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公开(公告)号：CN116690814A
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202310693858.X
申请日：2019-08-26
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: B28D5/00 , H01L21/304 , B28D5/02 , C30B29/40 , C30B33/00
Abstract: 本发明提供一种GaN基板的切断方法，该GaN基板的切断方法通过使用在外周形成有槽部的刻划轮对GaN基板进行刻划，从而能够在GaN基板形成切断所需的刻划线，且能够在水平方向上不产生不需要的裂缝的情况下沿着该刻划线将GaN基板切断。本发明的GaN基板的切断方法使用在外周形成有槽部(5)的刻划轮(1)将GaN基板切断，该GaN基板的切断方法具有：刻划工序，在刻划工序中，使刻划轮(1)的刀尖(2)相对于GaN基板垂直接触，对刻划轮(1)施加载荷并使该刻划轮(1)滚动，从而形成刻划线(L)；断开工序，在断开工序中，将形成有刻划线(L)的GaN基板切断。
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公开(公告)号：CN103963178A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201410035751.7
申请日：2014-01-24
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
Abstract: 本发明是关于一种减少因销孔内面与销表面接触所产生的磨耗粉导致在刻划轮与销之间的滑动阻力变高、烧灼产生等的刻划轮用销、保持具单元及刻划装置。其解决方法为：在插入于销孔(42)并将刻划轮(40)保持成旋转自如的销(50)的表面，形成有在销轴方向(B)延伸的沟槽(51)，借此，可使因销孔(42)内面(42a)与销(50)的表面接触所产生的磨耗粉堆积于沟槽(51)，减少磨耗粉的凝着，且能够抑制在刻划轮(40)与销(50)之间的滑动阻力上升、或烧灼产生。
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公开(公告)号：CN102807316A
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN201210161946.7
申请日：2012-05-23
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种可在脆性材料衬底上形成良好的划线的刻划方法及用于该刻划方法的金刚石尖头，进而提供一种包含该金刚石尖头的刻划装置。金刚石尖头是通过相对脆性材料衬底(4)被移动而在脆性材料衬底(4)上形成划线的刀具(tool)。金刚石尖头的刃部(61)呈四棱锥台状，且主要包含前端面(64)、多个(本实施方式为4个)斜面(65(65a～65d))、及多个圆角面(67(67a～67d))。而且，刃部(61)的各棱线(66)包含2个邻接斜面(65)的交线即直线部(68)、及位于和该邻接斜面(65)的各个连接的圆角面(67)上且连接于直线部(68)及前端面(64)的曲线部(69)。
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公开(公告)号：CN117198871A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202310654810.8
申请日：2023-06-05
Applicant: 株式会社电装 , 丰田自动车株式会社 , 未来瞻科技株式会社 , 三星钻石工业股份有限公司
IPC: H01L21/304 , H01L21/78
Abstract: 半导体装置的制造方法，具备以下工序：对于具有多个元件区域的半导体基板的第1表面，沿着上述元件区域的边界推抵推压部件，从而在上述半导体基板的第1表面侧，形成沿着上述边界并且在上述半导体基板的厚度方向上延伸的裂纹的工序；在形成上述裂纹的上述工序之后，在上述第1表面形成跨上述多个元件区域的金属膜的工序；以及在形成上述金属膜的上述工序之后，从位于上述第1表面的背侧的第2表面侧沿着上述边界将分割部件推抵于上述半导体基板，从而沿着上述边界将上述半导体基板和上述金属膜分割的工序。
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公开(公告)号：CN110370472A
公开(公告)日：2019-10-25
申请号：CN201910599299.X
申请日：2014-08-22
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
Abstract: 一种刻划轮及其制造方法、以及刻划方法，本发明是有关于一种刻划轮及其制造方法与刻划方法、保持具单元、刻划装置，提供一种在使用刃仅由钻石构成的刻划轮，进行较玻璃基板硬质的陶瓷基板等的分断时，寿命更长的刻划轮、保持具单元、刻划装置、刻划轮的制造方法及刻划方法。本发明借由刃(42)仅由钻石构成、刃前缘(43)施有半径0.8～5微米的R角加工的刻划轮(40)的使用，与未经R角加工的刻划轮相比，可大幅减少刃前缘缺口的形成，延长刻划轮的寿命。
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公开(公告)号：CN102729349B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201110395138.2
申请日：2011-11-28
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
Abstract: 本案发明涉及一种划线轮及划线装置。本发明提供一种可以在脆性材料衬底上形成良好的划线的划线轮、及具有该划线轮的划线装置。多晶金刚石制划线轮50是配置成2个圆锥台下底面(其中，下底面的面积大于上底面)相互对向，且具有大致圆盘形状(算盘珠形状)。而且，用于划线轮50成形的多晶金刚石是将具有微细的晶粒组织、或非晶质的石墨型碳物质作为起始物质，在超高压高温下直接转换烧结成金刚石。而且，多晶金刚石实质上仅包含金刚石，并未有意地对多晶金刚石中添加其他物质。
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公开(公告)号：CN103102065B
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201210375908.1
申请日：2012-09-26
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: C03B33/10
Abstract: 本发明的目的在于提供一种与以往相比进一步实现了金刚石笔的长寿命化的刻划装置。在脆性材料基板上形成划线的刻划装置包括：金刚石笔，在前端具有包括金刚石含有物的刀部；保持机构，一面保持金刚石笔一面使其移动；及保持单元，保持脆性材料基板；且，通过一面使刀部接触保持在保持单元的脆性材料基板的表面，一面利用保持机构使金刚石笔移动，可在表面形成划线；该刻划装置还包括环境调整机构，该环境调整机构通过至少在形成划线的期间，对刀部存在的被供给空间供给惰性气体而使被供给空间成为低氧状态。
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公开(公告)号：CN104441275A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410418893.1
申请日：2014-08-22
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
Abstract: 本发明是有关于一种刻划轮及其制造方法与刻划方法、保持具单元、刻划装置，提供一种在使用刃仅由钻石构成的刻划轮，进行较玻璃基板硬质的陶瓷基板等的分断时，寿命更长的刻划轮、保持具单元、刻划装置、刻划轮的制造方法及刻划方法。本发明借由刃(42)仅由钻石构成、刃前缘(43)施有半径0.8～5微米的R角加工的刻划轮(40)的使用，与未经R角加工的刻划轮相比，可大幅减少刃前缘缺口的形成，延长刻划轮的寿命。
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公开(公告)号：CN104136182A
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201380009786.7
申请日：2013-02-21
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
CPC classification number: B28D1/225 , C03B33/107
Abstract: 本发明是将划线轮的圆周研磨成V字状，并在研磨面形成钻石膜。接着，以将包含V字状的尖端的棱线的带状部分成为顶角(α2)的方式，利用粗研磨形成研磨面(15)。此外，对研磨面(15)中包含棱线的带状部分进行精研磨，直到研磨面(16)的算术平均粗糙度成为0.03μm以下，而形成顶角(α3)的研磨面(16)。这样一来，可以减少刀尖的棱线与倾斜面的凹凸，从而可以提高划线时的脆性材料基板的端面强度。
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公开(公告)号：CN112008890B
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202010345297.0
申请日：2020-04-27
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
Abstract: 本发明公开了保持具单元及销，本发明所提供的保持具单元能够容易地形成沿保持具单元的扫描方向的划线线条。在保持具单元(40)中，支承划线轮(60)的销(70)具备限制部(80)，所述限制部(80)阻止销(70)的轴向上的相对于销(70)的划线轮(60)的移动，通过划线轮(60)的被限制部与销(70)的限制部(80)在两点接触来支承划线轮(60)，从而抑制划线轮的偏差。
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