一种用于处理衬底(特别是晶片)的湿制工艺模块(10)，特别是涂漆模块，其具有工艺室(12)，该工艺室包括用于处理衬底的工艺釜(24)、用于将空气供应到工艺室(12)中的空气入口(16)、至少一个旁路出口(38)和至少一个工艺釜出口(36)。至少一个旁路出口(38)和至少一个工艺釜出口(36)是用于将空气排出工艺室(12)的空气出口。此外，至少一个工艺釜出口(36)设置在工艺釜(24)中，并且至少一个旁路出口(38)设置在工艺釜(24)的外部。此外，示出了操作这种湿制工艺模块(10)的方法。