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公开(公告)号：CN114959889A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210748988.4
申请日：2022-06-29
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本申请涉及外延设备技术领域，具体提供了一种反应腔的温度补偿装置、系统及方法，所述外延设备包括所述反应腔和感应线圈，所述感应线圈螺旋设置在所述反应腔外，所述反应腔的外形为圆柱形，所述反应腔的温度补偿装置包括：温度补偿线圈，设置在所述反应腔外；水平驱动组件，与所述温度补偿线圈连接，用于驱动所述温度补偿线圈沿平行于所述反应腔的轴心线的方向位移；旋转组件，与所述水平驱动组件连接，用于驱动所述水平驱动组件旋转；该装置能够对温场分布不均匀对应的局部位置进行补偿加热，以使反应腔内的温场分布均匀。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114990691B
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202210794117.6
申请日：2022-07-07
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本申请涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种外延反应加热控制方法、系统、电子设备及存储介质，外延反应加热控制方法用于外延反应设备，包括以下步骤：输出最大加热功率信息以使外延反应设备的外延腔迅速升温至预设的第一温度信息；根据第一温度信息、预设的第二温度信息以及第二温度信息对应的起始加热功率信息生成加热功率曲线；根据加热功率曲线调节并输出加热功率信息以使外延腔逐渐升温，直至加热功率信息下降至起始加热功率信息；对外延腔进行PID控制加热使外延腔升温至预设的外延反应温度信息所对应的温度，本申请通过上述方法使外延腔在加热过程中不会因为加热功率突变而导致温度产生波动，从而提高加热效率及加热稳定性。
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公开(公告)号：CN115326222A
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202211005536.3
申请日：2022-08-22
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本申请涉及半导体制造技术领域，具体公开了一种反应腔内外延片测温方法、装置、电子设备及存储介质；该方法包括：将热电偶温度计充当外延片放置于反应腔内的衬底托盘上，也将钨铼热电偶放在反应腔内，在预设的第一加热温度范围内获取钨铼热电偶与热电偶温度计之间的温度变换关系，即是获得钨铼热电偶与外延片实际温度之间的变换关系；在外延反应过程中，根据钨铼热电偶和测温探头测取的温度、以及钨铼热电偶与热电偶温度计之间的温度变换关系，换算得到关于外延片实际温度与测温设备所测取的温度之间的变换关系；在实际反应中，只需根据测温探头测得的温度，即可获得外延片的实际温度；该方法简单，实用，可直接获取到外延片的实际温度。
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公开(公告)号：CN119245357A
公开(公告)日：2025-01-03
申请号：CN202411780098.7
申请日：2024-12-05
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本申请涉及热处理技术领域，具体提供了一种用于热处理设备的传片系统及方法，该系统包括：缓存室；过渡室；控制器，用于控制机械臂将待热处理外延片移动至缓存舟架上或将完成冷却的已热处理外延片移动至片盒上，还用于控制机械臂将待热处理外延片移动至热处理设备内或将已热处理外延片移动至缓存舟架上，还用于在片盒上的所有待热处理外延片均被取出或片盒上放满完成冷却的已热处理外延片时，控制第一开关闸门关闭，然后控制第二开关闸门打开，还用于在完成片盒的更换后，控制第二开关闸门关闭，然后控制第一开关闸门打开；该系统能够在避免热处理设备暴露在非洁净环境中的情况下同时对过渡室进行片盒的取放和对热处理设备进行外延片的上下料。
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公开(公告)号：CN114990691A
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202210794117.6
申请日：2022-07-07
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本申请涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种外延反应加热控制方法、系统、电子设备及存储介质，外延反应加热控制方法用于外延反应设备，包括以下步骤：输出最大加热功率信息以使外延反应设备的外延腔迅速升温至预设的第一温度信息；根据第一温度信息、预设的第二温度信息以及第二温度信息对应的起始加热功率信息生成加热功率曲线；根据加热功率曲线调节并输出加热功率信息以使外延腔逐渐升温，直至加热功率信息下降至起始加热功率信息；对外延腔进行PID控制加热使外延腔升温至预设的外延反应温度信息所对应的温度，本申请通过上述方法使外延腔在加热过程中不会因为加热功率突变而导致温度产生波动，从而提高加热效率及加热稳定性。
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公开(公告)号：CN114938549A
公开(公告)日：2022-08-23
申请号：CN202210749237.4
申请日：2022-06-29
Applicant: 季华实验室
IPC: H05B6/40
Abstract: 本申请涉及半导体制造设备技术领域，具体提供了一种感应线圈螺距调节装置、系统及方法，其中，装置包括：距离调节组件，具有两个调节臂，所述调节臂用于调节每匝所述感应线圈之间的螺距；第一水平驱动组件，与所述距离调节组件连接，用于驱动所述距离调节组件沿平行于所述感应线圈的螺旋轴心线的方向位移；竖直驱动组件，与所述第一水平驱动组件连接，用于驱动所述第一水平驱动组件沿所述感应线圈的径向的方向位移，以使所述距离调节组件朝向或背离所述感应线圈的螺旋轴心线位移；该装置无需通过手工测量试错的方式对螺距进行调节并有效地降低调节感应线圈的螺距的人力成本。
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