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公开(公告)号：CN107636100B
公开(公告)日：2019-11-22
申请号：CN201680030959.7
申请日：2016-09-01
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/30 , B32B27/00 , B32B27/38 , C09J133/08 , C09J183/04 , H01L21/56
Abstract: 本发明涉及一种粘合片(10)，其是在对粘合片上的半导体元件进行密封时使用的，该粘合片(10)具有：基材(11)、包含粘合剂的粘合剂层(12)、以及设置于基材(11)和粘合剂层(12)之间的低聚物密封层(13)。
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公开(公告)号：CN108283002A
公开(公告)日：2018-07-13
申请号：CN201680065299.6
申请日：2016-11-10
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/10 , C09J159/00 , C09J167/00
Abstract: 本发明提供一种电路构件连接用树脂片，其为介于相对的电极之间，用于将相对的电极电连接的电路构件连接用树脂片，其特征在于，构成树脂片的材料，在固化前于90℃的熔体粘度为1.0×100～5.0×105Pa·s，固化物于0～130℃的平均线膨胀系数为45ppm以下。根据该电路构件连接用树脂片，在将电路构件彼此连接时，连接部的连接电阻不容易产生变化，具有高可靠性。
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公开(公告)号：CN107922810A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201680049366.5
申请日：2016-09-01
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J133/08 , C09J7/30 , C09J175/04 , C09J175/12 , H01L21/56
Abstract: 本发明提供一种在对粘合片上的半导体元件进行密封时使用的粘合片(10)，其具有基材(11)和粘合剂层(12)，粘合剂层(12)包含以丙烯酸2-乙基己酯作为主要单体的丙烯酸类共聚物。
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公开(公告)号：CN107922794A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201680050607.8
申请日：2016-09-01
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/25 , C09J133/08 , C09J183/04 , C09J201/00 , H01L21/56
CPC classification number: H01L21/56 , C09J7/20 , C09J133/08 , C09J183/04 , C09J201/00
Abstract: 本发明提供一种粘合片，其是在对粘合片上的半导体元件进行密封时使用的粘合片，所述粘合片(10)具备基材(11)和粘合剂层(12)，在100℃的气体环境下所述粘合剂层(12)对硅进行的芯片拉力试验中求得的值为3.0N/芯片以上。
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公开(公告)号：CN106132700A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201580016275.7
申请日：2015-03-26
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: C09D5/1675 , B05D3/046 , B05D3/108 , B05D5/00 , B05D5/08 , B05D7/52 , C09D5/16 , C09D5/1693 , C09D183/04
Abstract: 本发明提供一种防污片，其具有由防污层形成用组合物形成的防污层，所述防污层形成用组合物含有特定的4官能硅烷类化合物(A)和特定的3官能硅烷类化合物(B)，其中，相对于(A)成分100摩尔％，(B)成分的含量为8～90摩尔％，所述防污层是在氨气氛围中使由所述防污层形成用组合物形成的涂膜干燥固化而形成的层。另外，本发明还提供该防污片的制造方法。该防污片具备表面状态和固化性良好的防污层，水滴的滑落加速度大，具有能使水滴瞬间滑落的优异的防水性，而且层间密合性也优异。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105073938A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201480017093.7
申请日：2014-03-26
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J133/06 , B32B27/00 , C08F2/24 , C09J7/00 , C09J7/02 , C09J9/00 , C09J171/02
CPC classification number: C09J133/08 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/308 , B32B2307/202 , B32B2405/00 , B32B2451/00 , C08F2/24 , C08L71/00 , C09J5/00 , C09J7/00 , C09J7/385 , C09J9/00 , C09J133/10 , C09J171/02 , C09J2201/606 , C09J2433/00 , C08F2220/1858 , C08F220/14 , C08F220/06 , C08F220/58 , C08F2230/085
Abstract: 本发明涉及一种电剥离性粘合剂组合物，其由乳液型丙烯酸类粘合剂(A)及数均分子量为2000以下的(聚)亚烷基多元醇(B)组成，所述乳液型丙烯酸类粘合剂(A)包含丙烯酸类聚合物(A1)，所述丙烯酸类聚合物(A1)是在表面活性剂存在下、使用含有(甲基)丙烯酸烷基酯的单体混合物进行乳液聚合而得到的，并且，相对于(A)成分的有效成分100质量份，(B)成分的含量为3.5质量份以上。该电剥离性粘合剂组合物虽然在施加电压前的粘合性高，但能够通过短时间的施加电压而有效地降低粘合性。
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公开(公告)号：CN1217406C
公开(公告)日：2005-08-31
申请号：CN02107957.9
申请日：2002-03-21
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: H01L23/3164 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L23/293 , H01L23/562 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/83191 , H01L2224/83855 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , Y10T428/14 , H01L2924/0635 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 本发明提供一种形成芯片保护膜的片材，能容易地在芯片背面形成非常均匀的保护膜，即使由于机械研磨在芯片背面产生微小划痕，也能消除划痕产生的不良影响。本发明的形成芯片保护膜的片材包括剥离片和在该剥离片的可分离表面形成的保护膜形成层，其中所述保护膜形成层包括热固性组分或能量射线可固化组分以及粘合剂聚合物组分。
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公开(公告)号：CN109468075B
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN201810908626.0
申请日：2018-08-10
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/10 , C09J7/30 , C09J163/00 , C09J171/12 , C09J11/04 , H01L23/29
Abstract: 本发明提供一种树脂片，其不容易在树脂组合物层与支撑片的界面产生浮起，加工和搬运时的操作性优异。本发明提供的树脂片(1)在采用面板级封装的半导体装置的制造方法中，用于电子元件的密封或绝缘膜的形成，树脂片(1)具备第一支撑片(11)、树脂组合物层(10)、及第二支撑片(12)，树脂组合物层(10)由含有热固化性树脂、30质量％以下的热塑性树脂及50质量％以上的无机微粒的树脂组合物形成，第一支撑片(11)的与树脂组合物层(10)的接触面未利用有机硅类剥离剂进行剥离处理，使用气相色谱质谱分析法测定的、将树脂组合物层(10)在120℃下加热30分钟时所产生的挥发成分浓度为100～45000ppm。
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公开(公告)号：CN107922798B
公开(公告)日：2022-01-04
申请号：CN201680047320.X
申请日：2016-09-01
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/30 , C09J201/00 , H01L21/56 , C09J133/08 , C09J183/04
Abstract: 本发明提供一种粘合片，其是在对粘合片上的半导体元件进行密封时使用的粘合片(10)，上述粘合片(10)具备基材(11)和粘合剂层(12)，上述粘合剂层(12)的表面自由能为10mJ/m2以上且22mJ/m2以下。
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公开(公告)号：CN110997765A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201880049577.8
申请日：2018-11-06
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明涉及一种树脂片，其用于电子部件的密封，所述树脂片具备由含有环氧树脂的树脂组合物形成的固化性树脂组合物层，由所述固化性树脂组合物层固化而成的固化层在150℃下的储能模量为0.1MPa以上、1000MPa以下，由所述树脂组合物固化而成的固化物的玻璃化转变温度为30℃以上、160℃以下。通过该树脂片，即使在使用较大面积的树脂片时，也能够良好地抑制所得到的密封体的翘曲。
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