:2025-03-14

    申请号:CN202411727683.0

    申请日:2024-11-28

    Abstract: 本发明公开了一种碳纤维‑碳纳米管热界面材料及其制备方法,制备方法包括:碳纤维的预处理、碳纤维的改性、碳纤维取向、碳纳米管生长和聚合物复合等步骤。所述碳纤维‑碳纳米管热界面材料的制备方法实现了碳纤维取向和复合碳纳米管,由取向的碳纤维构成一级导热网络,进行热量的直接传导;并且,在碳纤维表面原位生长的碳纳米管构成二级导热网络,连接取向的碳纤维,进行辅助热量传导,构建了双重导热网络,通过双重导热网络协同作用,提高复合材料的面内导热率与面穿导热率。同时,还采用聚合物基体作为基体,能够充分挤出芯片与封装体之间缝隙中的空气,有效降低芯片与封装体之间的接触热阻,提高热界面材料的导热率。

    一种增强绝缘基板与金属层界面结合强度的方法

    公开(公告)号:CN119612974A

    公开(公告)日:2025-03-14

    申请号:CN202411593551.3

    申请日:2024-11-08

    Abstract: 本发明公开了一种增强绝缘基板与金属层界面结合强度的方法,其特征在于,包括以下步骤:A.将改性剂接枝于硅烷偶联剂,得到改性硅烷偶联剂;将改性硅烷偶联剂进行水解处理,得到改性硅烷偶联剂水解液;B.将改性硅烷偶联剂水解液与石墨烯溶液进行混合,得到改性硅烷偶联剂‑石墨烯复合液;C.将改性硅烷偶联剂‑石墨烯复合液涂覆在绝缘基板的表面,得到硅烷偶联剂‑石墨烯复合涂层,干燥处理后形成具有导电层的绝缘基板;D.对具有导电层的绝缘基板进行电镀,得到具有金属层的绝缘基板。本发明提出的一种增强绝缘基板与金属层界面结合强度的方法,通过将改性硅烷偶联剂‑石墨烯复合液涂覆在绝缘基板的表面,提升了绝缘基板与金属层的界面结合强度。

    一种用于复合光伏的栅极封装胶膜结构及其成型工艺

    公开(公告)号:CN118486744A

    公开(公告)日:2024-08-13

    申请号:CN202410470476.5

    申请日:2024-04-18

    Abstract: 本发明提供了一种用于复合光伏的栅极封装胶膜结构及其成型工艺,包括:光伏基板、多个导电丝和封装胶膜;所述光伏基板的上表面设有介电层,所述封装胶膜上设有多个凹槽,多个所述导电丝分别放置于多个所述凹槽中,将所述封装胶膜贴合于所述光伏基板,所述导电丝与所述介电层接触并形成导电通路,通过热压处理装置将所述封装胶膜与所述光伏基板热压形成紧密接触,得到复合光伏板。本发明的用于复合光伏的栅极封装胶膜结构能够将凹槽与导电丝进行一体化真空热压封装的工艺,简化复合光伏板的制备工艺,同时增强光伏栅极的导电性能,降低光伏栅极的制备成本。

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