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公开(公告)号:CN116368599A
公开(公告)日:2023-06-30
申请号:CN202180069574.2
申请日:2021-09-15
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/033
Abstract: 示例性沉积方法可包括将含硅前驱物和含硼前驱物输送至半导体处理腔室的处理区域。方法可包括用含硅前驱物和含硼前驱物输送含掺杂剂的前驱物。含掺杂剂的前驱物可包括碳、氮、氧或硫中的一者或多者。方法可包括在半导体处理腔室的处理区域中形成所有前驱物的等离子体。方法可包括在设置在半导体处理腔室的处理区域中的基板上沉积硅和硼材料。硅和硼材料可包括来自含掺杂剂的前驱物的大于或约1原子%的掺杂剂。
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公开(公告)号:CN116802338A
公开(公告)日:2023-09-22
申请号:CN202180088967.8
申请日:2021-01-05
Applicant: 应用材料公司
Inventor: 乌代·派 , 薛原 , 阿比吉特·拉克斯曼·桑格尔 , 维杰·班·夏尔马 , 苏雷什·钱德·赛斯 , 巴拉特瓦·罗摩克里希南 , 桑德拉贾·吉姆布林甘姆 , 纳文·查纳拉亚帕特娜·普坦纳 , 安库尔·凯达姆 , 杨毅
IPC: C23C14/34
Abstract: 于此提供了用于使用改进的屏蔽件配置处理基板的方法及设备。例如,一种用于在物理气相沉积腔室中使用的处理配件包括:屏蔽件,包含具有最内径的内壁,内壁被配置成当设置在物理气相沉积腔室中时围绕靶材,其中屏蔽件的表面面积与内径的平面面积的比率为约3至约10。
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公开(公告)号:CN116762160A
公开(公告)日:2023-09-15
申请号:CN202080107085.7
申请日:2020-11-16
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/683
Abstract: 方法与设备被用来调节基板上的膜应力分布。一种设备可包括具有基座的PVD腔室,该基座被配置为在处理期间在位于基座的最上表面上的盖上支撑基板。该盖构造有多个电极,诸如,例如第一电极、第二电极和第三电极。第二电极位于该第一电极与该第二电极之间,并且与该第一电极和该第二电极电隔离。基板应力分布调谐器电连接至该第一电极、该第二电极和该第三电极,并且被配置为独立地调节至少该第二电极和该第三电极相对于RF接地的RF电压水平,以产生更均匀的膜应力分布。
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公开(公告)号:CN116649016A
公开(公告)日:2023-08-25
申请号:CN202180088968.2
申请日:2021-01-18
Applicant: 应用材料公司
Inventor: 维杰·班·夏尔马 , 薛原 , 阿比吉特·拉克斯曼·桑格尔 , 巴拉特瓦·罗摩克里希南 , 杨毅 , 苏雷什·钱德·赛斯 , 安库尔·阿南特·卡达姆
IPC: H10N30/076
Abstract: 一种压电器件包括:基板(12)和在该基板(12)上的铌镁酸铅‑钛酸铅(PMNPT)压电膜。该PMNPT膜包括:在基板(12)上的热氧化物层(20);在热氧化物层(20)上的第一电极;在第一电极上方的种晶层(26);在种晶层(26)上的铌镁酸铅‑钛酸铅(PMNPT)压电层(16),以及在PMNPT压电层(16)上的第二电极。该PMNPT膜的压电系数(d33)大于或等于200pm/V。
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公开(公告)号:CN112955579A
公开(公告)日:2021-06-11
申请号:CN201880099083.0
申请日:2018-11-14
Applicant: 应用材料公司
Abstract: 一种腔室包含靶(16)及设置在靶(16)之上的磁控管(50)。磁控管(50)包含多个磁体(52,54)。磁控管(50)具有纵向维度和横向维度。磁控管(50)的纵向维度相对于靶(16)倾斜,使得磁体(52,54)和靶(16)之间的距离变化。当磁控管(50)在操作期间旋转时,磁控管(50)产生的磁场强度是磁体(52,54)产生的各种磁场强度的平均值。磁场强度的平均导致均匀的膜性质和均匀的靶侵蚀。
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公开(公告)号:CN117441223A
公开(公告)日:2024-01-23
申请号:CN202180099146.4
申请日:2021-06-21
Applicant: 应用材料公司
Abstract: 用于控制处理腔室中的等离子体的方法及设备利用提供RF接地路径的RF终端滤波器。在一些实施方式中,一种设备可包括:DC滤波器,被配置为电连接在DC电源与嵌入于静电卡盘中的电极之间,其中所述DC滤波器被配置为阻止来自DC电源的DC电流流经DC滤波器;及RF终端滤波器,被配置为电连接在该DC滤波器与处理腔室的RF接地之间,其中该RF终端滤波器被配置为相对于RF接地调整电极的阻抗。
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公开(公告)号:CN116917542A
公开(公告)日:2023-10-20
申请号:CN202280018544.3
申请日:2022-02-18
Applicant: 应用材料公司
Inventor: 安东·V·巴里什尼科夫 , 阿尤特·阿尤丁 , 黄祖滨 , 程睿 , 杨毅 , 迪瓦卡尔·科德拉雅 , 文卡塔纳拉亚纳•尚卡拉穆尔提 , 克里希纳·尼塔拉 , 卡希克·贾纳基拉曼
IPC: C23C16/52
Abstract: 提供了用于使用机器学习控制沉积膜的浓度轮廓的方法及系统。将与在用于基板的沉积工艺期间待在基板表面上沉积的膜的目标浓度轮廓相关联的数据作为输入提供到经训练的机器学习模型。获得经训练的机器学习模型的一个或多个输出。由一个或多个输出决定识别沉积工艺设置的一个或多个集合的工艺配方数据。针对沉积工艺设置的每个集合,亦决定了沉积工艺设置的相应集合对应于待在基板上沉积的膜的目标浓度轮廓的信赖水平的指示。回应于识别具有满足信赖准则水平的信赖水平的沉积工艺设置的相应集合,根据沉积工艺设置的相应集合执行沉积工艺的一个或多个操作。
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