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公开(公告)号：CN115229993B
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202210934183.9
申请日：2022-08-04
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明涉及玻璃加工，公开了一种基于橡胶包覆层的玻璃打孔方法，包括以下步骤：S1)将待加工玻璃浸没于橡胶溶液中，然后通过静置和/或加热使橡胶固化，在待加工玻璃的外表面形成包覆层，包覆层完全包覆待加工玻璃的外表面；S2)按照加工需要的形状和尺寸，采用刀具切除待加工玻璃的待开孔区域的包覆层，再用超声波刻刀冲击该待开孔区域的玻璃表面，形成预制沟槽；S3)在预制沟槽中滴加蚀刻液的同时，使用超声波刻刀冲击预制沟槽以形成蚀孔，随着超声波刻刀的冲击时间的延长，所述蚀孔逐步深入待加工玻璃的内部，直至所述蚀孔贯穿待加工玻璃；包覆层可吸收超声波的能量，减少非打孔区域的玻璃吸收的超声波能量，保护待加工玻璃免于破裂。
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公开(公告)号：CN115108729A
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN202210934168.4
申请日：2022-08-04
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明涉及玻璃加工技术领域，公开了一种采用钝化液的玻璃深孔加工方法，包括以下步骤：S1)将待加工玻璃浸没于钝化液中，在待加工玻璃的外表面形成钝化膜并包覆其外表面；S2)将待加工玻璃浸没于含有金属离子的活性催化溶液中，并用激光束照射于待开孔区域的钝化膜的表面，待开孔区域的活性催化液中的金属离子经激光束照射还原并形成金属粒子，吸附于对应区域的表面；S3)将吸附有金属粒子的待加工玻璃转移并浸没于蚀刻液中，再使用激光束照射待加工玻璃的所述对应区域，在所述对应区域的表面形成蚀孔，直至蚀孔贯穿待加工玻璃为止；可利用钝化膜的保护，使蚀刻液冷却玻璃，保障激光束的蚀刻效率，利用蚀刻液溶解杂质，避免蚀孔不平整。
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公开(公告)号：CN115229993A
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202210934183.9
申请日：2022-08-04
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明涉及玻璃加工，公开了一种基于橡胶包覆层的玻璃打孔方法，包括以下步骤：S1)将待加工玻璃浸没于橡胶溶液中，然后通过静置和/或加热使橡胶固化，在待加工玻璃的外表面形成包覆层，包覆层完全包覆待加工玻璃的外表面；S2)按照加工需要的形状和尺寸，采用刀具切除待加工玻璃的待开孔区域的包覆层，再用超声波刻刀冲击该待开孔区域的玻璃表面，形成预制沟槽；S3)在预制沟槽中滴加蚀刻液的同时，使用超声波刻刀冲击预制沟槽以形成蚀孔，随着超声波刻刀的冲击时间的延长，所述蚀孔逐步深入待加工玻璃的内部，直至所述蚀孔贯穿待加工玻璃；包覆层可吸收超声波的能量，减少非打孔区域的玻璃吸收的超声波能量，保护待加工玻璃免于破裂。
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公开(公告)号：CN114093771A
公开(公告)日：2022-02-25
申请号：CN202111335833.X
申请日：2021-11-11
Applicant: 广东工业大学
IPC: H01L21/48 , H01L23/498 , B82Y30/00 , B82Y40/00
Abstract: 本发明公开微纳金属膏体填孔的紧实化处理方法及微孔填充工艺，其中的紧实化处理方法包括以下步骤：(1)通过抽真空让待填孔中的气体溢出，促使微纳金属膏体渗入至所述待填孔中；(2)通过外部仪器对样品基板或待填孔中的微纳金属膏体产生作用力，促使待填孔中的微纳金属膏体具有向待填孔底部移动的加速度，从而实现紧实化处理。本发明的紧实化处理方法实现对样品基板上的微纳金属膏体进行紧实化处理，让填充在待填孔中的微纳金属膏体能够更加贴合、紧致地填充在待填孔中，以提高通孔、盲孔(待填孔)的致密度以及热压烧结后的质量；本发明的微孔填充工艺，采用干湿混合填充的方式，有效提高待填孔的导电导热性能，解决孔洞和夹口问题。
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公开(公告)号：CN114093771B
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202111335833.X
申请日：2021-11-11
Applicant: 广东工业大学
IPC: H01L21/48 , H01L23/498 , B82Y30/00 , B82Y40/00
Abstract: 本发明公开微纳金属膏体填孔的紧实化处理方法及微孔填充工艺，其中的紧实化处理方法包括以下步骤：(1)通过抽真空让待填孔中的气体溢出，促使微纳金属膏体渗入至所述待填孔中；(2)通过外部仪器对样品基板或待填孔中的微纳金属膏体产生作用力，促使待填孔中的微纳金属膏体具有向待填孔底部移动的加速度，从而实现紧实化处理。本发明的紧实化处理方法实现对样品基板上的微纳金属膏体进行紧实化处理，让填充在待填孔中的微纳金属膏体能够更加贴合、紧致地填充在待填孔中，以提高通孔、盲孔(待填孔)的致密度以及热压烧结后的质量；本发明的微孔填充工艺，采用干湿混合填充的方式，有效提高待填孔的导电导热性能，解决孔洞和夹口问题。
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