公开(公告)号：CN105008882A

公开(公告)日：2015-10-28

申请号：CN201480010572.6

申请日：2014-02-21

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 谷田胜纪 ,  村田毅司 ,  藤本尚纪 ,  山田雅央

IPC: G01L9/00 ,  G01L19/14

CPC classification number: G01L9/0051 ,  G01L23/28 ,  Y10T29/49131

Abstract: 压力传感器的制造方法包括：准备有底筒状且底部为隔膜(11)的芯柱(10)，在上述隔膜上搭载传感器芯片(20)，准备通过外框(49b)一体化有内部连接区域(41)以及与外部电路连接的外部连接区域(43)的导电性部件(40)，以将上述内部连接区域与上述外部连接区域连结的方式形成第1模压树脂(46～48)，从上述内部连接区域以及上述外部连接区域切离上述外框，将上述内部连接区域配置在上述芯柱上，经由上述第1连接部件(75)将上述传感器芯片与上述内部连接区域电连接。

公开(公告)号：CN105008882B

公开(公告)日：2017-04-19

申请号：CN201480010572.6

申请日：2014-02-21

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 谷田胜纪 ,  村田毅司 ,  藤本尚纪 ,  山田雅央

IPC: G01L9/00 ,  G01L19/14

CPC classification number: G01L9/0051 ,  G01L23/28 ,  Y10T29/49131

Abstract: 压力传感器的制造方法包括：准备有底筒状且底部为隔膜(11)的芯柱(10)，在上述隔膜上搭载传感器芯片(20)，准备通过外框(49b)一体化有内部连接区域(41)以及与外部电路连接的外部连接区域(43)的导电性部件(40)，以将上述内部连接区域与上述外部连接区域连结的方式形成第1模压树脂(46～48)，从上述内部连接区域以及上述外部连接区域切离上述外框，将上述内部连接区域配置在上述芯柱上，经由上述第1连接部件(75)将上述传感器芯片与上述内部连接区域电连接。