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公开(公告)号：CN111312635B
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN201911268417.5
申请日：2019-12-11
Applicant: 苏斯微技术光刻有限公司
Inventor： 伯恩哈德·博格纳
IPC: H01L21/673
Abstract: 一种用于容纳堆叠在彼此之上的若干衬底(32)(特别是晶圆)的衬底盒(10)，该衬底盒具有包括第一侧部(14)和平行于第一侧部(14)的第二侧部(16)的壳体(12)，其中，设置有至少一个细长的第一支撑件(20)，用于壳体(12)内的侧部(14、16)之间的衬底(32)，所述支撑件(20)至少部分地与第一侧部(14)间隔开，其中第一侧部(14)最靠近所述至少一个第一支撑件(20)。
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公开(公告)号：CN113851393A
公开(公告)日：2021-12-28
申请号：CN202110697629.6
申请日：2021-06-23
Applicant: 苏斯微技术光刻有限公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 一种用于处理衬底(特别是晶片)的湿制工艺模块(10)，特别是涂漆模块，其具有工艺室(12)，该工艺室包括用于处理衬底的工艺釜(24)、用于将空气供应到工艺室(12)中的空气入口(16)、至少一个旁路出口(38)和至少一个工艺釜出口(36)。至少一个旁路出口(38)和至少一个工艺釜出口(36)是用于将空气排出工艺室(12)的空气出口。此外，至少一个工艺釜出口(36)设置在工艺釜(24)中，并且至少一个旁路出口(38)设置在工艺釜(24)的外部。此外，示出了操作这种湿制工艺模块(10)的方法。
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公开(公告)号：CN107123611B
公开(公告)日：2021-10-26
申请号：CN201710111647.5
申请日：2017-02-24
Applicant: 苏斯微技术光刻有限公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 公开了一种半导体接合装置及相关技术。该装置可以包括被构造成提供装置的上部块组件和下部块组件的调平调节的调平调节系统。在某些情况下，调平调节系统可以包括多个螺纹杆、差动螺纹调节套环以及调平套管。在某些情况下，调平调节系统还可以包括被构造成提供给定的预加载能力和调节范围的多个预加载弹簧。在某些情况下，调平调节系统还可以包括螺纹杆之一可以插入穿过的测压元件。在某些实施方式中，上部块组件还可以包括被构造成减少上部块组件的变形的反作用板。在某些实施方式中，上部块组件还可以包括隔热板，该隔热板被构造成提供顺应性偏转并且根据需要具有整体或多片构造。
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公开(公告)号：CN111856875A
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN202010356080.X
申请日：2020-04-29
Applicant: 苏斯微技术光刻有限公司
Inventor： 克里斯蒂安·梅
IPC: G03F7/00
Abstract: 一种用于产生纳米结构化和/或微结构化的部件的复制装置，具有两个能相对于彼此移动的组件，其中第一组件具有用于接收基底的卡盘，并且第二组件具有用于压印结构的保持器，其中所述组件能相对于彼此在压印位置和装载位置之间移动，并且其中至少一个密封唇位于两个组件中的一个上，所述密封唇面向所述两个组件中的另一个并且在所述压印位置接触所述两个组件中的另一个，并且径向地围绕所述卡盘和/或所述保持器，其中所述两个组件之间的密封过压室在所述压印位置通过所述密封唇限定。此外，还示出了一种用于在基底上再现结构的方法。
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公开(公告)号：CN111092041A
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN201911012353.2
申请日：2019-10-23
Applicant: 苏斯微技术光刻有限公司
IPC: H01L21/68 , H01L21/683
Abstract: 公开了一种用于固定柔性基板(16)的固定系统(10)，其包括处理装置(12)和与处理装置(12)分离的支撑板(14)。处理装置(12)包括具有真空开口(20)的支承表面(18)。支撑板(14)包括用于支撑基板(16)的支撑表面(26)和与处理装置(12)的支承表面(18)接触的连接表面(24)。支撑板(14)包括从支撑表面(26)延伸到连接表面(24)的通孔(28)，其中，通孔(28)中的至少一个流体连接到处理装置(12)的真空开口(20)中的一个。此外还公开了一种用于固定系统(10)的支撑板(14)以及用于生产支撑板(14)的方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108364896A
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201810083865.7
申请日：2018-01-29
Applicant: 苏斯微技术光刻有限公司
Inventor： 伯恩哈德·博格纳
IPC: H01L21/677 , H01L21/683
CPC classification number: B25J15/0683 , B25J15/0014 , B25J15/0616 , B32B15/04 , G03F7/7075 , H01L21/6838 , H01L21/68707 , Y10S901/40 , H01L21/67706
Abstract: 一种用于保持基板的末端执行器(10)，其具有多层主体(14)以及设置在主体(14)中的流体通道(34)。主体(14)包括至少两层(40，42，44；66，68)，其中至少一个层(44；68)本身不是稳定的。
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公开(公告)号：CN107123611A
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：CN201710111647.5
申请日：2017-02-24
Applicant: 苏斯微技术光刻有限公司
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H01L21/67092 , B65G47/91 , H01L21/30 , H01L21/4763 , H01L21/683 , H01L24/75 , H01L2224/7531 , H01L2224/7555 , Y10T156/10 , Y10T156/1092 , Y10T156/1744 , H01L21/67011
Abstract: 公开了一种半导体接合装置及相关技术。该装置可以包括被构造成提供装置的上部块组件和下部块组件的调平调节的调平调节系统。在某些情况下，调平调节系统可以包括多个螺纹杆、差动螺纹调节套环以及调平套管。在某些情况下，调平调节系统还可以包括被构造成提供给定的预加载能力和调节范围的多个预加载弹簧。在某些情况下，调平调节系统还可以包括螺纹杆之一可以插入穿过的测压元件。在某些实施方式中，上部块组件还可以包括被构造成减少上部块组件的变形的反作用板。在某些实施方式中，上部块组件还可以包括隔热板，该隔热板被构造成提供顺应性偏转并且根据需要具有整体或多片构造。
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公开(公告)号：CN106062941A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201580008065.3
申请日：2015-02-11
Applicant: 苏斯微技术光刻有限公司
Inventor： 伯恩哈德·博格纳
IPC: H01L21/67 , H01L21/683
CPC classification number: H01L21/6838 , B25J15/0014 , H01L21/67288
Abstract: 该方法和装置防止了在基板的边缘区域或外围支撑在支撑台或工作台上的基板(如，晶圆)的变形，并且还避免基板的有源区域的损伤和/或污染。特别地，该基板在其外围或边缘部分机械地支撑，即，仅在该基板的无源区域中机械地支撑；此外，通过气体垫在有源区域中提供额外的非机械性延伸的支撑台。该气体垫通过受控的喷嘴或排气嘴产生，用于明显的且受控的补偿基板的向下偏斜。
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公开(公告)号：CN106057705A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201610166588.7
申请日：2016-03-22
Applicant: 苏斯微技术光刻有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/683
CPC classification number: F16J15/3252 , F16J15/3228 , F16J15/3268 , F16J15/3276 , H01L21/67126 , H01L21/68735 , H01L21/67023 , H01L21/6719 , H01L21/6838
Abstract: 本发明涉及用于附接到晶片处理设备的盖环的密封环，其具有环形载体与可释放地附接到载体的密封唇。本发明还涉及晶片处理设备，其具有用于晶片的接收件、布置在接收件上的盖环、以及前述类型的密封环，晶片通过所述密封环可以密封在接收件上。最终地，本发明涉及用于通过以下步骤制造密封环的方法：初始地设置环形载体，此环形载体在其上侧上设有凹槽以及从上侧径向向内地倾斜的支承表面。此外提供设有凸缘的密封唇，其中在密封唇的初始状态中的凸缘的直径小于凹槽的直径。然后，密封唇适配在凹槽中使得其沿着支承表面延伸并且其自由端延伸超过载体的下侧。
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公开(公告)号：CN104885209A
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201380067778.8
申请日：2013-12-04
Applicant: 苏斯微技术光刻有限公司
CPC classification number: H01L21/682 , G03F9/703 , H01L21/6833
Abstract: 一种用于将第一平面衬底(例如晶片)与第二平面衬底(例如掩膜)平行排布的卡盘，包括：具有用于放置第一平面衬底的上表面的顶板、底板、至少一个配置用于测量顶板上表面与第二平面衬底一个表面之间距离的距离测量传感器；以及至少三个与顶板和底板接触的线性致动器。一种用于特别地通过卡盘设定卡盘顶板上的第一平面衬底(例如晶片)与第二平面衬底(例如掩膜)之间间距的方法，包括步骤：在至少一个点处测量第一平面衬底的厚度；通过卡盘的至少一个距离测量传感器测量第二平面衬底的表面与顶板的上表面之间的距离；以及采用卡盘的至少三个线性致动器，优选结合卡盘的至少三个弹簧轴承调整第一平面衬底或卡盘的顶面与第二平面衬底表面之间的倾斜度。
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