公开(公告)号：CN108687814A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201810242894.3

申请日：2018-03-22

Applicant: 三星钻石工业股份有限公司

Inventor： 田村健太 ,  荣田光希

IPC: B26D1/06 ,  B26D7/02

CPC classification number: B26D1/06 ,  B26D7/025

Abstract: 本发明的树脂片的断开装置以及断开方法防止在使用断裂棒将树脂片断开时树脂片附着于断裂棒的情况。在下移动构件(20)安装断裂棒(21)和一对弹性体(22、23)。使断裂棒(21)和一对弹性体(22、23)以与树脂片的面垂直的方式下降，并使弹性体(22、23)收缩而使树脂片(33)断裂。在断裂后使断裂棒(21)上升时，由于弹性体(22、23)恢复至原来的状态，因此能够防止树脂片(23)附着于断裂棒(21)的情况。

公开(公告)号：CN111391147A

公开(公告)日：2020-07-10

申请号：CN201911296696.6

申请日：2019-12-16

Applicant: 三星钻石工业股份有限公司

Inventor： 荣田光希 ,  武田真和

IPC: B28D1/22

Abstract: 一种陶瓷片的制造方法，适于制作陶瓷片。该方法执行：切断工序，沿着多个切断预定位置并沿着厚度方向将烧结前母基板切断从而获得多个烧结前片，所述烧结前母基板是板状的陶瓷成型体；以及，烧结工序，通过对烧结前片进行烧结从而获得陶瓷片，在切断工序中，对多个切断预定位置全部执行如下的工序，即：将烧结前母基板水平地载置于以比相邻的切断预定位置的间隔更小的间隔分离的一对定刀片上，使得切断预定位置到两定刀片的距离相等的工序；以及，使分割板从烧结前母基板的上表面侧相对于切断预定位置进行抵接，并进一步按压分割板以使裂缝从下表面侧伸展从而使烧结前母基板在切断预定位置切断的工序。