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公开(公告)号：CN118999324A
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202411019525.X
申请日：2024-07-29
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Inventor： 肖乐
Abstract: 本申请公开了一种晶圆定位方法、装置、设备及计算机可读存储介质，本申请涉及物理测量技术领域，该晶圆定位方法应用于晶圆测试系统，晶圆测试系统包括载片台和待定位晶圆，待定位晶圆放置在载片台上，该方法包括：确定载片台的第一高度信息和待定位晶圆的第二高度信息，其中，第一高度信息表征载片台与预设标定水平面之间的距离，第二高度信息表征待定位晶圆与预设标定水平面之间的距离；将载片台和待定位晶圆上，第一高度信息所述第二高度信息切换时的临界点确定为待定位晶圆的边缘点；基于至少三个不同的边缘点确定待定位晶圆的中心点位置，以对待定位晶圆进行定位。本申请能够提升晶圆定位的准确性。
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公开(公告)号：CN118962279A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202410959491.6
申请日：2024-07-17
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Inventor： 梁雄悦
Abstract: 本申请公开了一种检测装置及检测系统，涉及测试技术领域，公开了检测装置及检测系统，包括：通过将处理模块、电源模块、数据采集模块、第一测试模块和第二测试模块整合到一个检测装置中，实现了进行抗静电检测和电流/电压参数测试并行、多通道测试，提升了检测灵活性和检测效率，同时在高压电源模块将高压电源输出到第一测试模块上，对被测单元进行抗静电检测的过程中，通过数据采集模块对高压电源进行实时采集，并将采集的高压电源传入到处理模块上进行高压电源监控，实现了对高压电源的实时监控，避免了检测装置损坏的风险。
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公开(公告)号：CN118817288A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202411296055.1
申请日：2024-09-18
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Inventor： 吴贵阳
Abstract: 本发明公开了一种吸嘴压力测试装置，并公开了具有一种吸嘴压力测试装置的吸嘴压力测试方法，其中一种吸嘴压力测试装置包括工作台、载具、测力机构、运动控制模块、测力控制模块和数据处理模块，载具用于定位安装吸嘴悬臂组件；测力机构包括滑块、驱动组件以及测力传感器，测力传感器能够抵接吸嘴悬臂组件的吸嘴；运动控制模块用于采集滑块的位置坐标信息；测力控制模块用于采集测力传感器的压力值；数据处理模块用于处理数据并输出限位螺丝与悬臂分离瞬间的吸嘴压力。本发明的一种吸嘴压力测试装置，能够准确测量限位螺丝与悬臂分离瞬间的吸嘴推力，即准确测量吸嘴压力，确保不同吸嘴的接触推力测量精度和一致性，提高吸嘴悬臂组件质量。
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公开(公告)号：CN118507398A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202410979057.4
申请日：2024-07-22
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Abstract: 本申请涉及半导体测试技术领域，尤其涉及一种打点机校准方法、装置、设备及存储介质，打点机校准设备包括：上位机、相机和打点机，所述打点机校准方法包括：通过所述上位机控制所述打点机的钼丝连续下压预设次数，以在测试晶圆片上打出多个墨点；通过所述相机采集所述晶圆片的墨点图像，并通过所述上位机基于所述墨点图像确定各所述墨点各自的墨点面积；通过所述上位机将各所述墨点面积与预设面积进行比较以获得比较结果，并通过所述上位机根据比较结果对所述打点机进行校准。采用本申请能够提高打点机打点的一致性。
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公开(公告)号：CN118149968B
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN202410589033.8
申请日：2024-05-13
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Inventor： 吴贵阳
Abstract: 本发明公开了一种光谱检测装置和光源品质筛选方法，涉及光学材料的光谱检测领域。光谱检测装置包括安装台、光阑组件和驱动组件。光阑组件包括光阑外圈以及光圈叶片，光阑外圈固定于安装台，光圈叶片包括穿设于光阑外圈的拨杆。驱动组件包括驱动部以及传动部，传动部包括套壳，套壳包括第一壳体和第二壳体，待测光源的光路依次经过第一壳体和第二壳体。第二壳体连接驱动部，第一壳体套设于光阑外圈，第一壳体能够在相对于光阑外圈转动的同时拨动拨杆转动。其中，第二壳体靠近第一壳体的一侧与安装台转动连接，驱动部包括驱动齿轮，驱动齿轮套设于第二壳体背离第一壳体的一侧。本发明能够保证装置长时间使用时的精度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118463826A
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202410903853.X
申请日：2024-07-08
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Inventor： 吴贵阳
Abstract: 本发明公开了半导体载片台的精度测量系统、方法以及存储介质，半导体载片台的精度测量系统包括：光源、图像采集装置、光学高度传感器、半反半透棱镜、全反射镜组件和处理器。半反半透棱镜与光学高度传感器同轴设置，全反射镜组件沿着光源发出的入射光的光轴布置，将接收的入射光反射至半反半透棱镜。半反半透棱镜用于将接收的入射光反射至半导体载片台的测量平面，以及接收入射光经由测量平面反射得到的测量光，透射测量光至光学高度传感器，反射测量光到全反射镜组件，测量光经由全反射镜组件反射后，传输至图像采集装置。本发明的半导体载片台的精度测量系统，能够同时对载片台的长度方面和高度方面进行测量，提高测量的准确度。
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公开(公告)号：CN118399916A
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202410492859.2
申请日：2024-04-23
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Inventor： 罗国清
IPC: H03H7/06
Abstract: 本申请公开了一种T型RC网络及电子设备，属于电力电子技术领域。该T型RC网络包括：电源输出模块、T型RC滤波器和负载模块，T型RC滤波器分别连接电源输出模块和负载模块；T型RC滤波器用于对电源输出模块输出的电源进行滤波和限流，以保护电源输出模块和负载模块。本申请通过在电源输出模块和负载模块之间设置T型RC滤波器，通过该T型RC滤波器的滤波和限流功能，使电源输出模块输出的电源和负载模块的输入电源更加稳定，对电源输出模块和负载模块进行了保护，实现了T型RC滤波器在实际生产中的应用。
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公开(公告)号：CN118333941A
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202410335796.X
申请日：2024-03-22
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Inventor： 刘子敏
Abstract: 本申请公开了一种基于边缘检测的晶圆圆心定位方法及其相关设备，涉及半导体技术领域，该方法包括：获取至少三个预设边缘点的预设机械坐标和边缘图像；通过Canny边缘检测算子对所述边缘图像进行处理，得到每个所述边缘图像中的目标边缘点；根据所述目标边缘点、所述预设边缘点和所述预设机械坐标，确定所述晶圆的圆心位置。在本申请中，提高了晶圆圆心检测过程的精度。
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公开(公告)号：CN109521230B
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN201811362831.8
申请日：2018-11-16
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
IPC: G01R1/04
Abstract: 本发明公开了一种承片台。所述承片台包括，基座，包括支撑板，所述支撑板水平设置；放片部，连接有调心弹片；所述调心弹片设置有调心通孔和多个变形裂口，所述多个变形裂口分别连通于调心通孔；调心轴，通过轴承竖直连接于基座，使所述调心轴能够相对于基座转动；所述调心轴远离基座的一端设置有锥形部；所述放片部放置于基座，所述调心通孔套设并止抵于所述锥形部；在放片部重力作用下，所述调心弹片沿变形裂口变形，从而使放片部沿竖直方向止抵于支撑板。
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公开(公告)号：CN118156202A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202410151477.3
申请日：2024-02-02
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Inventor： 吴贵阳
Abstract: 本发明公开了一种晶圆同心预对准方法、系统、装置、设备及存储介质，本发明涉及半导体测试加工技术领域。本发明实施例的晶圆同心预对准方法通过利用目标晶圆的初始边缘位置数据对预设的参考同心偏移数据进行查表的方式，获取目标同心偏移数据以实现对目标晶圆的同心操作，并对初始边缘位置数据进行求导计算以获取目标晶圆的切边角度区间，以此实现对目标晶圆切边的预对准操作。可见，本实施例的晶圆同心预对准方法能够在无需使用复杂圆计算的前提下，实现对目标晶圆的同心预对准操作，从而提高了晶圆的同心预对准操作的处理效率。
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