公开(公告)号：CN112899799A

公开(公告)日：2021-06-04

申请号：CN202110118141.3

申请日：2017-03-21

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 宫田浩司 ,  堀端笃 ,  园田一仁 ,  武井淳

IPC: D01F1/07 ,  D01F8/12 ,  D01F8/14 ,  A41G3/00

Abstract: 可防止芯部和鞘部的剥离，可提供具有和人发相似的良好触感，且卷曲维持性优良的人工毛发纤维。根据本发明，可获得一种人工毛发纤维，其特征在于，具有由芯部以及覆盖所述芯部的鞘部构成的芯/鞘结构，所述芯部由含有聚酯的芯部树脂组合物构成，所述鞘部由含有聚酰胺的鞘部树脂组合物构成，所述芯部及所述鞘部的芯/鞘质量比为40/60～90/10，所述芯部树脂组合物的聚酯的熔融粘度a与所述鞘部树脂组合物的聚酰胺的熔融粘度b的粘度比a/b为0.5～2.5。

公开(公告)号：CN109068780A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201780025350.5

申请日：2017-03-21

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 宫田浩司 ,  堀端笃 ,  园田一仁 ,  武井淳

IPC: A41G3/00 ,  D01F8/14

Abstract: 可防止芯部和鞘部的剥离，可提供具有和人发相似的良好触感，且卷曲维持性优良的人工毛发纤维。根据本发明，可获得一种人工毛发纤维，其特征在于，具有由芯部以及覆盖所述芯部的鞘部构成的芯/鞘结构，所述芯部由含有聚酯的芯部树脂组合物构成，所述鞘部由含有聚酰胺的鞘部树脂组合物构成，所述芯部及所述鞘部的芯/鞘质量比为40/60～90/10，所述芯部树脂组合物的聚酯的熔融粘度a与所述鞘部树脂组合物的聚酰胺的熔融粘度b的粘度比a/b为0.5～2.5。

公开(公告)号：CN112899799B

公开(公告)日：2023-03-21

申请号：CN202110118141.3

申请日：2017-03-21

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 宫田浩司 ,  堀端笃 ,  园田一仁 ,  武井淳

IPC: D01F1/07 ,  D01F8/12 ,  D01F8/14 ,  A41G3/00

Abstract: 可防止芯部和鞘部的剥离，可提供具有和人发相似的良好触感，且卷曲维持性优良的人工毛发纤维。根据本发明，可获得一种人工毛发纤维，其特征在于，具有由芯部以及覆盖所述芯部的鞘部构成的芯/鞘结构，所述芯部由含有聚酯的芯部树脂组合物构成，所述鞘部由含有聚酰胺的鞘部树脂组合物构成，所述芯部及所述鞘部的芯/鞘质量比为40/60～90/10，所述芯部树脂组合物的聚酯的熔融粘度a与所述鞘部树脂组合物的聚酰胺的熔融粘度b的粘度比a/b为0.5～2.5。

公开(公告)号：CN109068780B

公开(公告)日：2021-02-26

申请号：CN201780025350.5

申请日：2017-03-21

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 宫田浩司 ,  堀端笃 ,  园田一仁 ,  武井淳

IPC: A41G3/00 ,  D01F8/14

Abstract: 可防止芯部和鞘部的剥离，可提供具有和人发相似的良好触感，且卷曲维持性优良的人工毛发纤维。根据本发明，可获得一种人工毛发纤维，其特征在于，具有由芯部以及覆盖所述芯部的鞘部构成的芯/鞘结构，所述芯部由含有聚酯的芯部树脂组合物构成，所述鞘部由含有聚酰胺的鞘部树脂组合物构成，所述芯部及所述鞘部的芯/鞘质量比为40/60～90/10，所述芯部树脂组合物的聚酯的熔融粘度a与所述鞘部树脂组合物的聚酰胺的熔融粘度b的粘度比a/b为0.5～2.5。

公开(公告)号：CN105453707B

公开(公告)日：2018-07-06

申请号：CN201480044897.6

申请日：2014-08-12

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 广津留秀树 ,  野中脩平 ,  光永敏胜 ,  五十岚厚树 ,  宫田浩司 ,  西太树 ,  井之上纱绪梨 ,  小林文弥

IPC: H05K1/03 ,  C04B35/583 ,  C04B41/83 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0271 ,  C08K7/00 ,  C08K2003/385 ,  C08K2201/004 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/09 ,  H05K3/022 ,  H05K3/38 ,  H05K2201/0104 ,  H05K2201/066

Abstract: 本发明提供一种具有高散热、高可靠性的氮化硼‑树脂复合体电路基板。一种氮化硼‑树脂复合体电路基板，其特征在于，其是在板厚为0.2～1.5mm的板状树脂浸渗氮化硼烧结体的两主表面上粘接铜或铝的金属电路而得到的，所述树脂浸渗氮化硼烧结体含有平均长径为5～50μm的氮化硼颗粒以三维方式结合而成的氮化硼烧结体30～85体积％和树脂70～15体积％，树脂浸渗氮化硼烧结体的面方向的40～150℃的线性热膨胀系数(CTE1)与金属电路的40～150℃的线性热膨胀系数(CTE2)之比(CTE1/CTE2)为0.5～2.0。

公开(公告)号：CN105453707A

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201480044897.6

申请日：2014-08-12

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 广津留秀树 ,  野中脩平 ,  光永敏胜 ,  五十岚厚树 ,  宫田浩司 ,  西太树 ,  井之上纱绪梨 ,  小林文弥

IPC: H05K1/03 ,  C04B35/583 ,  C04B41/83 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0271 ,  C08K7/00 ,  C08K2003/385 ,  C08K2201/004 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/09 ,  H05K3/022 ,  H05K3/38 ,  H05K2201/0104 ,  H05K2201/066

Abstract: 本发明提供一种具有高散热、高可靠性的氮化硼-树脂复合体电路基板。一种氮化硼-树脂复合体电路基板，其特征在于，其是在板厚为0.2～1.5mm的板状树脂浸渗氮化硼烧结体的两主表面上粘接铜或铝的金属电路而得到的，所述树脂浸渗氮化硼烧结体含有平均长径为5～50μm的氮化硼颗粒以三维方式结合而成的氮化硼烧结体30～85体积％和树脂70～15体积％，树脂浸渗氮化硼烧结体的面方向的40～150℃的线性热膨胀系数(CTE1)与金属电路的40～150℃的线性热膨胀系数(CTE2)之比(CTE1/CTE2)为0.5～2.0。