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公开(公告)号：CN114097075A
公开(公告)日：2022-02-25
申请号：CN202080049815.2
申请日：2020-08-05
Applicant: 电化株式会社
Inventor： 山县利贵 , 森和久 , 小宫胜博
IPC: H01L23/15 , H01L23/498 , H01L21/48 , H05K1/03 , H05K3/38
Abstract: 本发明提供作为部件具有优异的可靠性的陶瓷基板及电路基板。陶瓷基板在主面具有表面粗糙度彼此不同的第1区域和第2区域。第2区域的表面粗糙度Ra2与第1区域的表面粗糙度Ra1之比为1.5以上。电路基板具备陶瓷基板、和与第1区域的至少一部分接合的导体部。
