半导体装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN106133906B

    公开(公告)日:2018-11-09

    申请号:CN201580015859.2

    申请日:2015-03-23

    Abstract: 引线框(34)具有第1散热器(36U、36L)、岛部(38U、38L)及控制端子(42U、42L)。上述引线框被弯曲加工,在背面(34b)中,上述岛部成为与上述第1散热器及上述控制端子的被动零件安装部分相比更接近于树脂成形体(32)的一面(32a)的位置。被动零件(68)经由接合部件(66)安装在一面(34a)中的上述控制端子的上述被动零件安装部分上。

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