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公开(公告)号：CN110959190B
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN201880048639.3
申请日：2018-08-06
Applicant: 电化株式会社
IPC: H01L23/36 , B32B17/04 , B32B27/00 , B32B27/20 , C08J5/18 , C08K3/22 , C08K3/28 , C08L83/04 , H01L23/373
Abstract: 本发明提供导热性和介电性优异、特别适合作为电子部件用散热构件的散热构件。厚度为0.1～0.5mm的片状散热构件，其包含树脂组合物，所述树脂组合物含有60～70体积％的导热性填料和30～40体积％的有机硅树脂，所述导热性填料包含平均粒径为10～20μm且如下定义的取向性指数为2～20的六方晶氮化硼的聚集粉末、和平均粒径为3～7μm的氧化铝粉末。取向性指数为基于粉末X射线衍射法的(002)面的衍射线的强度I002与(100)面的衍射线的强度I100之比(I002/I100)。
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公开(公告)号：CN111372996B
公开(公告)日：2022-11-18
申请号：CN201880076102.8
申请日：2018-12-05
Applicant: 电化株式会社
IPC: C08L63/00 , C04B35/582 , C04B35/5835 , C04B35/596 , C04B41/82 , C08K3/28 , C08K3/34 , C08K3/38 , C08L79/04 , C09J7/10 , C09J7/30 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09J179/00 , C09K5/14 , H01L23/36 , H05K1/03
Abstract: 可得到具备与以往制品同等的导热性、电绝缘性、与被粘物的粘接性、并且进一步提高了回流焊工序时的耐热可靠性的氮化物系陶瓷树脂复合体、及使用其的导热性绝缘粘接片。将氮化物系陶瓷树脂复合体制成在多孔性的氮化物系陶瓷烧结体中含浸有下述热固性树脂组合物的氮化物系陶瓷树脂复合体，所述热固性树脂组合物是将双马来酰亚胺三嗪树脂与特定的环氧树脂混合而得到的、按照JIS K7209(2000)的A法测得的完全固化的状态下的吸水率为1质量％以下的热固性树脂组合物。
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公开(公告)号：CN110892798B
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN201880047042.7
申请日：2018-07-27
Applicant: 电化株式会社
IPC: H05K7/20 , C08J5/04 , H01L23/373
Abstract: 散热片，其特征在于，具有在增强层的玻璃布的两面层叠含有氧化铝的有机硅组合物的层、并且在玻璃布的内部含有有机硅组合物的构成，其中，氧化铝的平均球形度为0.85以上，氧化铝的频率粒度分布中，在15～50μm的区域、1～7μm的区域及0.1～0.8μm的区域有极大峰，氧化铝的平均粒径为7～50μm，有机硅组合物中的氧化铝的含有率为62～78体积％，有机硅树脂的含有率为22～38体积％的范围，玻璃布为捆束多根玻璃长丝而成的玻璃纤维束的织造物，有机硅组合物对玻璃纤维束的浸渗率为20％以上。
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公开(公告)号：CN114845976A
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202180007646.0
申请日：2021-03-24
Applicant: 电化株式会社
IPC: C04B35/587
Abstract: 本发明的一个方面提供陶瓷板，其为含有氮化硅及YMgSi2O5N的陶瓷板，通过X射线衍射法对表面的组成进行定量分析时，以总量为基准，上述YMgSi2O5N的含有率的最大值低于8.0质量％。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111492474A
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN201980006593.3
申请日：2019-02-25
Applicant: 电化株式会社
Abstract: 本发明提供兼具高导热性及高绝缘性的绝缘散热片。尤其提供适合作为电子部件用散热构件的绝缘散热片。绝缘散热片，其由下述有机硅组合物形成，所述有机硅组合物以六方晶氮化硼的含有率为40～70体积％、有机硅树脂的含有率为30～60体积％的范围含有所述六方晶氮化硼和有机硅树脂，其中，六方晶氮化硼的频率粒度分布在35～100μm的区域、以及10～25μm的区域及/或0.4～5μm的区域具有极大峰，六方晶氮化硼的平均粒径在30～80μm的范围内。
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公开(公告)号：CN110959190A
公开(公告)日：2020-04-03
申请号：CN201880048639.3
申请日：2018-08-06
Applicant: 电化株式会社
IPC: H01L23/36 , B32B17/04 , B32B27/00 , B32B27/20 , C08J5/18 , C08K3/22 , C08K3/28 , C08L83/04 , H01L23/373
Abstract: 本发明提供导热性和介电性优异、特别适合作为电子部件用散热构件的散热构件。厚度为0.1～0.5mm的片状散热构件，其包含树脂组合物，所述树脂组合物含有60～70体积％的导热性填料和30～40体积％的有机硅树脂，所述导热性填料包含平均粒径为10～20μm且如下定义的取向性指数为2～20的六方晶氮化硼的聚集粉末、和平均粒径为3～7μm的氧化铝粉末。取向性指数为基于粉末X射线衍射法的(002)面的衍射线的强度I002与(100)面的衍射线的强度I100之比(I002/I100)。
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公开(公告)号：CN113767467B
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202080030914.6
申请日：2020-03-27
Applicant: 电化株式会社
Abstract: 电子部件模块，其具备：氮化硅电路基板；电子部件，其搭载于前述氮化硅电路基板；和密封树脂部，其密封前述氮化硅电路基板的全部或一部分、以及前述电子部件，在将前述散热器的线膨胀系数设为αH(/℃)、将前述散热器的杨氏模量设为EH(GPa)、将前述密封树脂部的线膨胀系数设为αR(/℃)、将前述密封树脂部的杨氏模量设为ER(GPa)时，由特定的式(1)算出的S1为‑0.38(GPa)以上‑0.23(GPa)以下，由特定的式(2)算出的S2为‑0.028(GPa)以上0.019(GPa)以下。
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公开(公告)号：CN110168719B
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN201880006214.6
申请日：2018-03-28
Applicant: 电化株式会社
IPC: H01L23/373 , B32B9/00 , C04B35/5833 , C04B41/83 , C08K3/38 , C08L101/12 , H05K7/20
Abstract: 本发明提供具有高散热性、并且导热系数的各向异性小、可靠性优异的传热构件。传热构件，其包含：包含绝缘材料A的第一表面层、包含绝缘材料A的第二表面层、和被配置在第一表面层与第二表面层之间的包含绝缘材料B的中间层，绝缘材料A包含六方晶氮化硼一次粒子的取向度为0.6～1.4的第一氮化硼烧结体、和含浸在第一氮化硼烧结体中的第一热固性树脂组合物，绝缘材料B包含六方晶氮化硼一次粒子的取向度为0.01～0.05的第二氮化硼烧结体、和含浸在第二氮化硼烧结体中的第二热固性树脂组合物。需要说明的是，此处，取向度是指I.O.P.(The Index of Orientation Preference，取向偏向指数)，I.O.P.由下式算出。I.O.P.＝(I100/I002)par./(I100/I002)perp.其中，(I100/I002)par.为沿与氮化硼烧结体的厚度方向平行的方向测得的面的强度比，(I100/I002)perp.为沿与氮化硼烧结体的厚度方向垂直的方向测得的面的强度比，I100表示(100)面的X射线衍射线的强度，I002表示(002)面的X射线衍射线的强度。
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公开(公告)号：CN110892025A
公开(公告)日：2020-03-17
申请号：CN201880046987.7
申请日：2018-08-27
Applicant: 电化株式会社
IPC: C08L101/00 , C08K3/38 , H01L23/36 , H01L23/373 , H05K7/20
Abstract: 提供导热性优异的片材，特别是提供适合作为电子部件用散热构件的导热性片材。一种导热性片材，其特征在于，其是将鳞片状氮化硼的一次粒子聚集成的二次聚集粒子分散于热固性树脂中而形成的导热性片材，其中，前述二次聚集粒子具有50μm以上且120μm以下的平均粒径、51％以上且60％以下的孔隙率，累积破坏率63.2％时的粒子强度为0.2MPa以上且2.0MPa以下，前述导热性片材中的前述二次聚集粒子的填充率为50体积％以上且70体积％以下。
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