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公开(公告)号：CN101006021A
公开(公告)日：2007-07-25
申请号：CN200680000217.6
申请日：2006-06-12
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C03C19/00 , H01L21/027 , G03F1/14
CPC classification number: G03F7/70791 , C03C19/00 , G02F2001/133302 , G03F1/60
Abstract: 通过将大型玻璃基板材料加工(1)基于基板材料在垂直姿态下的高度数据的整平去除量加上变形修正去除量，来制备用于形成光掩模基板的大型玻璃基板。变形修正去除量是从以下量计算的：(2)基板材料在水平姿态下由于其自身重量而产生的弯曲；(3)由于夹紧在曝光设备中引起的光掩模基板的变形；以及(4)用于支撑母玻璃的台板的精度失真。
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公开(公告)号：CN113675128A
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN202110525063.9
申请日：2021-05-14
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L21/683 , C03C17/30
Abstract: 本发明涉及用于转移微小结构体的基板及其制造方法。提供一种具有刻印标记的用于转移微小结构体(例如微型LED)的基板。该用于转移微小结构体的基板不易引起读取装置中发生的刻印标记的读取错误，并且能够稳定地、连续地读取刻印标记。一种用于转移微小结构体的基板，包括：合成石英玻璃基板，和设置于合成石英玻璃基板的正面的有机硅压敏粘合剂层。所述基板的正面设置有刻印标记。
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公开(公告)号：CN108987413A
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：CN201810553227.7
申请日：2018-06-01
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L27/1218 , H01L27/1262
Abstract: 本发明提供即使在进行了成膜、高温加热处理的情况下也无变形或者变形小的半导体用基板及其制造方法。该半导体用基板具有：具有凸状的SORI的一面、和具有与该SORI相同程度的凹状的SORI的另一面，并且厚度偏差为3μm以下。
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公开(公告)号：CN104934499B
公开(公告)日：2018-05-25
申请号：CN201510114614.7
申请日：2015-03-17
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: G01V8/12 , B24B37/042 , B24B49/12 , C03C15/00 , C03C17/09 , C03C17/245 , C03C23/007 , C03C23/0075 , C03C2204/08 , C03C2217/252 , C03C2217/258 , C03C2217/28 , C03C2218/152 , C23C16/0227 , C23C16/402
Abstract: 本发明提供了用于加工和检测合成石英玻璃衬底的方法。具体地，通过研磨、蚀刻、镜面抛光、和清洁步骤来加工具有前表面和后表面的合成石英玻璃衬底，由此将该衬底的前表面抛光成镜面状表面。使用pH为4－7的氢氟酸溶液进行蚀刻步骤。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118352439A
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202410474019.3
申请日：2019-12-10
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L33/00 , H01L21/677
Abstract: 本发明为一种模板头单元，其包含：模板部件，其在石英玻璃基板上至少具备有机硅类橡胶膜；模板部件保持部件，其具备具有孔的面，该孔用于对前述模板部件的石英玻璃基板面进行真空抽吸；以及，管状部件，其具有排气抽吸孔且与前述模板部件保持部件结合固定，该排气抽吸孔以能够保持真空的状态与前述用于进行真空抽吸的孔连通连接。由此，提供一种能够通过简便的真空卡盘方式稳定地固定的模板部件、能够在短时间内对该模板部件进行更换的模板头单元、以及具备该模板部件、模板头单元的微小构造体移载装置。
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公开(公告)号：CN114365266A
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN202080060319.7
申请日：2020-07-06
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L21/50 , H01L21/67 , H01L21/683 , H01L33/48 , C09J11/06 , C09J183/07
Abstract: 根据微小结构体的转移方法，其至少包含：(i)将在供给基板的一面形成的多个微小结构体与在供体基板上形成的有机硅系橡胶层贴合的工序；(ii)通过从所述供给基板将多个微小结构体的一部分或全部分离、经由所述有机硅系橡胶层转移至所述供体基板，从而得到临时固定有多个微小结构体的供体基板的工序；(iii)对临时固定有所述多个微小结构体的供体基板清洗或中和的工序；(iv)将所述清洗或中和后的临时固定有多个微小结构体的供体基板干燥的工序；(v)为了将所述干燥后的临时固定有多个微小结构体的供体基板供于下一工序而转移的工序，由于能够在将微小结构体临时固定于一张供体基板的状态下供于多个工序，因此能够在无工序数的增加的情况下有效率地进行微小结构体的转移。
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公开(公告)号：CN103144012A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201210599155.2
申请日：2012-11-15
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: B24B37/042 , B24B37/044 , B24B37/24 , B24D3/28
Abstract: 通过送入浆料和使用抛光衬垫抛光基板表面来制造基板。抛光衬垫具有与基板表面相接触的多孔拉毛层，拉毛层由基础树脂制成，基础树脂包括至少三种树脂，一般是醚类树脂，酯类树脂和聚碳酸酯树酯。抛光基板具有非常平的表面和最小的缺陷数。
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公开(公告)号：CN1437045A
公开(公告)日：2003-08-20
申请号：CN03102309.6
申请日：2003-01-30
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: G03F1/60 , B24B7/00 , B24C1/00 , C03C19/00 , G02F2001/133302 , Y10T428/315
Abstract: 公开一种大尺寸衬底，它具有不小于500mm的对角线长度和不大于6.0×10－6的平面度/对角线长度比率。通过把按照本发明的大尺寸衬底用于曝光，曝光精度被提高，特别是对齐精度和分辨率，因此可能获得大尺寸面板的高精度曝光。通过使用按照本发明的加工方法，有可能稳定获得高平面度的大尺寸光掩模衬底，由于在面板曝光时CD精度(尺寸精度)被提高，有可能执行精细图案的曝光，使面板进入更高的领域。另外，通过应用按照本发明的加工方法，也可能产生任意的表面形状。
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公开(公告)号：CN114616730A
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：CN202080061288.7
申请日：2020-08-20
Applicant: 美商旭明国际股份有限公司 , 信越化学工业株式会社
Abstract: 一种发光二极管LED晶粒(32)的制造方法包含下述步骤：提供一基板(30)，及形成多个具有晶粒尺寸的半导体结构(32)于基板(30)上。制造方法亦包含下述步骤：提供一接收板件(42)，其具有一弹性体聚合物层(44)；安装基板(30)与接收板件(42)，以与由弹性体聚合物层(44)施加的一粘着力呈物理接触；及执行一激光剥离LLO工艺，借由导引一均匀激光光束(40)通过基板(30)而到达位于与基板(30)连接的一接口的半导体层(50)，以剥离此些半导体结构(32)至弹性体聚合物层(44)之上。在LLO工艺期间，弹性体聚合物层(44)作为一冲击吸收器以减少动量移转，并作为一粘着表面以将此些半导体结构(32)固持在接收板件(42)上的一定位置。
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