粘合片
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106133094A

    公开(公告)日:2016-11-16

    申请号:CN201580016657.X

    申请日:2015-04-02

    Abstract: 本发明提供一种粘合片,其在基材或剥离材料上具有树脂层,且至少所述树脂层的与设有所述基材或剥离材料的一侧相反侧的表面(α)具有粘合性,所述树脂层包含3层以上的多层结构体,所述3层以上的多层结构体包含含有15质量%以上的微粒的含微粒层,其中,所述含微粒层形成在所述树脂层的最外层以外,表面(α)上存在凹部,且所述凹部的形状为无定形。该粘合片具有能够容易地去除粘贴于被粘附物时所产生的空气残留的优异的除气性,并且耐起泡性及粘合特性也良好。

    发光性组合物和电致发光片及其制备方法

    公开(公告)号:CN102630391A

    公开(公告)日:2012-08-08

    申请号:CN201080048108.8

    申请日:2010-10-19

    CPC classification number: H05B33/10 H05B33/20

    Abstract: 本发明提供了一种发光性组合物,所述发光性组合物含有(A)具有氰乙基的化合物、(B)粘着性树脂材料、以及(C)电致发光体,其中,相对于100质量份的(A)成分,(B)成分的量为1-1000质量份。还提供了一种电致发光片,所述电致发光片至少是由第一电极、电致发光层、第二电极依次层压而成的,第一电极和第二电极中至少一者为透明的,上述电致发光层是使用所述发光性组合物而形成的。上述电致发光片无需加热、在常温下即可生产,具有高生产性,且可低成本地大量生产。还提供了一种电致发光片的制备方法,该制备方法使用上述发光性组合物。

    半导体加工用片
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109075048A

    公开(公告)日:2018-12-21

    申请号:CN201780027304.9

    申请日:2017-05-12

    Abstract: 本发明提供一种半导体加工用片,其至少具备基材,其复原率为70%以上、100%以下;或在23℃下沿基材的MD方向测定的100%应力相对于在23℃下沿基材的CD方向测定的100%应力的比为0.8以上、1.2以下;或在23℃下沿基材的MD方向及CD方向测定的拉伸弹性模量分别为10MPa以上、350MPa以下,且在23℃下沿基材的MD方向及CD方向测定的100%应力分别为3MPa以上、20MPa以下,且在23℃下沿基材的MD方向及CD方向测定的断裂伸长率分别为100%以上。该半导体加工用片可大幅延伸,可将半导体芯片彼此充分地分离。

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