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公开(公告)号：CN101730936A
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200880010785.3
申请日：2008-01-28
IPC: H01L23/36 , C09K5/08 , H01L23/373 , H05K7/20
CPC classification number: F28F3/02 , B23P15/26 , C09K5/14 , F28F2013/006 , H01L23/34 , H01L23/3733 , H01L23/3737 , H01L23/433 , H01L2924/0002 , Y10T29/49352 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的传热片具有传热层，所述传热层具有第一部分和第二部分，该第二部分在俯视时设置在与所述第一部分不同的位置上且根据温度变化在厚度方向上以比所述第一部分更大的伸缩率进行伸缩；在使用状态中，当传热层的温度处于规定温度以下时，在第二部分与放热对象物和/或配对体之间产生空隙，以使放热对象物与上述配对体之间的导热性降低，另一方面，当传热层的温度处于规定温度以上时，实质上消除上述空隙，以使放热对象物与配对体之间的导热性提高。
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公开(公告)号：CN101730936B
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN200880010785.3
申请日：2008-01-28
IPC: H01L23/36 , C09K5/08 , H01L23/373 , H05K7/20
CPC classification number: F28F3/02 , B23P15/26 , C09K5/14 , F28F2013/006 , H01L23/34 , H01L23/3733 , H01L23/3737 , H01L23/433 , H01L2924/0002 , Y10T29/49352 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的传热片具有传热层，所述传热层具有第一部分和第二部分，该第二部分在俯视时设置在与所述第一部分不同的位置上且根据温度变化在厚度方向上以比所述第一部分更大的伸缩率进行伸缩；在使用状态中，当传热层的温度处于规定温度以下时，在第二部分与放热对象物和/或配对体之间产生空隙，以使放热对象物与上述配对体之间的导热性降低，另一方面，当传热层的温度处于规定温度以上时，实质上消除上述空隙，以使放热对象物与配对体之间的导热性提高。
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公开(公告)号：CN101983425A
公开(公告)日：2011-03-02
申请号：CN200980112176.3
申请日：2009-03-25
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L23/49827 , H01L23/49822 , H01L23/49894 , H01L2224/16 , H01L2224/73204 , H01L2924/15174 , H05K1/0271 , H05K3/4602 , H05K3/4688 , H05K2201/0133 , H05K2201/0195
Abstract: 多层电路板的翘曲损害半导体芯片的安装产率和半导体封装件的可靠性。使用层间绝缘层(6)的多层电路板(1)能够通过将层间绝缘层(6)作为缓冲材料而抑制整个多层电路板(1)的翘曲。在使用层间绝缘层(6)的多层电路板(1)中，导体电路层(11)和层间绝缘层(6)交替排列。将用于多层电路板(1)中的层间绝缘层(6)包含第一绝缘层和第二绝缘层，所述第二绝缘层具有高于所述第一绝缘层的弹性模量。
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公开(公告)号：CN101983425B
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN200980112176.3
申请日：2009-03-25
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L23/49827 , H01L23/49822 , H01L23/49894 , H01L2224/16 , H01L2224/73204 , H01L2924/15174 , H05K1/0271 , H05K3/4602 , H05K3/4688 , H05K2201/0133 , H05K2201/0195
Abstract: 多层电路板的翘曲损害半导体芯片的安装产率和半导体封装件的可靠性。使用层间绝缘层(6)的多层电路板(1)能够通过将层间绝缘层(6)作为缓冲材料而抑制整个多层电路板(1)的翘曲。在使用层间绝缘层(6)的多层电路板(1)中，导体电路层(11)和层间绝缘层(6)交替排列。将用于多层电路板(1)中的层间绝缘层(6)包含第一绝缘层和第二绝缘层，所述第二绝缘层具有高于所述第一绝缘层的弹性模量。
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公开(公告)号：CN101277992A
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：CN200680036367.2
申请日：2006-09-27
Applicant: 住友电木株式会社
Abstract: 本发明提供在成型之后和焊接过程中以及在低温过程中(例如温度循环测试)中表现出更小的翘曲、优异的阻燃性、抗焊裂性和流动性的环氧树脂组合物，以及使用上述环氧树脂组合物的半导体器件。在半导体器件中使用的环氧树脂组合物包括选自三官能团和四官能团环氧树脂中至少一种环氧树脂(A)，每个分子具有至少两个羟基的固化剂(B)，每个分子具有至少两个氰酸酯基团的化合物(C)，以及无机填料(D)，作为必要组分。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101884256A
公开(公告)日：2010-11-10
申请号：CN200780101777.5
申请日：2007-12-05
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/0271 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H05K1/0224 , H05K3/4602 , H05K3/4682 , H05K2201/068 , H05K2201/09136 , H05K2201/09236 , H05K2201/09681 , H05K2201/09709 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 衬底(3)包括内建层，在该内建层中含有树脂的绝缘层和导体互连层(312)交替层叠，并且导体互连层(312)通过形成在绝缘层的通孔中的导体层而彼此连接。在导体互连层(312)之中，安置在衬底的最外表面一侧的导体互连层(312D)具有形成在信号线安置区(A)中并且沿预定方向延伸的多条信号线(312D1)。当αsig-x表示实质上平行于具有信号线(312D1)的信号线安置区(A)中的信号线(312D1)的方向的，由激光散斑法测定的热膨胀系数，并且αsig-y表示实质上垂直于信号线的方向的，由激光散斑法确定的热膨胀系数时，由下面公式表达的热膨胀系数在信号线方向中的相关率是25或更小。热膨胀系数在信号线方向中的相关率＝(|αsig-y-αsig-x|/αsig-x)×100。
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公开(公告)号：CN1267696A
公开(公告)日：2000-09-27
申请号：CN00106883.0
申请日：2000-03-10
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C09J9/00 , C09J163/00
CPC classification number: H05K3/4655 , H05K1/0333 , H05K3/4652 , H05K2201/0129 , H05K2201/0358 , Y10S525/936 , Y10T428/31522 , Y10T428/31529 , Y10T428/31533
Abstract: 一种具有细间距电路的多层印刷电路板,所用层间绝缘粘合剂必须具有耐热性和低的热膨胀系数以制造电路和装配元件时能达到所要求的精度。该电路板采用一种耐热性和低热膨胀系数优异的层间绝缘粘合剂,并且处于电路层之间的绝缘粘合剂层的厚度具有小的变化。也就是说,本发明在于一种用于多层印刷电路板的层间绝缘粘合剂,包括下述必要成分:(a)重均分子量103－105的含硫热塑性树脂,(b)重均分子量103－105的含硫环氧或苯氧基树脂,(c)环氧当量500或更低的多官能团环氧树脂,和(d)环氧固化剂。
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公开(公告)号：CN102898620A
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN201210352095.4
申请日：2006-09-27
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , C08G59/32 , C08G59/4014 , C08G59/62 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供在成型之后和焊接过程中以及在低温过程中（例如温度循环测试）中表现出更小的翘曲、优异的阻燃性、抗焊裂性和流动性的环氧树脂组合物，以及使用上述环氧树脂组合物的半导体器件。在半导体器件中使用的环氧树脂组合物包括选自三官能团和四官能团环氧树脂中至少一种环氧树脂（A），每个分子具有至少两个羟基的固化剂（B），每个分子具有至少两个氰酸酯基团的化合物（C），以及无机填料（D），作为必要组分。
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公开(公告)号：CN101558490A
公开(公告)日：2009-10-14
申请号：CN200780045057.1
申请日：2007-12-05
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L21/563 , C08L63/00 , H01L23/293 , H01L23/3735 , H01L23/3737 , H01L23/49822 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H05K1/0271 , H05K3/305 , H05K3/4602 , H05K2201/068 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供一种倒装芯片半导体封装件，其是具有电路基板、半导体元件、密封树脂组合物的固化物的半导体封装件，该电路基板具有芯层和至少一个积层，该半导体元件通过金属凸块与上述电路基板连接，该密封树脂组合物的固化物是在上述半导体元件和上述电路基板之间密封的密封树脂组合物的固化物，其中，上述密封树脂组合物的固化物的25℃～75℃之间的线膨胀系数为15ppm/℃以上35ppm/℃以下，上述积层中的至少一个积层的玻璃化转变温度为170℃以上、25℃～75℃之间的面方向的线膨胀系数为25ppm以下。根据本发明，通过防止裂缝或剥离的发生抑制裂缝的发生，能够提供高可靠性的倒装芯片半导体封装件、积层材料、芯层材料及密封树脂组合物。
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公开(公告)号：CN102790018A
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN201210272097.2
申请日：2007-12-05
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H01L23/29 , H01L23/498 , H05K1/02 , C08L63/00
CPC classification number: H01L21/563 , C08L63/00 , H01L23/293 , H01L23/3735 , H01L23/3737 , H01L23/49822 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H05K1/0271 , H05K3/305 , H05K3/4602 , H05K2201/068 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供一种倒装芯片半导体封装件，其具有电路基板、半导体元件、密封树脂组合物的固化物，该电路基板具有芯层和至少一个积层，该半导体元件通过金属凸块与上述电路基板连接，该密封树脂组合物的固化物是在上述半导体元件和上述电路基板之间密封的密封树脂组合物的固化物，其中，上述密封树脂组合物的固化物的25℃~75℃之间的线膨胀系数为15ppm/℃以上35ppm/℃以下，上述积层中的至少一个积层的玻璃化转变温度为170℃以上、25℃~75℃之间的面方向的线膨胀系数为25ppm以下。根据本发明，通过防止裂缝或剥离的发生抑制裂缝的发生，能够提供高可靠性的倒装芯片半导体封装件、积层材料、芯层材料及密封树脂组合物。
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