公开(公告)号：CN102898620A

公开(公告)日：2013-01-30

申请号：CN201210352095.4

申请日：2006-09-27

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 广濑浩 ,  笹岛秀明 ,  川口均

IPC: C08G59/32 ,  C08G59/40 ,  C08G59/62 ,  C08K3/36 ,  C08K3/40 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08G59/32 ,  C08G59/4014 ,  C08G59/62 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供在成型之后和焊接过程中以及在低温过程中（例如温度循环测试）中表现出更小的翘曲、优异的阻燃性、抗焊裂性和流动性的环氧树脂组合物，以及使用上述环氧树脂组合物的半导体器件。在半导体器件中使用的环氧树脂组合物包括选自三官能团和四官能团环氧树脂中至少一种环氧树脂（A），每个分子具有至少两个羟基的固化剂（B），每个分子具有至少两个氰酸酯基团的化合物（C），以及无机填料（D），作为必要组分。

公开(公告)号：CN101277992A

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN200680036367.2

申请日：2006-09-27

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 广濑浩 ,  笹岛秀明 ,  川口均

IPC: C08G59/40 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明提供在成型之后和焊接过程中以及在低温过程中(例如温度循环测试)中表现出更小的翘曲、优异的阻燃性、抗焊裂性和流动性的环氧树脂组合物，以及使用上述环氧树脂组合物的半导体器件。在半导体器件中使用的环氧树脂组合物包括选自三官能团和四官能团环氧树脂中至少一种环氧树脂(A)，每个分子具有至少两个羟基的固化剂(B)，每个分子具有至少两个氰酸酯基团的化合物(C)，以及无机填料(D)，作为必要组分。