-
公开(公告)号：CN102218777A
公开(公告)日：2011-10-19
申请号：CN201110078563.9
申请日：2011-03-28
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种分断方法，其即使在各刻划线附近可按压的缓冲区域的宽度为单侧250μm以下，亦不会对电子电路形成部分造成损伤，且可通过3点弯矩予以裂断。基板分断方法，包含在将多条刻划线形成于脆性材料基板1上之后，配置跨越待分断的刻划线且抵接于其左右位置的基板上的一对上刃6、及在与设有刻划线的面相反侧的面抵接于与刻划线相对的部分的下刃5，将下刃5或上刃6按压于基板1，利用3点弯矩将基板1沿着刻划线予以裂断的步骤；在该裂断步骤，将左右的上刃6配置成在与待分断的刻划线S1相邻的左右的刻划线S3之间，且抵接于该左右的刻划线S3附近的位置。
-
公开(公告)号：CN118077036A
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202280067683.5
申请日：2022-09-28
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: H01L21/301 , B28D5/00 , C30B29/36 , C30B33/04 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供一种如下的SiC半导体芯片，即使在SiC半导体晶圆存在偏离角，也通过在分割时利用解理性在断开面使结晶面露出，由此维持侧面的结晶构造而结晶缺陷较少，崩损、微裂纹较少，且弯曲强度较高而可靠性较高。本发明的SiC半导体装置为包含SiC半导体层(2)的SiC半导体装置(1)，其中，SiC半导体层(2)包含SiC单晶并且具有作为元件形成面的安装面(3)、安装面(3)的背面侧的非安装面(4)、以及将安装面(3)与非安装面(4)连接的侧面(5)，侧面(5)成为解理而成的SiC单晶的结晶面。
-
公开(公告)号：CN118077035A
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202280067681.6
申请日：2022-09-28
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: H01L21/301 , B28D5/00 , C30B29/36 , H01L21/304 , H01L29/12 , H01L29/78
Abstract: 本发明提供一种半导体装置，其使在端面产生的崩损、微裂纹尽可能地少且小，此外在端边附近形成有抑制从这些裂纹延伸的破裂的压缩应力场。本发明的SiC半导体装置为具有由单晶构成的半导体层(2)并且具备供半导体元件形成的安装面(3)以及位于安装面(3)的相反侧的非安装面(4)的半导体装置(1)，其中，在安装面(3)以及非安装面(4)中的至少一方的面的外周部具有压缩应力场(8)。
-
公开(公告)号：CN106181056B
公开(公告)日：2020-10-13
申请号：CN201510388808.6
申请日：2015-07-03
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
Abstract: 提供不发生未分离和基板损伤的图案化基板的断开方法及断开装置。在脆性材料基板表面形成有电子电路图案的图案化基板的断开方法及装置，包括：激光加工工序(激光加工装置(A))，将图案化基板(W)粘贴于伸展胶带(2)，对图案化基板(W)表面照射激光而形成沿预定断开线(L)的多个断开起点(5)；检查/断开工序(检查/断开装置(B))，对伸展胶带(2)施加张力的同时，用光学检查部件(16)检查预定断开线(L)的断开起点(5)，通过外压使基板(W)挠曲而使有不完全断开起点的预定断开线(L)断开；伸展断开工序(伸展断开装置(C))，使伸展胶带(2)拉伸而对图案化基板(W)施加拉张应力，将所有预定断开线(L)断开。
-
公开(公告)号：CN111391147A
公开(公告)日：2020-07-10
申请号：CN201911296696.6
申请日：2019-12-16
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: B28D1/22
Abstract: 一种陶瓷片的制造方法，适于制作陶瓷片。该方法执行：切断工序，沿着多个切断预定位置并沿着厚度方向将烧结前母基板切断从而获得多个烧结前片，所述烧结前母基板是板状的陶瓷成型体；以及，烧结工序，通过对烧结前片进行烧结从而获得陶瓷片，在切断工序中，对多个切断预定位置全部执行如下的工序，即：将烧结前母基板水平地载置于以比相邻的切断预定位置的间隔更小的间隔分离的一对定刀片上，使得切断预定位置到两定刀片的距离相等的工序；以及，使分割板从烧结前母基板的上表面侧相对于切断预定位置进行抵接，并进一步按压分割板以使裂缝从下表面侧伸展从而使烧结前母基板在切断预定位置切断的工序。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111116034A
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201911031354.1
申请日：2019-10-28
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: C03B33/07
Abstract: 本发明提供贴合基板的分割方法，能够将封入规定封入部件而成的贴合基板在密封部件存在的部分适当地进行分割。该贴合基板的分割方法执行以下工序：划线工序，在两张玻璃基板各自的表面上沿着预定分割位置形成划线，并且从划线朝着各个基板的厚度方向导入垂直裂缝；以及断裂工序，对于所有垂直裂缝，依次执行使断裂杆在各个垂直裂缝的位置所对应的规定位置处与贴合基板抵接，进而压入，从而使垂直裂缝扩展；在断裂工序中，在以要扩展的垂直裂缝被导入一侧的玻璃基板位于下方的姿态支撑贴合基板的状态下，使断裂杆从上方抵接于从另一张基板表面的上要扩展的垂直裂缝的位置开始朝着第一区域侧移位了规定移位距离之后的位置。
-
公开(公告)号：CN105365052B
公开(公告)日：2020-04-28
申请号：CN201510178420.3
申请日：2015-04-15
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
Abstract: 本发明是切断装置及使用切断装置的脆性材料基板的切断方法，其是不会产生按压刃与框体的接触的切断装置。本发明为：将脆性材料基板通过从预先形成在其一主面侧的划线的裂痕伸展而切断的切断装置包括：弹性体，在上表面载置基板保持构件，基板保持构件在圆形环状的框体上张设粘接膜，使脆性材料基板的一主面侧贴附粘接膜；按压刃，设置为在基板保持构件载置在弹性体的状态下可抵接脆性材料基板的另一主面侧；框体下压机构，在铅垂方向升降自如地设置，在下降时与框体接触而将框体下压；在通过使按压刃抵接于与另一主面侧的划线的形成位置对应的位置而将脆性材料基板切断的期间，框体下压机构将框体向较脆性材料基板的一主面更下方下压。
-
公开(公告)号：CN105459277B
公开(公告)日：2020-03-17
申请号：CN201510389193.9
申请日：2015-07-03
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: H01L21/304
Abstract: 提供一种不发生未分离和基板损伤的采用伸展方式的图案化基板的断开方法及断开装置。其是在脆性材料基板的表面形成有电子电路图案的图案化基板的断开方法及装置，包括：激光加工工序(激光加工装置(A))，将图案化基板(W)粘贴于伸展胶带(2)，对图案化基板(W)的表面照射激光而形成沿着预定断开线(L)的多个断开起点(5)；指定部位断开工序(指定部位断开装置(B))，将需在激光加工工序中形成的断开起点(5)不完全的部分作为指定部位，对该指定部位施加外压而使图案化基板(W)挠曲，使之断开；及伸展断开工序(伸展断开装置(C))，使伸展胶带(2)拉伸而对图案化基板(W)施加拉张应力，将所有的预定断开线(L)断开。
-
公开(公告)号：CN104942858B
公开(公告)日：2019-11-29
申请号：CN201410798905.8
申请日：2014-12-19
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: B26D3/00
Abstract: 本发明涉及树脂片的分断方法及分断装置，课题为准确地分断树脂片。在伸展保持于切割环(31)的胶带(32)上保持树脂片(33)，并将切割环(31)固定于分断装置的平台(16)上。然后使划线头(27)相对于平台(16)而相对移动，使划线轮(28)在树脂片(33)上滚动，对树脂片(33)进行划线，由此分离树脂片(33)。这样，由于使用划线轮而能以高精度将树脂片分断成所需形状。
-
公开(公告)号：CN110000936A
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：CN201811608316.3
申请日：2018-12-26
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: B28D1/22 , B28D7/00 , C03B33/033
Abstract: 本发明提供能够适当地检测分断板的刀尖的平行度的分断装置。针对刀尖的不同的多个测定点的各个测定点，在通过载台的水平移动和面内旋转部的面内旋转而将刀尖位置检测传感器配置为使检测面位于该测定点的正下方的状态下，使分断板从规定的初始位置下降，测定分断板接触到或接近于检测面时的从初始位置起算的分断板的位移量，求出将针对从多个测定点中预先确定的一个测定点的位移量设为基准位移量时的其他测定点处的位移量与基准位移量的差分值的最大值即最大差分值，在最大差分值为预先确定的阈值以内的情况下，判定为刀尖的平行度充分，在最大差分值超过阈值的情况下，判定为刀尖的平行度不充分。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
115
records
(took 0.061 seconds)
