公开(公告)号：CN103093764A

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN201210430657.2

申请日：2012-11-01

申请人： 日本发条株式会社

发明人： 荒井肇

IPC分类号： G11B5/48 ,  G11B5/84

CPC分类号： G11B5/4846 ,  G11B5/1272 ,  G11B5/4826 ,  G11B5/484 ,  G11B5/486 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0277 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/056 ,  H05K1/18 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/18 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/2009 ,  Y10T29/49194

摘要： 本发明涉及一种包括挠曲件的磁头悬架的布线结构。所述挠曲件支撑磁头并附接到给磁头施加负载的负载梁，所述布线结构包括形成在挠曲件上并连接到磁头的写布线和读布线，每个都具有相反极性的导线。该布线结构还包括堆叠交错部件，堆叠交错部件具有电连接到写布线的各个导线的段，该段通过电绝缘层堆叠在导线上并面对它，从而面对的导线和段具有相反的极性。

公开(公告)号：CN103065560A

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN201310011178.1

申请日：2013-01-11

申请人： 林谊

发明人： 林谊

IPC分类号： G09F9/33

CPC分类号： F21K9/20 ,  F21K9/90 ,  F21V23/005 ,  F21Y2115/10 ,  G09F9/33 ,  H05K1/18 ,  H05K3/328 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10446 ,  Y10T29/4913

摘要： 本发明公开了一种LED显示屏显示单元及其生产方法，该LED显示屏显示单元包括电路板、驱动IC、LED灯，所述电路板的第一侧面设置有焊盘矩阵，驱动IC设置于电路板，驱动IC与焊盘矩阵的焊盘电性导通，LED灯的引脚焊接于焊盘矩阵的焊盘。该显示单元能够保证生产出的LED显示屏在高像素密度情况下具有较高的通透率。

公开(公告)号：CN101506577B

公开(公告)日：2013-04-17

申请号：CN200780030884.3

申请日：2007-04-11

申请人： 夏普株式会社

发明人： 日登荣治

IPC分类号： F21V29/00 ,  G02F1/13357 ,  F21S2/00 ,  F21Y101/02

CPC分类号： G02B6/0085 ,  G02B6/0068 ,  G02B6/0091 ,  G02F1/133603 ,  G02F1/133615 ,  G02F2001/133628 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/18

摘要： 一种背光装置(3)，包括基板(9)和下侧机壳(散热部)(6)，该基板(9)设置有多个发光二极管(10)，该下侧机壳(散热部)(6)从基板(9)侧传递由发光二极管(10)产生的热并将其散热到外部，在该背光装置(3)中，预先测量各发光二极管(10)的发热量，并且根据其发热量的测量结果决定在基板(9)上的设置位置，来设置对应的发光二极管(10)。

公开(公告)号：CN101690435B

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN200880022013.1

申请日：2008-06-25

申请人： 英特尔公司

发明人： 李永刚 ,  I·萨拉玛 ,  C·古鲁穆尔蒂 ,  H·阿齐米

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K3/00

CPC分类号： H05K1/115 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/18 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/426 ,  H05K3/427 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/0969 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

摘要： 一种制造衬底芯层结构的方法，包括：在起始绝缘层的每一侧上设置其中形成开口的第一和第二经布图的导电层；在个第一和第二经布图的导电层上设置第一和第二补充绝缘层；激光钻凿延伸通过第一和第二经布图的导电层的至少一些导电层开口的一组通路开口；用导电材料填充一组通路开口以提供一组导电通路；并在各第一和第二补充绝缘层上设置第一和第二补充经布图的导电层，这组导电通路在其一侧与第一补充经布图的导电层接触，并在其另一侧与第二补充经布图的导电层接触。

公开(公告)号：CN102340158A

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：CN201110157299.8

申请日：2011-06-07

申请人： LS产电株式会社

发明人： 林洙泫

IPC分类号： H02J7/00 ,  H02J7/02 ,  H01L23/373 ,  H01L23/367

CPC分类号： H02J7/0031 ,  B60L3/0046 ,  B60L3/04 ,  B60L2240/36 ,  H01L2924/0002 ,  H02J7/0045 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10166 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供了一种用于电动车辆的电池断电单元的结构，以减小重量、改善装配特性和操作可靠性，并有效地支撑相对较沉的多个高压继电器。上述结构包括：第一高压继电器，其切换到将供应自电池的DC电力供应至逆变器的位置或者中断相应的DC电力的供应的位置；第二高压继电器，其切换到将供应自充电器的DC电力供应至电池的位置或者中断相应的DC电力的供应的位置；PCB，其包括电连接到第二高压继电器的印刷布线电路，且通过使输入端子连接到充电器并使输出端子连接到电池而在充电器和电池之间提供DC电力供应路径；衬底，其安装在PCB的上部以支撑第一和第二高压继电器；和金属托架，其在下侧支撑PCB和衬底并且运行为散热的吸热器。

公开(公告)号：CN101256450B

公开(公告)日：2011-11-02

申请号：CN200810002663.1

申请日：2004-12-15

申请人： 阿诺托股份公司

发明人： 托马斯·克雷文-巴特尔 ,  奥拉·沃斯维克 ,  彼得·格雷丁格 ,  奥拉·施特伦贝格

IPC分类号： G06F3/03 ,  G06F3/033 ,  G06F3/01

CPC分类号： G06F3/016 ,  G03B15/00 ,  G06F3/0321 ,  G06F3/03545 ,  H05K1/18

摘要： 本发明涉及用于电子笔的光学系统、分析系统和模块化单元。所述模块化单元包含一带有用于书写部分的接收器的支架(70)、一印刷电路板(72)、一安装在印刷电路板上的二维辐射传感器(78)、和一确定图像平面的成像单元(82)。支架(70)、印刷电路板(72)和成像单元(82)与面向辐射传感器(78)的成像单元(82)连接在一起，来将图象平面定位在辐射传感器(78)上。

公开(公告)号：CN102208400A

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：CN201110132446.6

申请日：2007-08-22

申请人： 大金工业株式会社

发明人： 关本守满 ,  芳贺仁 ,  榊原宪一 ,  川嶋玲二 ,  阿卜杜拉·梅基 ,  前田敏行

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L25/16 ,  H01L23/64 ,  H05K1/02

CPC分类号： H01L25/16 ,  H01L23/647 ,  H01L24/48 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/4899 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/141 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2203/081 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

摘要： 提供一种电力转换装置，即便是由宽带隙半导体构成芯片的情况下，也不会使耐热温度低的部件受到由于芯片产生的热的热损伤。该电力转换装置包括封装体(41)、高耐热性印刷基板(51)和低耐热性印刷基板(53)，该封装体(41)具有宽带隙半导体的芯片，该高耐热性印刷基板(51)的耐热温度能够耐住该封装体(41)的最高温度，该低耐热性印刷基板(53)的耐热温度比上述最高温度还要低，其特征在于：以热绝缘上述封装体(41)和上述低耐热性印刷基板(53)的方式在上述高耐热性印刷基板(51)上组装了上述封装体(41)。

公开(公告)号：CN102208399A

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：CN201110132445.1

申请日：2007-08-22

申请人： 大金工业株式会社

发明人： 关本守满 ,  芳贺仁 ,  榊原宪一 ,  川嶋玲二 ,  阿卜杜拉·梅基 ,  前田敏行

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L25/16 ,  H01L23/64 ,  H01L23/34 ,  H05K1/02

CPC分类号： H01L25/16 ,  H01L23/647 ,  H01L24/48 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/4899 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/141 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2203/081 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

摘要： 提供一种电力转换装置，即便是由宽带隙半导体构成芯片的情况下，也不会使耐热温度低的部件受到由于芯片产生的热的热损伤。该电力转换装置包括元件(71)和驱动部(72)，该元件(71)是宽带隙半导体，该驱动部(72)用以驱动该元件(71)，上述驱动部(72)也由宽带隙半导体构成，与上述元件(71)设置在同一个封装体(70)内，热绝缘上述封装体(70)和位于该封装体(70)周围的周边部件(73、74)。

公开(公告)号：CN102208398A

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：CN201110132296.9

申请日：2007-08-22

申请人： 大金工业株式会社

发明人： 关本守满 ,  芳贺仁 ,  榊原宪一 ,  川嶋玲二 ,  阿卜杜拉·梅基 ,  前田敏行

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L25/16 ,  H01L23/64 ,  H05K1/18

CPC分类号： H01L25/16 ,  H01L23/647 ,  H01L24/48 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/4899 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/141 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2203/081 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

摘要： 提供一种电力转换装置，即便是由宽带隙半导体构成芯片的情况下，也不会使耐热温度低的部件受到由于芯片产生的热的热损伤。该电力转换装置包括封装体(41)和印刷基板(43)，该封装体(41)是密封了宽带隙半导体的芯片而形成的，该印刷基板(43)上形成了图案(44)且图案(44)与该封装体(41)的端子(42)连接，其特征在于：通过热绝缘部件对上述封装体(41)和印刷基板(43)及该印刷基板(43)上的部件进行热绝缘，使得即使在上述芯片的温度超过了上述印刷基板(43)及该印刷基板(43)上的部件中的至少一个的耐热温度的情况下，上述印刷基板(43)及该印刷基板(43)上的部件的温度也处于耐热温度以下。

公开(公告)号：CN102133049A

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：CN201110064575.6

申请日：2008-10-01

申请人： 雀巢产品技术援助有限公司

发明人： S·埃特尔 ,  U·高登茨 ,  G·伽维勒 ,  T·霍德尔 ,  A·科莱普 ,  P·莫利 ,  R·莫瑟尔 ,  P·普莱西格 ,  R·施瓦布

IPC分类号： A47J31/56 ,  A47J31/18 ,  A47J27/00 ,  A47J36/24 ,  H05B1/00 ,  G01F1/56

CPC分类号： A47J31/441 ,  A47J31/407 ,  A47J31/542 ,  A47J31/545 ,  F24H1/101 ,  F24H9/2028 ,  H01H37/52 ,  H05K1/18 ,  H05K3/306 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10181 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/105 ,  H05K2201/2036

摘要： 一种用于液体食物或饮料制备机器的直列加热装置(1，2，3，4)，液体在该机器中经该加热装置循环并且然后被引导到冲煮室中。该加热装置包括：带金属块状物(1)的热块，该金属块状物结合了进口、出口和在它们之间延伸的加热室以形成用于引导经所述块状物循环的所述液体的通道，该块状物设置成积聚热量并向液体供给热量；以及一个或多个电气构件(60，70，75)，其刚性固定在热块上或其中并连接至设置成控制热块的印刷电路板(4)和/或挠性印刷电路板(4’)。电气构件特别是经由刚性连接器插销或叶片或刚性插头和插座部件刚性连接至该印刷电路板和/或挠性印刷电路板。