公开(公告)号：CN113546808B

公开(公告)日：2022-07-19

申请号：CN202110814636.X

申请日：2021-07-19

Applicant: 广东工业大学

Inventor： 杨冠南 ,  何楚源 ,  钟朝彬 ,  崔成强 ,  张昱

IPC: B05C5/00 ,  B05C5/02 ,  B05C11/10

Abstract: 本发明公开了一种面向纳米金属膏体的点胶结构及点胶方法，属于点胶设备技术领域。包括精密点胶头和输送管道，所述精密点胶头安装于输送管道上，所述输送管道安装于储膏盒底端或机械手末端，所述储膏盒包括盒体和压力传感器，所述压力传感器安装于盒体表面。本发明通过精密点胶头的设计，具有自动补胶可连续作业、出胶稳定、点胶精度高、寿命长的优点。

公开(公告)号：CN113546808A

公开(公告)日：2021-10-26

申请号：CN202110814636.X

申请日：2021-07-19

Applicant: 广东工业大学

Inventor： 杨冠南 ,  何楚源 ,  钟朝彬 ,  崔成强 ,  张昱

IPC: B05C5/00 ,  B05C5/02 ,  B05C11/10

Abstract: 本发明公开了一种面向纳米金属膏体的点胶结构及点胶方法，属于点胶设备技术领域。包括精密点胶头和输送管道，所述精密点胶头安装于输送管道上，所述输送管道安装于储膏盒底端或机械手末端，所述储膏盒包括盒体和压力传感器，所述压力传感器安装于盒体表面。本发明通过精密点胶头的设计，具有自动补胶可连续作业、出胶稳定、点胶精度高、寿命长的优点。