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公开(公告)号：CN114093771B
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202111335833.X
申请日：2021-11-11
Applicant: 广东工业大学
IPC: H01L21/48 , H01L23/498 , B82Y30/00 , B82Y40/00
Abstract: 本发明公开微纳金属膏体填孔的紧实化处理方法及微孔填充工艺，其中的紧实化处理方法包括以下步骤：(1)通过抽真空让待填孔中的气体溢出，促使微纳金属膏体渗入至所述待填孔中；(2)通过外部仪器对样品基板或待填孔中的微纳金属膏体产生作用力，促使待填孔中的微纳金属膏体具有向待填孔底部移动的加速度，从而实现紧实化处理。本发明的紧实化处理方法实现对样品基板上的微纳金属膏体进行紧实化处理，让填充在待填孔中的微纳金属膏体能够更加贴合、紧致地填充在待填孔中，以提高通孔、盲孔(待填孔)的致密度以及热压烧结后的质量；本发明的微孔填充工艺，采用干湿混合填充的方式，有效提高待填孔的导电导热性能，解决孔洞和夹口问题。
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公开(公告)号：CN114023654A
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN202111290270.7
申请日：2021-11-02
Applicant: 广东工业大学
IPC: H01L21/48 , H01L23/373 , C23C18/42 , C23C16/26 , C23C28/00
Abstract: 本发明涉及导热界面材料技术领域，尤其涉及一种银/石墨烯复合导热界面材料及其制备方法。一种银/石墨烯复合导热界面材料的制备方法，包括以下步骤：A、对铜基材进行表面前处理；B、在铜基材进行表面前处理的位置沉积石墨烯；C、将沉积有石墨烯的铜基材浸泡在银盐溶液中，进行置换反应，使铜基材的外层铜原子置换为银，得到银和石墨烯的复合初产物；D、对步骤C制得的银和石墨烯的复合初产物进行表面清洗。所述银/石墨烯复合导热界面材料的制备方法，制备过程简单，反应温和，制备得到的银/石墨烯复合导热界面材料的导热性能显著提升，解决了现有导热界面材料的导热性能差，在使用过程中不能及时散热的问题。
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公开(公告)号：CN114789248B
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202210435491.7
申请日：2022-04-24
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明公开了一种基于多络合剂的多金属核壳结构纳米材料及其制备方法，涉及纳米材料技术领域。本发明利用纳米铜颗粒与所要包覆的壳层金属离子(即银离子、钯离子和铂离子)间的高低势差进行置换反应，通过多种络合剂的配合，制得结构稳定性好、颗粒尺寸均一且形貌好的基于多络合剂的多金属核壳结构纳米材料，同时，多金属核壳结构纳米材料具有独特的表面增强拉曼散射效应和优异的催化性能，可以广泛应用于催化领域，解决了现有多金属核壳结构纳米材料结构稳定性弱、颗粒尺寸不均一和形貌较差的问题。
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公开(公告)号：CN114789248A
公开(公告)日：2022-07-26
申请号：CN202210435491.7
申请日：2022-04-24
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明公开了一种基于多络合剂的多金属核壳结构纳米材料及其制备方法，涉及纳米材料技术领域。本发明利用纳米铜颗粒与所要包覆的壳层金属离子(即银离子、钯离子和铂离子)间的高低势差进行置换反应，通过多种络合剂的配合，制得结构稳定性好、颗粒尺寸均一且形貌好的基于多络合剂的多金属核壳结构纳米材料，同时，多金属核壳结构纳米材料具有独特的表面增强拉曼散射效应和优异的催化性能，可以广泛应用于催化领域，解决了现有多金属核壳结构纳米材料结构稳定性弱、颗粒尺寸不均一和形貌较差的问题。
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公开(公告)号：CN113517224A
公开(公告)日：2021-10-19
申请号：CN202110782364.X
申请日：2021-07-09
Applicant: 广东工业大学
IPC: H01L21/768
Abstract: 本发明公开一种通孔、盲孔互连结构成型工艺，包括以下步骤：(1)将预填充块压入具有孔洞的模具中；预填充块脱模，形成填充基材，其表面获得多个填充棒；(2)将载板材料并覆盖在填充基材的表面，使得填充基材表面上的填充棒插入至载板材料中；(3)通过控制温度，使得载板材料固化形成载板基材；利用载板材料与填充基材的热收缩差异，实现载板材料与填充基材界面分离，填充棒根部断裂，使得填充棒保留在载板基材中；(4)对步骤(3)中形成的载板基材进行线路层的加工，最终获得具有通孔或盲孔互连结构的载板基材。本发明具有高效、精准的优点，使得填充基材与通孔、盲孔的配合度高，有利于提升互连结构的导热和导电性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114023654B
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202111290270.7
申请日：2021-11-02
Applicant: 广东工业大学
IPC: H01L21/48 , H01L23/373 , C23C18/42 , C23C16/26 , C23C28/00
Abstract: 本发明涉及导热界面材料技术领域，尤其涉及一种银/石墨烯复合导热界面材料及其制备方法。一种银/石墨烯复合导热界面材料的制备方法，包括以下步骤：A、对铜基材进行表面前处理；B、在铜基材进行表面前处理的位置沉积石墨烯；C、将沉积有石墨烯的铜基材浸泡在银盐溶液中，进行置换反应，使铜基材的外层铜原子置换为银，得到银和石墨烯的复合初产物；D、对步骤C制得的银和石墨烯的复合初产物进行表面清洗。所述银/石墨烯复合导热界面材料的制备方法，制备过程简单，反应温和，制备得到的银/石墨烯复合导热界面材料的导热性能显著提升，解决了现有导热界面材料的导热性能差，在使用过程中不能及时散热的问题。
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公开(公告)号：CN113517224B
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202110782364.X
申请日：2021-07-09
Applicant: 广东工业大学
IPC: H01L21/768
Abstract: 本发明公开一种通孔、盲孔互连结构成型工艺，包括以下步骤：(1)将预填充块压入具有孔洞的模具中；预填充块脱模，形成填充基材，其表面获得多个填充棒；(2)将载板材料并覆盖在填充基材的表面，使得填充基材表面上的填充棒插入至载板材料中；(3)通过控制温度，使得载板材料固化形成载板基材；利用载板材料与填充基材的热收缩差异，实现载板材料与填充基材界面分离，填充棒根部断裂，使得填充棒保留在载板基材中；(4)对步骤(3)中形成的载板基材进行线路层的加工，最终获得具有通孔或盲孔互连结构的载板基材。本发明具有高效、精准的优点，使得填充基材与通孔、盲孔的配合度高，有利于提升互连结构的导热和导电性能。
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公开(公告)号：CN113546808B
公开(公告)日：2022-07-19
申请号：CN202110814636.X
申请日：2021-07-19
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明公开了一种面向纳米金属膏体的点胶结构及点胶方法，属于点胶设备技术领域。包括精密点胶头和输送管道，所述精密点胶头安装于输送管道上，所述输送管道安装于储膏盒底端或机械手末端，所述储膏盒包括盒体和压力传感器，所述压力传感器安装于盒体表面。本发明通过精密点胶头的设计，具有自动补胶可连续作业、出胶稳定、点胶精度高、寿命长的优点。
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公开(公告)号：CN114093771A
公开(公告)日：2022-02-25
申请号：CN202111335833.X
申请日：2021-11-11
Applicant: 广东工业大学
IPC: H01L21/48 , H01L23/498 , B82Y30/00 , B82Y40/00
Abstract: 本发明公开微纳金属膏体填孔的紧实化处理方法及微孔填充工艺，其中的紧实化处理方法包括以下步骤：(1)通过抽真空让待填孔中的气体溢出，促使微纳金属膏体渗入至所述待填孔中；(2)通过外部仪器对样品基板或待填孔中的微纳金属膏体产生作用力，促使待填孔中的微纳金属膏体具有向待填孔底部移动的加速度，从而实现紧实化处理。本发明的紧实化处理方法实现对样品基板上的微纳金属膏体进行紧实化处理，让填充在待填孔中的微纳金属膏体能够更加贴合、紧致地填充在待填孔中，以提高通孔、盲孔(待填孔)的致密度以及热压烧结后的质量；本发明的微孔填充工艺，采用干湿混合填充的方式，有效提高待填孔的导电导热性能，解决孔洞和夹口问题。
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公开(公告)号：CN115229993A
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202210934183.9
申请日：2022-08-04
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明涉及玻璃加工，公开了一种基于橡胶包覆层的玻璃打孔方法，包括以下步骤：S1)将待加工玻璃浸没于橡胶溶液中，然后通过静置和/或加热使橡胶固化，在待加工玻璃的外表面形成包覆层，包覆层完全包覆待加工玻璃的外表面；S2)按照加工需要的形状和尺寸，采用刀具切除待加工玻璃的待开孔区域的包覆层，再用超声波刻刀冲击该待开孔区域的玻璃表面，形成预制沟槽；S3)在预制沟槽中滴加蚀刻液的同时，使用超声波刻刀冲击预制沟槽以形成蚀孔，随着超声波刻刀的冲击时间的延长，所述蚀孔逐步深入待加工玻璃的内部，直至所述蚀孔贯穿待加工玻璃；包覆层可吸收超声波的能量，减少非打孔区域的玻璃吸收的超声波能量，保护待加工玻璃免于破裂。
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