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公开(公告)号：CN114555747A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202080069104.1
申请日：2020-09-24
Applicant: 电化株式会社
IPC: C09J153/02 , C09J157/02 , C09J11/08 , C09J11/06 , C09J7/35
Abstract: 提供使用多孔基材时，可显示出对被粘物适当的粘合力的热熔胶组合物。根据本发明，提供一种热熔胶组合物，其含有苯乙烯系嵌段共聚物、增粘剂和增塑剂，所述苯乙烯系嵌段共聚物为苯乙烯‑丁二烯嵌段共聚物，丁二烯部分被部分氢化，相对于所述苯乙烯系嵌段共聚物100质量份含有所述增粘剂65～190质量份，含有所述增塑剂0.1～24质量份。
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公开(公告)号：CN105263886A
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201480031954.7
申请日：2014-06-02
Applicant: 电化株式会社
IPC: C04B35/583 , C04B38/00 , C04B41/83 , H01L23/15 , H01L23/373 , H05K1/03
CPC classification number: C04B41/84 , C04B35/583 , C04B41/009 , C04B41/48 , C04B41/4853 , C04B41/4905 , C04B41/4961 , C04B41/83 , C04B2111/00844 , C04B2235/3208 , C04B2235/386 , C04B2235/3895 , C04B2235/5292 , C04B2235/5436 , C04B2235/5472 , C04B2235/787 , C04B2235/9607 , H01L23/145 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , H05K1/0373 , H05K2201/0209 , H01L2924/00 , C04B38/00
Abstract: 本发明提供导热系数和强度优异的树脂浸渗氮化硼烧结体；以及传导率优异、导热系数的各向异性小的树脂浸渗氮化硼烧结体。根据本发明，提供：一种树脂浸渗氮化硼烧结体，其包含氮化硼颗粒以三维方式连接的氮化硼烧结体30～90体积％和树脂10～70体积％，氮化硼烧结体的孔隙率为10～70％，氮化硼颗粒的平均长径为10μm以上，基于粉末X射线衍射法的石墨化指数为4.0以下，基于I.O.P.的取向度为0.01～0.05或20～100；以及一种树脂浸渗氮化硼烧结体，其含有氮化硼颗粒以三维方式连接的氮化硼烧结体30～90体积％和树脂10～70体积％，氮化硼烧结体的钙的含有率为500～5000ppm，氮化硼烧结体的基于粉末X射线衍射法的石墨化指数为0.8～4.0，氮化硼烧结体由平均长径10μm以上的鳞片状氮化硼颗粒形成，I.O.P.的取向度为0.6～1.4。
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公开(公告)号：CN109153801B
公开(公告)日：2021-04-27
申请号：CN201780029155.X
申请日：2017-03-10
Applicant: 电化株式会社
Abstract: 本发明提供一种批量生产性以及产品特性(散热性、绝缘性以及粘接性)优异，特别是能飞跃性提高电子设备的散热性的陶瓷树脂复合体。一种陶瓷树脂复合体，其在烧结体35～70体积％中浸含有热固性树脂组合物65～30体积％，其中，所述烧结体是使平均长径为3～60μm、长径比为5～30的非氧化物陶瓷一次粒子呈三维连续的一体结构而成的，所述热固性树脂组合物的由差示扫描型量热仪测定的放热起始温度为180℃以上且固化率为5～60％、数均分子量为450～4800。
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公开(公告)号：CN109997423B
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN201780071436.1
申请日：2017-07-27
Applicant: 电化株式会社
Abstract: 本发明提供以低成本同时实现高耐负荷性及高导热性的散热片。散热片具有在增强层的两面层叠含有导热性填充材料的有机硅组合物层而成的构成，其中，在位于上述散热片的两面的上述有机硅组合物层的至少一者中，未与上述增强层接合的一侧的表面的十点平均粗糙度RzJIS在15μm以上且70μm以下的范围内，上述有机硅组合物层的杜罗回跳式硬度计A硬度在25以上且90以下的范围内，上述散热片的厚度方向上的热导率为2.5W/(m·K)以上。
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公开(公告)号：CN105026312B
公开(公告)日：2018-03-20
申请号：CN201480012728.4
申请日：2014-03-07
Applicant: 电化株式会社
IPC: C01B21/064 , C08K3/28 , C08K3/38 , C08L101/00
CPC classification number: C01B21/064 , C01B21/0648 , C01P2002/74 , C01P2002/76 , C01P2004/03 , C01P2004/32 , C01P2004/50 , C01P2004/61 , C01P2006/14 , C01P2006/16 , C01P2006/32 , C01P2006/80 , C08K3/38 , C08K2003/385 , C08L101/00 , C09K5/14
Abstract: 本发明提供一种氮化硼粉末，其适合作为用于将功率器件等放热性电子部件的热传导至散热构件的树脂组合物来使用，尤其是填充于印刷线路板的绝缘层及热界面材料的树脂组合物中，通过抑制导热系数的各向异性和降低接触热电阻而显现出高导热系数。一种氮化硼粉末，其含有六方氮化硼的一次颗粒结合而得到的氮化硼颗粒，作为所述氮化硼颗粒的聚集体的氮化硼粉末的平均球形度为0.70以上、平均粒径为20～100μm、孔隙率为50～80％、平均孔径为0.10～2.0μm、最大孔径为10μm以下、及含钙率为500～5000ppm。优选通过粉末X射线衍射法测定的石墨化指数为1.6～4.0、(002)面与(100)面的峰强度比I(002)/I(100)为9.0以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111499391A
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN202010180058.4
申请日：2014-06-02
Applicant: 电化株式会社
IPC: C04B35/583 , C04B35/5835 , C04B35/622 , C04B38/00 , C04B41/83 , C04B41/84 , H05K1/02 , H05K1/03 , H05K7/20
Abstract: 本发明涉及树脂浸渗氮化硼烧结体及其用途。根据本发明，提供：一种树脂浸渗氮化硼烧结体，其包含氮化硼颗粒以三维方式连接的氮化硼烧结体30～90体积％和树脂10～70体积％，氮化硼烧结体的孔隙率为10～70％，氮化硼颗粒的平均长径为10μm以上，基于粉末X射线衍射法的石墨化指数为4.0以下，基于I.O.P.的取向度为0.01～0.05或20～100；以及一种树脂浸渗氮化硼烧结体，氮化硼烧结体的钙的含有率为500～5000ppm，氮化硼烧结体的基于粉末X射线衍射法的石墨化指数为0.8～4.0，氮化硼烧结体由平均长径10μm以上的鳞片状氮化硼颗粒形成，I.O.P.的取向度为0.6～1.4。
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公开(公告)号：CN109997423A
公开(公告)日：2019-07-09
申请号：CN201780071436.1
申请日：2017-07-27
Applicant: 电化株式会社
Abstract: 本发明提供以低成本同时实现高耐负荷性及高导热性的散热片。散热片具有在增强层的两面层叠含有导热性填充材料的有机硅组合物层而成的构成，其中，在位于上述散热片的两面的上述有机硅组合物层的至少一者中，未与上述增强层接合的一侧的表面的十点平均粗糙度RzJIS在15μm以上且70μm以下的范围内，上述有机硅组合物层的杜罗回跳式硬度计A硬度在25以上且90以下的范围内，上述散热片的厚度方向上的热导率为2.5W/(m·K)以上。
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公开(公告)号：CN109153801A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201780029155.X
申请日：2017-03-10
Applicant: 电化株式会社
Abstract: 本发明提供一种批量生产性以及产品特性(散热性、绝缘性以及粘接性)优异，特别是能飞跃性提高电子设备的散热性的陶瓷树脂复合体。一种陶瓷树脂复合体，其在烧结体35～70体积％中浸含有热固性树脂组合物65～30体积％，其中，所述烧结体是使平均长径为3～60μm、长径比为5～30的非氧化物陶瓷一次粒子呈三维连续的一体结构而成的，所述热固性树脂组合物的由差示扫描型量热仪测定的放热起始温度为180℃以上且固化率为5～60％、数均分子量为450～4800。
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公开(公告)号：CN105453707B
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：CN201480044897.6
申请日：2014-08-12
Applicant: 电化株式会社
IPC: H05K1/03 , C04B35/583 , C04B41/83 , H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0271 , C08K7/00 , C08K2003/385 , C08K2201/004 , H05K1/0203 , H05K1/0306 , H05K1/0353 , H05K1/0373 , H05K1/09 , H05K3/022 , H05K3/38 , H05K2201/0104 , H05K2201/066
Abstract: 本发明提供一种具有高散热、高可靠性的氮化硼‑树脂复合体电路基板。一种氮化硼‑树脂复合体电路基板，其特征在于，其是在板厚为0.2～1.5mm的板状树脂浸渗氮化硼烧结体的两主表面上粘接铜或铝的金属电路而得到的，所述树脂浸渗氮化硼烧结体含有平均长径为5～50μm的氮化硼颗粒以三维方式结合而成的氮化硼烧结体30～85体积％和树脂70～15体积％，树脂浸渗氮化硼烧结体的面方向的40～150℃的线性热膨胀系数(CTE1)与金属电路的40～150℃的线性热膨胀系数(CTE2)之比(CTE1/CTE2)为0.5～2.0。
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公开(公告)号：CN105453707A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201480044897.6
申请日：2014-08-12
Applicant: 电化株式会社
IPC: H05K1/03 , C04B35/583 , C04B41/83 , H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0271 , C08K7/00 , C08K2003/385 , C08K2201/004 , H05K1/0203 , H05K1/0306 , H05K1/0353 , H05K1/0373 , H05K1/09 , H05K3/022 , H05K3/38 , H05K2201/0104 , H05K2201/066
Abstract: 本发明提供一种具有高散热、高可靠性的氮化硼-树脂复合体电路基板。一种氮化硼-树脂复合体电路基板，其特征在于，其是在板厚为0.2～1.5mm的板状树脂浸渗氮化硼烧结体的两主表面上粘接铜或铝的金属电路而得到的，所述树脂浸渗氮化硼烧结体含有平均长径为5～50μm的氮化硼颗粒以三维方式结合而成的氮化硼烧结体30～85体积％和树脂70～15体积％，树脂浸渗氮化硼烧结体的面方向的40～150℃的线性热膨胀系数(CTE1)与金属电路的40～150℃的线性热膨胀系数(CTE2)之比(CTE1/CTE2)为0.5～2.0。
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