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公开(公告)号：CN103199074A
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN201310063230.8
申请日：2009-10-29
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L23/495
CPC classification number: H01L23/49575 , H01L23/49589 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/48091 , H01L2224/48195 , H01L2224/48247 , H01L2224/484 , H01L2224/4911 , H01L2224/49171 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
Abstract: 一种半导体装置（11）包括引线框（22）、半导体芯片（12）、基片（35）、多个片形元件（14）、多个导线（16）和树脂件（15）。所述引线框（22）包括芯片安装部分（23）和多个引线部分（24）。半导体芯片（12）安装在芯片安装部分（23）上。基片（35）安装在芯片安装部分（23）上。多个片形元件（14）安装在基片（35）上。每个片形元件（14）在一个方向具有第一端部和第二端部，每个片形元件（14）在第一端部具有第一电极（14a），在第二端部具有第二电极（14b）。每个导线（16）连接片形元件（14）之一的第二电极（14b）和一个引线部分（24）。树脂件（15）覆盖所述引线框（22）、半导体芯片（12）、基片（35）、片形元件（14）和导线（16）。
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公开(公告)号：CN102332647A
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN201110154123.7
申请日：2011-06-03
Applicant: 株式会社电装
Inventor： 山田雅央
IPC: H01R12/58
CPC classification number: H05K3/4015 , H01L2924/0002 , H05K3/4046 , H05K2201/10303 , H01L2924/00
Abstract: 一种连接结构包括电路板(100)和端子(200)。电路板包括包含热塑性树脂的绝缘基部元件(30)，以及布置于绝缘基部元件内部的布线部分。布线部分具有导线分布图(10)和电连接至导线分布图的层间连接器(20)。端子电连接至布线部分的一部分，并且具有布置于绝缘基部元件内部的第一区段。端子的第一区段与绝缘基部元件的热塑性树脂紧密地接触，以使得端子连接至电路板。
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公开(公告)号：CN105008882B
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201480010572.6
申请日：2014-02-21
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: G01L9/0051 , G01L23/28 , Y10T29/49131
Abstract: 压力传感器的制造方法包括：准备有底筒状且底部为隔膜(11)的芯柱(10)，在上述隔膜上搭载传感器芯片(20)，准备通过外框(49b)一体化有内部连接区域(41)以及与外部电路连接的外部连接区域(43)的导电性部件(40)，以将上述内部连接区域与上述外部连接区域连结的方式形成第1模压树脂(46～48)，从上述内部连接区域以及上述外部连接区域切离上述外框，将上述内部连接区域配置在上述芯柱上，经由上述第1连接部件(75)将上述传感器芯片与上述内部连接区域电连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102213208B
公开(公告)日：2014-02-26
申请号：CN201110080539.9
申请日：2011-04-01
Applicant: 株式会社电装
IPC: F04B39/00
CPC classification number: F04B35/04 , F04C23/008 , F04C29/0085 , F04C29/047 , F04C2240/808 , H01L2924/0002 , H05K1/0203 , H05K1/185 , H05K7/20936 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种搭载在电动压缩机中的电子装置。电子装置具备：电路基板(10)，配置在机壳(41、44、45、60)内的冷媒中，具有电子部件(15)和外部连接用电极(14)，该电子部件被密封而搭载在基板上，该电子部件与外部连接用电极电连接；外部连接用端子(1000)，与上述外部连接用电极电连接；隔离部件(11、50、51、60、70、80、90)，将上述外部连接用端子、以及上述外部连接用电极与上述外部连接用端子的连接部与上述冷媒隔离。
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公开(公告)号：CN103732028A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201310484517.8
申请日：2013-10-16
Applicant: 株式会社电装
IPC: H05K7/14
CPC classification number: H05K7/00 , H01L2224/48091 , H05K7/1432 , H01L2924/00014
Abstract: 一种构造为给具有第一连接器端子的负载供电的供电模块包括本体（Ha-Hg）、绝缘元件（1a）、以及第二连接器端子（T2a-T2i）。所述本体包括用于供电的框架。所述绝缘元件密封所述本体以使得框架从绝缘元件露出。所述第二连接器端子构造为将与第一连接器端子配合并且接合至框架。
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公开(公告)号：CN101728372A
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200910207690.7
申请日：2009-10-29
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L25/00 , H01L23/495 , H01L23/48 , H01L23/49
CPC classification number: H01L23/49575 , H01L23/49589 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/48091 , H01L2224/48195 , H01L2224/48247 , H01L2224/484 , H01L2224/4911 , H01L2224/49171 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
Abstract: 一种半导体装置(11)包括引线框(22)、半导体芯片(12)、基片(35)、多个片形元件(14)、多个导线(16)和树脂件(15)。所述引线框(22)包括芯片安装部分(23)和多个引线部分(24)。半导体芯片(12)安装在芯片安装部分(23)上。基片(35)安装在芯片安装部分(23)上。多个片形元件(14)安装在基片(35)上。每个片形元件(14)在一个方向具有第一端部和第二端部，每个片形元件(14)在第一端部具有第一电极(14a)，在第二端部具有第二电极(14b)。每个导线(16)连接片形元件(14)之一的第二电极(14b)和一个引线部分(24)。树脂件(15)覆盖所述引线框(22)、半导体芯片(12)、基片(35)、片形元件(14)和导线(16)。
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公开(公告)号：CN105008882A
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201480010572.6
申请日：2014-02-21
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: G01L9/0051 , G01L23/28 , Y10T29/49131
Abstract: 压力传感器的制造方法包括：准备有底筒状且底部为隔膜(11)的芯柱(10)，在上述隔膜上搭载传感器芯片(20)，准备通过外框(49b)一体化有内部连接区域(41)以及与外部电路连接的外部连接区域(43)的导电性部件(40)，以将上述内部连接区域与上述外部连接区域连结的方式形成第1模压树脂(46～48)，从上述内部连接区域以及上述外部连接区域切离上述外框，将上述内部连接区域配置在上述芯柱上，经由上述第1连接部件(75)将上述传感器芯片与上述内部连接区域电连接。
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公开(公告)号：CN102213208A
公开(公告)日：2011-10-12
申请号：CN201110080539.9
申请日：2011-04-01
Applicant: 株式会社电装
IPC: F04B39/00
CPC classification number: F04B35/04 , F04C23/008 , F04C29/0085 , F04C29/047 , F04C2240/808 , H01L2924/0002 , H05K1/0203 , H05K1/185 , H05K7/20936 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种搭载在电动压缩机中的电子装置。电子装置具备：电路基板(10)，配置在机壳(41、44、45、60)内的冷媒中，具有电子部件(15)和外部连接用电极(14)，该电子部件被密封而搭载在基板上，该电子部件与外部连接用电极电连接；外部连接用端子(1000)，与上述外部连接用电极电连接；隔离部件(11、50、51、60、70、80、90)，将上述外部连接用端子、以及上述外部连接用电极与上述外部连接用端子的连接部与上述冷媒隔离。
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